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電子產(chǎn)品世界雜志
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利用創(chuàng)新的Bluetooth核心規(guī)范v5.1中的到達(dá)角（AoA）增強(qiáng)室內(nèi)定位服務(wù)

手機(jī)與無線通信 202410 Bluetooth v5.1 到達(dá)角 AoA 室內(nèi)定位 |2024-10-19
瑞薩三合一驅(qū)動(dòng)單元方案，助力電動(dòng)車輕盈啟航

汽車電子驅(qū)動(dòng)器電動(dòng)汽車 X-in-1 |2024-09-30
Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認(rèn)證的智能煙霧和一氧化碳探測(cè)器模塊

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 Nordic Semiconductor Matter 1.3 智能煙霧一氧化碳探測(cè)器模塊 |2024-09-20
基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺(tái)TWS耳機(jī)方案

消費(fèi)電子 Qualcomm S7 Pro Gen 1 TWS耳機(jī) |2024-09-03
蘋果宣布iOS 18.1開放NFC芯片，暫無中國(guó)上線信息

手機(jī)與無線通信蘋果 iOS 18.1 NFC芯片 |2024-08-15
首發(fā)18A工藝！Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點(diǎn)亮明年見

EDA/PCB 英特爾酷睿處理器 18A 1.8nm |2024-08-07
特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新，變道更早、更自然

汽車電子特斯拉 FSD v12.5.1 變道 Cybertruck 輔助駕駛 |2024-07-29
英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速

智能計(jì)算英特爾 AI解決方案 Meta Llama 3.1 |2024-07-25
實(shí)測(cè)藍(lán)牙Mesh 1.1性能更新深入理解并徹底優(yōu)化

手機(jī)與無線通信 Silicon Labs 藍(lán)牙Mesh 1.1 |2024-07-22
大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案

電源與新能源友尚集團(tuán) ST 140W USB PD3.1 快充方案 |2024-07-18
研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機(jī)器視覺應(yīng)用智能升級(jí)

工控自動(dòng)化研華 RK3588 SMARC 2.1 ROM-6881 機(jī)器視覺 |2024-06-18
三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，計(jì)劃進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域

EDA/PCB 三星 1.4nm 晶圓代工 |2024-06-13
Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先

EDA/PCB 英特爾晶圓芯片先進(jìn)制程 1.4nm |2024-05-11
三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn)，有望基于 4nm 工藝

EDA/PCB 三星 AI Mach-1 原型試產(chǎn) 4nm 工藝 |2024-05-10
臺(tái)積電準(zhǔn)備迎接“Angstrom 14 時(shí)代”啟動(dòng)尖端1.4納米工藝研發(fā)

EDA/PCB 臺(tái)積電 Angstrom 14 1.4納米工藝 |2024-04-26
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案

電源與新能源大聯(lián)大詮鼎立锜 PD3.1 快充 |2024-04-18
Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz

EDA/PCB Meta MTIA 芯片 5nm 工藝 90W 功耗 1.35GHz |2024-04-15
iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺(tái)積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定

手機(jī)與無線通信 iPhone 17 Pro 臺(tái)積電 2nm 1.4nm 工藝 |2024-04-11
One UI 6.1 導(dǎo)致 Galaxy S23 系列手機(jī)指紋識(shí)別出問題

手機(jī)與無線通信 One UI 6.1 Galaxy S23 手機(jī)指紋識(shí)別 |2024-04-08
三星計(jì)劃推出Mach-1：輕量級(jí)AI芯片，搭配LPDDR內(nèi)存

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 三星 Mach-1 AI芯片 LPDDR內(nèi)存 |2024-03-25
xAI宣布開源大語言模型Grok-1并開放下載

智能計(jì)算 xAI 開源大語言模型 Grok-1 |2024-03-18
貿(mào)澤開售加快工業(yè)IoT設(shè)備開發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器貿(mào)澤工業(yè)IoT設(shè)備 Boundary SMARC 2.1 |2024-03-12
思特威推出全新5000萬像素1/1.28英寸圖像傳感器SC580XS

手機(jī)與無線通信智能手機(jī)主攝思特威 5000萬像素 1/1.28英寸圖像傳感器 |2024-01-11
詳細(xì)分析機(jī)電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法

EDA/PCB 1-Wire 封裝機(jī)電 |2023-12-19
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

模擬技術(shù) Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2 |2023-11-29
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模擬技術(shù) Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2協(xié)議 |2023-11-28
擁有8:1輸入比的1/4磚100W DC/DC轉(zhuǎn)換器

電源與新能源 Flex Power Modules 1/4磚 DC/DC轉(zhuǎn)換器 |2023-11-08
機(jī)電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法

模擬技術(shù) 機(jī)電 1-Wire接觸封裝 |2023-11-03
臺(tái)積電高雄廠已完成2nm營(yíng)運(yùn)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，未來或切入1.4nm

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm 1.4nm |2023-10-25
芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開發(fā)支持

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器芯科 Matter 1.2 |2023-10-24
使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝

EDA/PCB 半大馬士革后段器件集成 1.5nm SEMulator3D |2023-10-23
蘋果承認(rèn)部分 iPhone 15 機(jī)型存在燒屏問題，iOS 17.1 將修復(fù)

手機(jī)與無線通信蘋果 iPhone 15 iOS 17.1 燒屏 |2023-10-18
大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的PD3.1電源適配器方案

電源與新能源大聯(lián)大友尚 onsemi PD3.1 電源適配器 |2023-10-16
英特爾介紹酷睿 Ultra 第 1 代核顯：每瓦性能翻倍

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 英特爾酷睿 Ultra 第 1 代核顯 |2023-09-21
貿(mào)澤開售適合LTE IoT 應(yīng)用的Digi XBee 3全球GNSS LTE CAT 1開發(fā)套件

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器貿(mào)澤 LTE IoT GNSS LTE CAT 1 |2023-08-30
Bourns推出高壓二電極氣體放電管(GDT) 符合IEC 62368-1設(shè)備和電子線保護(hù)

元件/連接器 Bourns 氣體放電管 GDT IEC 62368-1 電力線保護(hù) |2023-08-14
如何將1-Wire主機(jī)復(fù)用到多個(gè)通道

模擬技術(shù) 1-Wire主機(jī) ADI |2023-08-11
基于FPGA的8K分屏器設(shè)計(jì)

嵌入式系統(tǒng) 202307 8K分屏器 1進(jìn)4出 HDMI2.1 |2023-07-28
三星宣布開始量產(chǎn)其功耗最低的車載UFS 3.1存儲(chǔ)器解決方案

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 三星車載UFS 3.1 存儲(chǔ)器 |2023-07-16
凌陽(yáng)與WiSA Technologies實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.1.4的Atmos條形音箱應(yīng)用

消費(fèi)電子凌陽(yáng) WiSA Technologies 7.1.4 Atmos 條形音箱 |2023-06-16

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