一周芯聞(21-03-29)

業(yè)界動態(tài)

1. 8848億！2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行情況發(fā)布

受新冠肺炎疫情影響，2020年全球經(jīng)濟出現(xiàn)衰退。國際貨幣基金組織估計，2020年全球GDP增長率按購買力平價（PPP）計算約下降了4.4％，這是二戰(zhàn)結(jié)束以來世界經(jīng)濟最大幅度的產(chǎn)出萎縮。但是，全球半導(dǎo)體市場在居家辦公學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程會議等需求驅(qū)動下，實現(xiàn)逆勢增長。根據(jù)WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織）統(tǒng)計，2020年全球半導(dǎo)體市場銷售額為4390億美元，同比增長了6.5%。

中國由于疫情控制較好，2020年GDP實現(xiàn)了2.3%的增長，首次突破100萬億元，達(dá)到了101.6萬億元。在中國經(jīng)濟增長的帶動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%；制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%；封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2020年中國進(jìn)口集成電路5435億塊，同比增長22.1%；進(jìn)口金額3500.4億美元，同比增長14.6%。2020年中國集成電路出口2598億塊，同比增長18.8%，出口金額1166億美元，同比增長14.8%。

（來源：中國電子報）

2. SEMI：2020年中國大陸半導(dǎo)體材料市場達(dá)97.63億美元，同比增長12%

SEMI半導(dǎo)體材料市場數(shù)據(jù)訂閱（MMDS）近日發(fā)布最新報告，顯示全球半導(dǎo)體材料市場在2020年增長4.9%，營收達(dá)到553億美元，超過2018年曾經(jīng)設(shè)定的529億美元預(yù)期高點。

晶圓制造材料和封裝材料的營收在2020年分別達(dá)到349億美元和204億美元，同比增長6.5%和2.3%。晶圓制造材料細(xì)分市場中，增長最為強勁的是光刻膠和光刻膠輔助材料、濕化學(xué)原料以及CMP，而封裝材料的增長則主要來自有機基板和鍵合線市場的推動。

中國臺灣地區(qū)憑借先進(jìn)芯片工藝和封裝技術(shù)，連續(xù)十二年成為全球最大的半導(dǎo)體材料市場，規(guī)模達(dá)124億美元。中國大陸也突飛猛進(jìn)，規(guī)模達(dá)到97.63億美元，同比增長12%。超過了韓國，排名第二，由于新冠疫情等一系列因素的影響，歐美地區(qū)則有不同程度的下降。

（來源：SEMI）

3. 美商應(yīng)用材料收購日廠Kokusai Electric一案生變

美國最大芯片制造設(shè)備商應(yīng)用材料（AMAT-US）周一（22日）示警，斥資35億美元收購日廠Kokusai Electric并購案生變。

根據(jù)規(guī)定，雙方應(yīng)立即獲得中國監(jiān)管部門批準(zhǔn)，并購案可能按照其合約條款于今年3月19日終止。如果應(yīng)材在3月26日支付并購金額的終止日期之前未獲監(jiān)管機構(gòu)批準(zhǔn)，將終止并購，并向KKR支付1.54億美元的合約終止費。

不到三個月前，由于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)吃緊推動相關(guān)類股增長，應(yīng)材把提出的并購金額從原先的22億美元提高到35億美元。

（來源：AMAT）

4. 投資636億元，力積電12英寸晶圓廠動工

3月25日，芯片代工企業(yè)力積電舉行中國臺灣銅鑼12英寸晶圓廠動工典禮。據(jù)悉，銅鑼新廠總投資達(dá)636億元，預(yù)計2023年開始分期投產(chǎn)，屆時月產(chǎn)能將達(dá)到10萬片。項目完成之后，滿負(fù)荷年產(chǎn)值將超過137億元。

據(jù)悉，力積電所采取的發(fā)展模式為逆摩爾定律模式，是一種晶圓制造與其他上下游周邊行業(yè)建立起的利潤共享、風(fēng)險分擔(dān)的新合作模式，為力積電獨創(chuàng)，此次銅鑼12英寸晶圓廠也將采取同樣的發(fā)展模式。

力積電董事長黃崇仁認(rèn)為，車用、5G、AIoT等芯片的需求如今快速興起，已對全球產(chǎn)業(yè)造成結(jié)構(gòu)性的改變，市場對成熟制程芯片的需求再次引來爆發(fā)，且未來供不應(yīng)求將更嚴(yán)重，因此，先前以推進(jìn)先進(jìn)制程技術(shù)來降低成本賺取利潤的摩爾定律，需進(jìn)行一定的調(diào)整，這也是逆摩爾定律出現(xiàn)的最主要原因。

（來源：中國電子報）

5. SEMI：北美半導(dǎo)體設(shè)備商2月銷售額達(dá)31.4億美元，同比增長32%

據(jù)SEMI發(fā)布的2月設(shè)備市場數(shù)據(jù)訂閱（EMDS）報告，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售額達(dá)31.4億美元，連續(xù)第二個月創(chuàng)下歷史新高，環(huán)比增長3.2%，同比增長32%。

