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臺積電的半導體之刃還能揮舞多久?

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2021-03-08 來源:工程師 發(fā)布文章
臺積電雖然在IC制造領域排名第一,無論是制程工藝還是良品率都是業(yè)界領先但是,它始終是一家企業(yè)。它的半導體之刃能揮舞多久取決于它的優(yōu)勢能維持多久。它的優(yōu)勢能維持多久又取決于以下三大因素,下面我們詳細來聊一聊。



1、產業(yè)鏈在半導體產業(yè)鏈中,從頭到尾有IC設計、IC制造、封裝測試、整機廠商。臺積電的主營業(yè)務只是這個產業(yè)鏈中處于中間的一環(huán)。雖然非常重要,也已經有很大優(yōu)勢。但這些優(yōu)勢有可能隨著產業(yè)鏈的變化而發(fā)生變化。① IC設計現在是硅基芯片的時代,無論是EDA設計軟件、還是IP核都是圍繞硅基芯片技術進行。臺積電的優(yōu)勢也正是在硅基芯片制造上,所以,現在它可以揮舞“半導體之刃”。但是,現在硅基芯片的摩爾定律已經快到物理極限了。中美兩國都已經在研究碳基芯片、量子芯片,而且已經取得了一些成績。一旦這些技術起來,臺積電的優(yōu)勢就喪失殆盡。就算立即跟進制造這類芯片,那也是和所有制造企業(yè)平起平坐。

②  IC制造臺積電在IC制造上有絕對的優(yōu)勢!2017年就實現了7nm工藝,2020年實現了5nm的量產?,F在正在研究3nm、2nm的工藝。但是,硅基芯片的“摩爾定律”已經快到物理極限了。眾所周知,制程工藝上說的多少納米是指半導體場效應晶體管柵極的寬度,也被稱為柵長。隨著柵長的縮短,晶體管的源極和漏極之間的漏電現象會增大,從而導致晶體管無法正常工作。特別是在7nm以下,這種“隧穿效應”更加明顯。同時還有晶體管的短溝效應,會使閥值電壓降低。在1nm及以下工藝,要解決這些問題會變得極其困難。

③ 封測和整機首先臺積電自己有封測業(yè)務,所以,封測產業(yè)對它不會有影響。而整機產業(yè),正是被臺積電影響的產業(yè)。不過,萬事萬物的影響都是相互的。整機廠商需要芯片,臺積電可以制造出先進的芯片。但是,做芯片制造的也不是臺積電一家。整機廠商是直接面對消費者的商家,他們的宣傳對是市場是有很大影響力的。一定程度上也會反作用于芯片制造企業(yè)。

★小結從產業(yè)鏈的發(fā)展來看,預計臺積電在5nm、3nm、2nm甚至1nm領域,依然還會保持領先。按照新摩爾定律,每兩年翻一倍的性能來算,臺積電至少還可以保持10年時間的優(yōu)勢。至于1nm以下,能否成功突破還是問題,也有可能10年后碳基芯片已經發(fā)展起來。一切都是未知數。2、供應鏈臺積電要制造芯片,就需要有半導體材料和半導體制造設備。而這一些都是臺積電的供應鏈,他們的發(fā)展和供貨也會制約著臺積電的“半導體之刃”。① 半導體材料芯片制造中最重要的材料就是高純度的單晶硅。要達到芯片制造使用,純度最低要求都是6個9。而現在市面上主流的7nm芯片,用到的單晶硅已經需要去到11個9得級別。而這些技術基本掌握在德國、日本和中國臺灣手中。除了單晶硅材料,芯片制造還需要濺射靶材、光刻膠、CMP拋光材料、光罩等等高尖端材料。這些先進材料大部分都掌控在美國、日本手里。臺積電也得找它們購買。所以,臺積電也受制于人。

② 制造設備芯片制造設備主要涉及蝕刻機、光刻機。但最為高尖端的就是光刻機。要生產5nm及以下芯片,必須要用到EUV極紫外光刻機,而這款被稱為“半導體工業(yè)皇冠上的明珠”卻基本壟斷在荷蘭ASML公司手里。臺積電雖然和ASML關系很好,但始終也還是有求于它。而ASML制造EUV光刻機又需要用到多國的高尖端配件。

★小結從供應鏈來看,臺積電的半導體材料和制造設備也是受限于別人。如果它們掐住臺積電,臺積電也無法揮舞“半導體之刃”。就好比國內的中芯國際,因為這些限制,很多工藝都無法實現。但臺積電目前和這些上游供應鏈都保持了良好的關系,暫未打破平衡。預計只要臺積電依然保持工藝領先,又不出現重大問題,也是可以繼續(xù)保持10年左右。3、政治因素政治因素有時候也會影響企業(yè)的發(fā)展。臺積電地處中國臺灣,是中國的固有領土,遲早是要回歸祖國懷抱的。一旦回歸祖國,中國龐大的資源或許會讓臺積電有更大的發(fā)揮空間。有可能會讓臺積電的優(yōu)勢持續(xù)更久。但是,如果處理不當,也有可能走向負面。

總結綜上,臺積電的“半導體之刃”雖然厲害,但也限制于產業(yè)鏈、供應鏈、政治因素。同時,技術的發(fā)展也會帶來不可預測的變化。就目前的形勢看,臺積電的優(yōu)勢應該至少可以保持10年。



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