士蘭微持續(xù)產(chǎn)能擴(kuò)張，缺芯時(shí)期凸顯IDM優(yōu)勢(shì)

2020年延續(xù)至今的缺芯潮，讓IDM模式運(yùn)營(yíng)的士蘭微優(yōu)勢(shì)得以逐步體現(xiàn)。在眾多芯片設(shè)計(jì)公司苦求產(chǎn)能的同時(shí)，士蘭微憑借強(qiáng)大的晶圓制造產(chǎn)能支持，滿足終端客戶的需求，得以追求更大利潤(rùn)空間。這一點(diǎn)從士蘭微的財(cái)報(bào)可以看出來(lái)。

2020年士蘭微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收42.8億元，較2019年成長(zhǎng)37.6%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)6760萬(wàn)元，較2019年增長(zhǎng)365%。

2021年第一季度士蘭微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收14.75億元，同比增長(zhǎng)113%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.74億元，同比增長(zhǎng)77倍。

堅(jiān)守初芯

1997年由“士蘭七君子”陳向東、范偉宏、鄭少波、江忠永、羅華兵、宋衛(wèi)權(quán)、陳國(guó)華共同創(chuàng)辦的士蘭微，已經(jīng)走過了24個(gè)春秋。

由創(chuàng)立之初的芯片設(shè)計(jì)起家，經(jīng)過慢慢摸索發(fā)展，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺(tái)，并已將技術(shù)和制造平臺(tái)延伸至功率器件、功率模塊、MEMS 傳感器和高端LED和光電器件的封裝領(lǐng)域，建立了較為完善的 IDM（設(shè)計(jì)與制造一體）經(jīng)營(yíng)模式，是目前國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式（設(shè)計(jì)與制造一體化）為主要發(fā)展模式的綜合性半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。

堅(jiān)守就是士蘭微最好的注解。24年，士蘭微從未涉足其他任何領(lǐng)域，專一且專注地在芯片領(lǐng)域深耕。

布局全產(chǎn)業(yè)鏈

1997年成立的士蘭微開始進(jìn)入芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，2000年士蘭微決定轉(zhuǎn)型IDM。IDM模式覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試的所有環(huán)節(jié)，IDM模式對(duì)企業(yè)的研發(fā)水平、生產(chǎn)管理能力、資金實(shí)力和業(yè)務(wù)規(guī)模都有極高的要求，對(duì)運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)是極大的考驗(yàn)。

由于士蘭微創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)都在IDM企業(yè)華越微電子工作多年，對(duì)IDM的運(yùn)營(yíng)有充分的認(rèn)識(shí)和了解，只有依靠IDM，才有機(jī)會(huì)和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)行比拼。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要有幾家有特色、有規(guī)模的IDM企業(yè)，因?yàn)橹袊?guó)的市場(chǎng)跟國(guó)外有一定特殊性，IDM企業(yè)可以有更多更寬泛的產(chǎn)品覆蓋面積，包括成本和研發(fā)的效率上應(yīng)該有機(jī)會(huì)做得更好。

為了解決委外生產(chǎn)的不確定性危險(xiǎn)，2001年士蘭微開始在建設(shè)第一條5英寸芯片生產(chǎn)線，并于2002年12月投產(chǎn)；在 2003年上市后再建設(shè)一條6英寸芯片生產(chǎn)線；2015年士蘭微新建設(shè)一條8英寸芯片生產(chǎn)線，2017年3月產(chǎn)出第一片合格芯片；2018年建設(shè)一條12英寸芯片生產(chǎn)線，并于2020年12月投產(chǎn)，成為國(guó)內(nèi)功率IDM企業(yè)第一條12英寸產(chǎn)線。

在投建芯片生產(chǎn)線的同時(shí)，公司也積極投入封測(cè)領(lǐng)域。2004年12月，杭州濱江測(cè)試工廠建設(shè)完成；2010年11月，在成都建設(shè)功率模塊和MEMS傳感器的封裝基地以及硅外延片生產(chǎn)基地。

隨著5英寸、6英寸、8英寸、12英寸生產(chǎn)線的投產(chǎn)，以及封測(cè)基地的運(yùn)營(yíng)，士蘭微基于現(xiàn)有的硬件基礎(chǔ)，加速拓展特色工藝的技術(shù)平臺(tái)，并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，一步步夯實(shí)了士蘭微的IDM之路。

豐富產(chǎn)品組合

近年來(lái)，士蘭微持續(xù)加大研發(fā)投入。2020年研發(fā)投入高達(dá)4.86億元，占公司營(yíng)收比例達(dá)11.34%，研發(fā)投入較去年4.25億增長(zhǎng)超過14%。預(yù)計(jì)2021年公司研發(fā)支出達(dá)5.8億元。