SEMI總裁兼CEOAjitManocha表示，由于不同終端市場對半導(dǎo)體的長期需求強勁，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2月份的銷售額再次超過30億美元。全球工業(yè)的數(shù)字化繼續(xù)推動半導(dǎo)體設(shè)備投資的增長。

（來源：SEMI）

6. 美光將出售猶他Lehi存儲芯片廠

近日，美光宣布將出售位于猶他州Lehi市的3DXPoint存儲芯片工廠，計劃在2021年底前完成出售，并退出3DXPoint技術(shù)業(yè)務(wù)。美光這一決定，使得這項新型存儲技術(shù)的前景更加黯淡。

3DXpoint技術(shù)是美光與英特爾共同開發(fā)的一種非易失性存儲技術(shù)。據(jù)悉，3DXpoint的延遲速度僅以納秒計算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲更多的數(shù)據(jù)成為可能，可填補DRAM和NAND閃存之間的存儲空白。

美光與英特爾于2006年開始合作研發(fā)。猶他州Lehi工廠也是美光與英特爾于2006年開始合作后建設(shè)的。然而，這項新型存儲技術(shù)一路行業(yè)波折不斷。歷經(jīng)10年的研發(fā)周期后，英特爾與美光于2016年正式發(fā)布3DXpoint技術(shù)。2017年，英特爾推出基于3Dxpoint的存儲設(shè)備傲騰系列。2018年，由于對下一代技術(shù)的發(fā)展認(rèn)識不一致，美光與英特爾達(dá)成協(xié)議，在完成第二代3DXpoint的開發(fā)后結(jié)束在3DXpoint上的合作，各自開發(fā)基于3DXpoint技術(shù)的第三代產(chǎn)品。2019年，美光購買了英特爾在Lehi工廠的股份，英特爾與美光簽署代工協(xié)議在Lehi工廠生產(chǎn)。但是英特爾的傲騰系列并不足以充分利用Lehi工廠的產(chǎn)能，美光每年的非GAAP運營利潤要因此遭受超過4億美元的損失，使得美光最終決定出售該廠。

（來源：中國電子報）

7. 200億美元，英特爾宣布新建2座晶圓廠 

3月23日，英特爾CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）分享了他的“IDM2.0”愿景，宣布英特爾在制造業(yè)的擴張計劃，將首先投資200億美元（約合人民幣1303億元）在亞利桑那州建造兩個新工廠；同時宣布英特爾代工服務(wù)，計劃成為美國和歐洲的主要代工產(chǎn)能供應(yīng)商，為全球客戶提供服務(wù)。

值得一提的是，基辛格還重申，英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)。他透露，通過在重新構(gòu)建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外光刻（EUV）技術(shù)，英特爾在7納米制程方面取得了順利的進(jìn)展。英特爾預(yù)計將在今年第二季度實現(xiàn)首款7納米客戶端CPU（研發(fā)代號“MeteorLake”）計算芯片的tapein（設(shè)計完成前的倒數(shù)第二個階段）。

（來源：全球半導(dǎo)體觀察）

8. 北京經(jīng)開區(qū)集成電路新項目啟動建設(shè)

3月24日，位于北京經(jīng)開區(qū)的北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心項目舉行奠基儀式，正式啟動建設(shè)。

該項目搭建集成電路配套服務(wù)平臺，就近為集成電路企業(yè)提供產(chǎn)業(yè)鏈驗證、新工藝研發(fā)等服務(wù)。這是北京經(jīng)開區(qū)“兩區(qū)”建設(shè)圍繞“4+2+1”產(chǎn)業(yè)體系集聚高端產(chǎn)業(yè)資源推進(jìn)項目落地背景下，在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域落地的又一重點項目，有利于構(gòu)建以北京為中心的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，助集成電路生產(chǎn)線提質(zhì)增效。

北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）有限公司成立于2017年9月，根據(jù)主要業(yè)務(wù)方向設(shè)立產(chǎn)業(yè)鏈驗證、技術(shù)開發(fā)與合作、技術(shù)服務(wù)、聯(lián)盟及產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)四個主要業(yè)務(wù)部門及相應(yīng)的組織。隨著北京經(jīng)開區(qū)加快推進(jìn)“兩區(qū)”建設(shè)，本次其建設(shè)的北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心項目，總用地面積22695.8平方米，將建設(shè)生產(chǎn)廠房、動力廠房、生產(chǎn)調(diào)度及研發(fā)樓等建筑。預(yù)計今年底項目建筑主體結(jié)構(gòu)封頂，明年初具備機臺搬入條件。項目建成后可為提供廠房及動力配套設(shè)施，為多個工藝驗證及技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)平臺提供場地及設(shè)施。

（來源：北京亦莊）