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X-FAB新一代光電二極管顯著提升傳感靈敏度

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 X-FAB 光電二極管傳感靈敏度 |2024-10-11
瑞薩三合一驅(qū)動(dòng)單元方案，助力電動(dòng)車輕盈啟航

汽車電子驅(qū)動(dòng)器電動(dòng)汽車 X-in-1 |2024-09-30
Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核

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ST更新軟件包, X-CUBE-MATTER支持 Matter 1.3

嵌入式系統(tǒng) 軟件包 X-CUBE-MATTER |2024-08-19
萊迪思Avant-X：捍衛(wèi)數(shù)字前沿

嵌入式系統(tǒng) 萊迪思 Avant-X FPGA |2024-08-05
基于Diodes AP43776Q+PI3DBS16222Q+PI3DPX1207Q的車載USB3.X和DP數(shù)據(jù)通信方案

汽車電子 Diodes AP43776Q PI3DBS16222Q PI3DPX1207Q 車載USB3.X DP數(shù)據(jù)通信 |2024-07-22
高通驍龍 X Elite 芯片 PassMark 跑分：?jiǎn)魏随敲捞O果 M2，多核超 M4 芯片 3.7%

嵌入式系統(tǒng) 高通驍龍 X Elite |2024-06-26
西門子推出基于瀏覽器的Zel-X集成式軟件

工控自動(dòng)化西門子 Zel-X |2024-06-21
EasyScope X應(yīng)用案例之檢索平均波形數(shù)據(jù)

測(cè)試測(cè)量 EasyScope X 平均波形 |2024-06-18
X-Fab增強(qiáng)其180納米車規(guī)級(jí)高壓CMOS代工解決方案

汽車電子 X-Fab 180納米高壓CMOS代工 |2024-06-01
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EDA/PCB X-FAB 180納米高壓CMOS 代工 |2024-05-21
美國周二表示，已經(jīng)撤銷了許可證，禁止公司向被制裁的華為等公司運(yùn)輸芯片

國際視野 MateBook X Pro 華為 AI |2024-05-08
X-FAB引入圖像傳感器背照技術(shù)增強(qiáng)CMOS傳感器性能

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 X-FAB 圖像傳感器背照技術(shù) CMOS傳感器 |2024-04-09
高通驍龍 X Elite 芯片初上手：跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色

智能計(jì)算高通驍龍 X Elite 芯片 AI |2024-04-08
IBM + X-POWER + 源卓微納：以AI會(huì)友，共創(chuàng)制造業(yè)智能化故事2.0

智能計(jì)算 IBM X-POWER 源卓微納 AI 制造業(yè)智能化 |2024-03-18
X-FAB推出針對(duì)近紅外應(yīng)用的新一代增強(qiáng)性能SPAD器件

元件/連接器 X-FAB 近紅外 SPAD |2023-11-17
艾邁斯歐司朗攜手立功科技與Enabot,推出智能機(jī)器人EBO X

消費(fèi)電子艾邁斯歐司朗立功科技 Enabot 智能機(jī)器人 EBO X 家庭陪伴 |2023-11-14
X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集成選項(xiàng)

EDA/PCB X-FAB 電隔離解決方案 |2023-11-03
高通驍龍 X Elite 處理器發(fā)布：支持 Win12，可本地運(yùn)行 130 億參數(shù) AI 大模型

手機(jī)與無線通信高通驍龍 X |2023-10-25
DDR5時(shí)代來臨,新挑戰(zhàn)不可忽視

EDA/PCB DDR5 Cadence Sigrity X |2023-10-19
全球首個(gè)，華為重磅發(fā)布！事關(guān)5G

手機(jī)與無線通信華為 5G LampSite X |2023-10-12
X-FAB最新的無源器件集成技術(shù)擁有改變通信行業(yè)游戲規(guī)則的能力

EDA/PCB X-FAB 無源器件晶圓代工廠 |2023-09-14
特斯拉季末沖擊銷量！Model S/X美國市場(chǎng)降價(jià)8000美元，外加3年免費(fèi)充電

汽車電子特斯拉 Model S/X 充電 |2023-06-19
X-FAB領(lǐng)導(dǎo)歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價(jià)值鏈產(chǎn)業(yè)化

EDA/PCB X-FAB 硅光電子 PhotonixFab 光電子 |2023-06-15
X-FAB率先向市場(chǎng)推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案

EDA/PCB X-FAB 110納米 BCD-on-SOI |2023-06-02
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國際視野工業(yè)4.0數(shù)據(jù)空間倍加福 Manufacturing-X |2023-05-23
碳化硅擴(kuò)產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷，瑞薩、X-FAB跟進(jìn)

電源與新能源碳化硅瑞薩 X-FAB |2023-05-22
DRAM迎來3D時(shí)代？

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 3D DRAM 存儲(chǔ)芯片 NEO 3D X-DRAM |2023-05-10
蘋果WWDC 2023日期曝光！iOS 17首秀來了：或不再支持iPhone X/8

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BOE(京東方)獨(dú)供Varex新一代X-ray平板探測(cè)器背板賦能創(chuàng)新醫(yī)療新賽道

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完成近2年半任務(wù) 美軍X-37B太空無人機(jī)重返地球

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JAI最新的Go-X系列相機(jī)搭載5GBASE-T接口

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如何快速調(diào)試TLD6098-X的設(shè)計(jì)

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X-FAB與萊布尼茨IHP研究所達(dá)成許可協(xié)議

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更簡(jiǎn)單、更聰明的X-CUBE-AI v7.1.0 輕松布署AI模型

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是誰在拉動(dòng)嵌入式存儲(chǔ)的技術(shù)革新和市場(chǎng)擴(kuò)張？

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