在芯片設(shè)計(jì)研發(fā)方面，設(shè)計(jì)研發(fā)隊(duì)伍超過400人，士蘭微依照產(chǎn)品的技術(shù)特征，將技術(shù)研發(fā)工作根據(jù)各產(chǎn)品線進(jìn)行劃分，包括電源與功率驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品線、基于MCU功率控制產(chǎn)品線、數(shù)字音視頻產(chǎn)品線、MEMS傳感器產(chǎn)品線、分立器件產(chǎn)品線、功率模塊產(chǎn)品線、光電產(chǎn)品線等。士蘭微持續(xù)推動(dòng)新產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，根據(jù)市場(chǎng)變化不斷進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)和業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，保持了持續(xù)發(fā)展能力。

在工藝技術(shù)平臺(tái)研發(fā)方面研發(fā)隊(duì)伍接近2000人，士蘭微依托穩(wěn)定運(yùn)行的5、6、8英寸芯片生產(chǎn)線和正在建設(shè)的12英寸芯片生產(chǎn)線和先進(jìn)化合物芯片生產(chǎn)線，建立了新產(chǎn)品和新工藝技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，陸續(xù)完成了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高壓BCD、超薄片槽柵IGBT、超結(jié)高壓MOSFET、高密度溝槽柵MOSFET、快恢復(fù)二極管、MEMS傳感器等工藝的研發(fā)，形成了比較完整的特色工藝制造平臺(tái)。這一方面保證了公司產(chǎn)品種類的多樣性，另一方面也支撐了公司電源管理電路、功率模塊、功率器件、MEMS傳感器等各系列產(chǎn)品的研發(fā)。

未來(lái)，公司將圍繞IGBT等功率器件、功率模塊、高壓集成電路、MEMS 傳感器產(chǎn)品、光電器件、第三代功率半導(dǎo)體器件加大研發(fā)投入，加快推出契合市場(chǎng)的新產(chǎn)品，深挖細(xì)分市場(chǎng)空間。

士蘭微基于完全自主開發(fā)的特色工藝平臺(tái)，近些年在MEMS傳感器、高壓集成電路、先進(jìn)半導(dǎo)體功率器件則三個(gè)技術(shù)方向持續(xù)拓展。

MEMS傳感器方面，士蘭微已推出三軸加速度計(jì)、三軸地磁傳感器、六軸慣性傳感器、空氣壓力傳感器、紅外光感傳感器、硅麥克風(fēng)、心率傳感器等 MEMS 傳感器產(chǎn)品，緊跟移動(dòng)智能終端和穿戴式產(chǎn)品發(fā)展的步伐。除了攝像頭和指紋傳感器外，士蘭微是國(guó)內(nèi)唯一一家產(chǎn)品線覆蓋手機(jī)主要傳感器的芯片廠商，目前處于快速發(fā)展過程中，2020年公司MEMS傳感器產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入突破1.2億元，年增90%以上。隨著公司MEMS傳感器產(chǎn)品在智能手機(jī)、平板電腦、智能手環(huán)、智能門鎖、行車記錄儀、TWS耳機(jī)、白色家電、工業(yè)控制等領(lǐng)域持續(xù)拓展，預(yù)期今后MEMS傳感器產(chǎn)品的營(yíng)收將進(jìn)一步增長(zhǎng)。

高壓集成電路方面，士蘭微的IPM功率模塊已廣泛應(yīng)用到下游家電及工業(yè)客戶的變頻產(chǎn)品上，國(guó)內(nèi)多家主流的白電廠商在變頻空調(diào)等整機(jī)上使用了超過1800萬(wàn)顆，同比增加200%；營(yíng)業(yè)收入突破4億元人民幣，同比增長(zhǎng)超過140%。隨著國(guó)內(nèi)客戶的進(jìn)一步拓展，未來(lái)幾年功率模塊的出貨量將以翻倍的速度保持上漲，公司營(yíng)業(yè)收入將會(huì)繼續(xù)快速成長(zhǎng)。

