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高通驍龍8 Gen 4將基于N3E工藝打造，啟用自研Nuvia架構(gòu)

  • 最新外媒爆料透露，計(jì)劃2024年底推出的高通驍龍8 Gen 4將基于臺(tái)積電N3E工藝打造。據(jù)悉，蘋果的A17芯片將會(huì)率先商用臺(tái)積電3nm工藝，初期使用N3B工藝，后期切換到N3E工藝。在蘋果A17芯片之后，高通也將會(huì)擁抱臺(tái)積電3nm工藝。#01據(jù)悉，臺(tái)積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個(gè)版本，其中N3B是初始版本，對(duì)比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量產(chǎn)良率和進(jìn)度等都未達(dá)臺(tái)積電預(yù)期。于是有了增強(qiáng)版的N3E，臺(tái)積電N3E修復(fù)了N3
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高通自研CPU芯片 最快2023亮相

  • 高通（Qualcomm）持續(xù)拓展常時(shí)連網(wǎng)（Always on connected）PC市場(chǎng)，在本次高通技術(shù)高峰會(huì)中宣布推出首款以Nuvia架構(gòu)打造的CPU，不過尚未釋出更多細(xì)節(jié)，同時(shí)高通也宣示將在PC平臺(tái)中導(dǎo)入AI架構(gòu)，大幅強(qiáng)化降噪及圖像處理技術(shù)，全面提升使用者體驗(yàn)。高通無懼未來PC市況可能持續(xù)走下坡，仍不斷沖刺PC市場(chǎng)，本次雖然沒有端出任何PC新款芯片組，但在活動(dòng)中透露了首度以Nuvia架構(gòu)打造的CPU，該款CPU名稱為Oryon，本次雖沒有釋出任何更多技術(shù)細(xì)節(jié)。不過業(yè)界預(yù)期，高通可望在2023年底前釋
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高通轉(zhuǎn)型的“敲門磚”：計(jì)劃借力NUVIA重返服務(wù)器芯片市場(chǎng)

  • 2022年以來消費(fèi)電子行業(yè)持續(xù)走低，尤其是在第二季度，芯片巨頭們紛紛交出令人失望的“答卷”并降低了未來預(yù)期。今年7月份，高通發(fā)布了2022財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示營收和凈利潤(rùn)同比均有大幅增加，但部分指標(biāo)較上一財(cái)季有所下滑。高通預(yù)計(jì)第四財(cái)季的營收為110億-118億美元，將低于華爾街的目標(biāo)，這是因?yàn)榻?jīng)濟(jì)形勢(shì)艱難以及智能手機(jī)需求放緩可能影響其主要的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。手機(jī)芯片需求大幅下滑從2007年iPhone推出到2008年安卓系統(tǒng)推出，智能手機(jī)行業(yè)接棒個(gè)人電腦行業(yè)成為新的消費(fèi)熱點(diǎn)，除了蘋果和三星成為最大的兩個(gè)
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高通將以14億美元收購芯片創(chuàng)業(yè)公司Nuvia

  • 品玩1月13日訊，據(jù)路透社消息，高通公司周三表示，將斥資14億美元收購由芯片初創(chuàng)公司Nuvia，并計(jì)劃將該公司的技術(shù)應(yīng)用于智能手機(jī)、筆記本電腦和汽車上的芯片。此舉將減輕高通對(duì)Arm的依賴?！　∨c此同時(shí)，高通公司本月宣布，現(xiàn)任總裁兼硅部門負(fù)責(zé)人克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）將接替即將卸任的首席執(zhí)行官史蒂文·莫倫科夫（Steven Mollenkopf），自6月30日起生效。　　Nuvia由蘋果前三位負(fù)責(zé)iPhone芯片的半導(dǎo)體高管創(chuàng)立，一直致力于定制CPU核心設(shè)計(jì)，并曾表示將用于服務(wù)器芯
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