SMT貼片中晶振的加工要求有哪些呢？

在smt貼片過程中最常用的元器件就是晶體振蕩器的簡稱，它怕振動和應(yīng)力。因為smt貼片加工生產(chǎn)中的振動與應(yīng)力容易引起頻偏和輸出電壓波動。因此，在引線成型、smt加工等工序，定要避免出現(xiàn)任何產(chǎn)生應(yīng)力的操作:

(1)引線成型，應(yīng)避免引線受到過大的應(yīng)力影響，特別是對那些高端晶振;

(2)布局時，不要靠近拼板的邊處，也不要采用手工分板。

特別是以下幾種情況最容易造成因為工藝的問題給產(chǎn)品的品質(zhì)帶來不良的影響，下面smt廠家靖邦電子將結(jié)合實際生產(chǎn)中的幾種情況來跟大家分享一下。

一、引線成型造成晶振頻偏。

晶振引線成型采用的是模板固定剪切的方法。由于采用的成型模板孔徑偏大，剪腳時因引腳晃動而產(chǎn)生比較大的應(yīng)力并傳遞到晶振內(nèi)部，從而導(dǎo)致晶振頻偏。

二、分板導(dǎo)致晶振功能失效

主要表現(xiàn)為晶振輸出電壓不正常，有的過高有的過低。正常電壓1.5～1.6V，不良單板的輸出電壓最高為3.3V，最低為0.5V，沒有規(guī)律。

此單板上拼板分離邊位置使用了兩個一樣的晶振，一個距離板邊3.2mm左右，失效率為2％左右;一個距離邊緣5.2mm左右，沒有發(fā)現(xiàn)問題。經(jīng)分析，發(fā)現(xiàn)失效品底部開裂，破壞了氣密性。

三、分板導(dǎo)致晶振功能失效。

晶振距離板邊距離為mm左右，失效原因為分板不當(dāng)。