先進(jìn)半導(dǎo)體功率器件方面，公司的產(chǎn)品線覆蓋范圍非常廣泛，包括MOSFET、IGBT、IGBT大功率模塊（PIM）、肖特基管、穩(wěn)壓管、TVS管、快恢復(fù)管。其中 IGBT 產(chǎn)品（包括器件和 PIM 模塊）營(yíng)業(yè)收入突破2.6億元，同比增長(zhǎng)超過60%。公司的超結(jié)MOSFET、IGBT、FRD、高性能低壓分離柵MOSFET等分立器件的技術(shù)平臺(tái)研發(fā)獲得較快進(jìn)展。除了原有白電、工業(yè)控制等市場(chǎng)外，已開始加快進(jìn)入新能源汽車、光伏等市場(chǎng)。

而在寬禁帶半導(dǎo)體（化合物半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體）方面，公司積極卡位，加大研發(fā)投入，強(qiáng)化硅基GaN功率器件研發(fā)，盡快推出硅基GaN功率器件以及完整的應(yīng)用系統(tǒng)；SiC功率器件的中試線設(shè)備陸續(xù)采購(gòu)到位，預(yù)計(jì)在2021年第二季度實(shí)現(xiàn)通線。

產(chǎn)能為王，凸顯IDM優(yōu)勢(shì)

2020年延續(xù)至今的缺芯潮，讓IDM模式運(yùn)營(yíng)的士蘭微優(yōu)勢(shì)得以逐步體現(xiàn)。在眾多芯片設(shè)計(jì)公司苦求產(chǎn)能的同時(shí)，士蘭微可以隨時(shí)調(diào)配晶圓制造產(chǎn)能，以滿足終端客戶的需求。

晶圓制造方面，士蘭集成的5/6英寸月產(chǎn)能規(guī)模24萬(wàn)片，2020年產(chǎn)出237.54萬(wàn)片，在6英寸及以下的芯片制造企業(yè)中生產(chǎn)規(guī)模居全球第二、國(guó)內(nèi)第一。士蘭集昕的8英寸月產(chǎn)能規(guī)劃8萬(wàn)片，2020年產(chǎn)出57.13萬(wàn)片，12月實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能6萬(wàn)片的目標(biāo)，8英寸產(chǎn)能位居國(guó)內(nèi)第四。士蘭集科的12英寸一期于2020年12月21日正式通線，月產(chǎn)能規(guī)劃4萬(wàn)片，2021年將加大工藝設(shè)備采購(gòu)力度、加快工藝設(shè)備安裝和調(diào)試，爭(zhēng)取在2021年四季度形成月產(chǎn)12英寸芯片3萬(wàn)片的生產(chǎn)能力，并將適時(shí)啟動(dòng)二期擴(kuò)產(chǎn)，12英寸產(chǎn)能目前位居國(guó)內(nèi)前五（不包括存儲(chǔ)廠商）。

封裝測(cè)試領(lǐng)域。成都集佳公司已形成年產(chǎn)IPM功率模塊6000萬(wàn)只、年產(chǎn)功率器件8億只、年產(chǎn)MEMS傳感器2億只、年產(chǎn)光電器件3000萬(wàn)只的封裝能力。2021 年，成都集佳將繼續(xù)加大對(duì)功率器件、智能功率模塊（IPM）、功率模塊（PIM）和光電器件封裝生產(chǎn)線的投

入，進(jìn)一步提升產(chǎn)品封裝能力。

硅外延片方面。2020年，公司子公司成都士蘭公司硅外延芯片生產(chǎn)線已形成年產(chǎn)70萬(wàn)片硅外延芯片（涵蓋 5、6、8、12 英寸全尺寸）的生產(chǎn)能力；2021 年，成都士蘭將加大12英寸外延芯片生產(chǎn)線的投入，提升硅外延芯片生產(chǎn)能力。

寫在最后

芯思想研究院認(rèn)為，士蘭微經(jīng)過24年的布局，已經(jīng)走出了一條符合自身發(fā)展的道路，且進(jìn)入了良性發(fā)展期，有機(jī)會(huì)、有能力去追趕國(guó)際先進(jìn)水平的半導(dǎo)體公司。

在中美貿(mào)易摩擦的背景下，在國(guó)產(chǎn)替代加速的機(jī)會(huì)下，士蘭微在新技術(shù)新產(chǎn)品新工藝研發(fā)應(yīng)用上的突破，更為公司提升產(chǎn)品品質(zhì)、擴(kuò)充產(chǎn)品品類，為公司可持續(xù)發(fā)展增添了動(dòng)力。

同時(shí)，作為我國(guó)國(guó)內(nèi)唯一一家具有5英寸、6英寸、8英寸、12英寸生產(chǎn)線的IDM公司，大力進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張，將進(jìn)一步夯實(shí)士蘭微IDM策略，強(qiáng)化在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)推動(dòng)士蘭微整體營(yíng)收邁向新臺(tái)階。