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xmems
xMEMS“氣冷式主動(dòng)散熱芯片”榮獲CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)
EDA/PCB
xMEMS
氣冷式
主動(dòng)散熱芯片
CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)
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2024-12-11
xMEMS推出Sycamore：一款開創(chuàng)性1毫米超薄近場(chǎng)全頻MEMS微型揚(yáng)聲器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
xMEMS
Sycamore
近場(chǎng)全頻
MEMS微型揚(yáng)聲器
MEMS揚(yáng)聲器
|
2024-12-02
MEMS行業(yè)迎來(lái)新篇章xMEMS市場(chǎng)部副總裁Mike對(duì)話行業(yè)媒體
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
MEMS
xMEMS
|
2024-10-16
全硅“片上風(fēng)扇”使薄型器件保持低溫
消費(fèi)電子
xMEMS
風(fēng)扇
設(shè)備端
AI 系統(tǒng)
片上風(fēng)扇
|
2024-09-05
xMEMS推出1毫米超薄、適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”
消費(fèi)電子
xMEMS
氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片
|
2024-08-21
高管洞察：高分辨率音樂(lè)需要高分辨率揚(yáng)聲器
消費(fèi)電子
高分辨率音樂(lè)
揚(yáng)聲器
xMEMS
|
2024-03-18
超聲波聲音:音頻先鋒xMEMS的新型硅揚(yáng)聲器重新定義人類體驗(yàn)聲音的方式
消費(fèi)電子
超聲波聲音
xMEMS
硅揚(yáng)聲器
|
2023-11-15
音頻先鋒xMEMS推出全新研討會(huì)系列加速全球增長(zhǎng):xMEMS Live – China 2023
消費(fèi)電子
xMEMS
MEMS揚(yáng)聲器
|
2023-09-06
創(chuàng)新科技與xMEMS宣布合作，攜手打造高保真出色音質(zhì)的TWS耳機(jī)
消費(fèi)電子
創(chuàng)新科技
xMEMS
高保真
TWS耳機(jī)
|
2023-08-17
xMEMS宣布其全球獨(dú)家全硅固態(tài)保真MEMS揚(yáng)聲器全面上市
消費(fèi)電子
xMEMS
全硅固態(tài)保真
MEMS揚(yáng)聲器
|
2023-05-09
xMEMS顛覆固態(tài)硅驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)
消費(fèi)電子
xMEMS
固態(tài)硅驅(qū)動(dòng)器
|
2023-05-08
xMEMS和Bujoen電子宣布立即推出用于高分辨率、無(wú)損TWS耳機(jī)的2分頻揚(yáng)聲器模塊
消費(fèi)電子
xMEMS
Bujoen
揚(yáng)聲器模塊
|
2023-01-17
xMEMS宣布推出第二代高靈敏度固態(tài)MEMS揚(yáng)聲器Montara Plus,用于高分辨率發(fā)燒友級(jí)IEM
xMEMS
固態(tài)MEMS揚(yáng)聲器
發(fā)燒友級(jí)IEM
|
2023-01-16
xMEMS推出集成DynamicVent的微型揚(yáng)聲器Montara Pro適用于智能TWS耳塞式耳機(jī)和助聽器
消費(fèi)電子
xMEMS
揚(yáng)聲器
Montara
TWS
|
2022-01-04
xMEMS推出適用于智能眼鏡和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（xR）頭戴式耳機(jī)應(yīng)用的單芯片MEMS高頻揚(yáng)聲器Tomales
消費(fèi)電子
xMEMS
MEMS
Tomales
|
2021-12-08
xMEMS推出適用于TWS和助聽器的全球超小型MEMS揚(yáng)聲器Cowell
消費(fèi)電子
xMEMS
TWS
MEMS
Cowell
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2021-11-03
xMEMS宣布世界首款TRUE MEMS揚(yáng)聲器Montara現(xiàn)已投產(chǎn)
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
xMEMS
Montara
MEMS揚(yáng)聲器
|
2021-10-13
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AI8051U 實(shí)驗(yàn)箱 V1.2 雕刻機(jī)保護(hù)系統(tǒng)的作業(yè)
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