芯片市場混亂,教你幾招辨別真假
假芯片如何產(chǎn)生
一個晶圓上有成百上千個芯片,晶圓生產(chǎn)好后要經(jīng)過測試并把不好的標記上;通過測試的晶圓被切割并封裝,封裝好后就是我們看到的帶管腳的芯片了,在封裝階段標記為不好的芯片同樣會被丟棄。未通過測試的晶片由買裸片的廠家回收,自己切割、綁定,但標記為不好的芯片也會被丟棄。
通常正規(guī)的測試流程費時、成本高,所以有些晶圓廠會把未經(jīng)過測試的晶圓賣給需要裸片的廠家,并由后者自己測試。但后者通常沒有好的測試設備,同時為省錢減少測試項目,致使一些本來在半導體廠不能通過的芯片用在了最終的產(chǎn)品中,造成產(chǎn)品質(zhì)量的不穩(wěn)定。
有心人便利用這些空子并發(fā)展出專業(yè)造假公司,賺的盆滿缽滿、害的一些中小公司賠光了利潤。不可否認,假元器件已經(jīng)成為供應鏈的毒瘤。
最近幾年來,許多承包商一旦確定了授權(quán)供應商名單,就不再添加新供應商?,F(xiàn)在,公司的采購部門有一個共識,就是,生產(chǎn)線不得不停止生產(chǎn)情況確實發(fā)生;但是,當OEM、OCM和授權(quán)經(jīng)銷商無法提供零件時,采購人員面臨的選擇很少。他們可以不采購元件,讓生產(chǎn)放緩,甚至停止生產(chǎn);或者,通過沒有經(jīng)過自己的組織審計或者沒有得到任何授權(quán)的第三方評估的供應商購買。
于是,獨立分銷商、代理商、貿(mào)易商向他們提供的元件可能是原裝、散新、翻新和舊貨。而按BOM來一站式交齊現(xiàn)貨的,業(yè)內(nèi)叫做配貨商,常見的是自身會代理幾條產(chǎn)品線,對于自身沒有的產(chǎn)品線,會從其他供應商那里買/或者調(diào)貨。
在華強北的幾乎都清楚,有部分人長期在國外收購一些電器廢品(俗稱電子垃圾),運回后拆解、分類、整理、翻新、包裝、再到電子市場銷售一條龍運作。
造假形式五花八門
初級造假者是翻新,以廣東某地為典型代表。就是把舊片子(一般是拆機片)翻新,管腳都歪了都能翻得跟新的一樣,而且打成管帶(tube),貼上標簽。
高水平一點的造假是打磨,把功能、尺寸差不多的打成更值錢的片子,重新打上logo,于是商業(yè)級變工業(yè)級,工業(yè)級變軍級,軍級變883級,低速率變高速率,低頻率變高頻率等等。
托小型激光打標機的售價越來越低的福,翻新IC很容易采用激光打標,有些貿(mào)易商會自己打磨,也有些會委托給專業(yè)打磨的“造假流水線”。
還有一種造假登峰造極,個人懷疑有封裝廠直接參與其中,這就不只是打磨掉logo那么簡單了,會直接把不同大小的die搞成另一個封裝。
最后一種造假,做到極點似乎就接近洗白了。舉個例子,有的時候去華強北買款MCU,對方會問你要原廠還是要臺版的,臺版就存在兩種情況,一種就是直接仿冒產(chǎn)品,另一種就有可能是臺灣產(chǎn)的,但是也經(jīng)過了原廠的檢測和授權(quán),但可能會在某些指標上還差一點,這類也就不能算假貨了。
一般系統(tǒng)廠商來料檢測的關(guān)注點,就是檢查供貨、標簽等,對于假芯片的分辨能力還真不夠。真要測芯片性能,可能需要原廠的專業(yè)夾具。
另外,通常物料部門和研發(fā)部門是分開管理的,一般情況下,對于樣品工程師可能還會在調(diào)試過程中發(fā)現(xiàn)問題,但設計好之后,到批量階段就都不會再測了。
再加上現(xiàn)在造假水平這么高,就連原廠的工程師,也表示很多情況下,靠肉眼是無法在外形上分辨出來的,有經(jīng)驗的原廠工程師可能會通過熟悉的包裝方式,條形碼等看出來詭異,但真正要判定是假芯片,還得依賴實驗室先進儀器。
假芯片種類繁多
我們買進的芯片,主要包括以下幾種:
原廠原包裝
具備原廠原包裝的產(chǎn)品。
- 國產(chǎn)封裝貨冒充:很難辨認,只能通過比較,在外盒、標簽、包裝上還是有些區(qū)別。
- 假原包裝:比較標簽是否和原裝的標簽有區(qū)別,標簽上的批號和芯片上的批號要一致。
原廠的包裝都很規(guī)整,有的會有防靜電袋包裹,但不是所有廠家的產(chǎn)品都會有防靜電袋。如果是未開封的防靜電包裝,打開后里面的管子或盤應該是很潔凈。如果有塑料泡沫或者防震塑料袋,國外大廠的這些配件國內(nèi)很難模仿,比較就能看出差異。
從一個管或者盤中拿出幾個片子,并排放一起,原裝產(chǎn)品打字的內(nèi)容肯定是一致的,打字、定位孔、腳的位置是比較整齊的,定位孔中的內(nèi)容也一致。當然也不排除一些廠家在定位孔和打字位置上并不固定,比如AVAGO。
原裝
原包裝已經(jīng)拆開或者已經(jīng)沒有原包裝,但是是原廠原裝貨,現(xiàn)在電子市場上很多的貨都是這樣的原裝貨,這類產(chǎn)品按原裝來劃分是無可厚非的,但是從嚴格意義上來說是屬于散新貨。
散新
散新按照市場的情況可以分為下列幾種情況:
1. 真正意義上的散新
- 客戶需求量低于一個整包裝,由于價格驅(qū)使,供應商把原來的整包裝拆開,以高價出售部分數(shù)量的芯片,而剩下的一部分的沒有原包裝的片子。
- 供應商由于運輸?shù)脑颍瑢⒃獍b的貨物拆開,方便運輸。像香港的原裝貨,要運到深圳等地,為了進關(guān)減少關(guān)稅把原包裝拆了,分開多人帶入關(guān)。
- 年份老的全新貨:這類貨大多是一些置放時間久了,外觀不好的貨,只能用作散新處理。
- 還有一部分封裝廠來的:因為往往IC的設計單位并不具有自己的晶圓制造廠和封裝廠。當一大批晶圓被送往封裝廠去進行封裝,完成以后IC設計單位可能會因為資金問題,收不回所有封裝好的片子,那么這一部分貨封裝廠會自己拿去賣,因為他也不需要打上自己的標也不會再做包裝來加高成本,所以他們就會散賣。
- 由于封裝廠管理的問題,其員工通過非正常途徑運出公司的,轉(zhuǎn)手買掉的片子,流入國內(nèi)的。這類片子因為沒有進行最后的包裝過程,所以沒有外包裝,但價格比較優(yōu)惠有時候比國家級代理的價格還好。
- IC設計是針對唯一的生產(chǎn)線,具有絕對的唯一性的,而有些部分廠家在實際生產(chǎn)銷售中并沒有如此大的生長量和需求量去不停的讓生產(chǎn)線生產(chǎn)片子。而工廠方面為了保障生產(chǎn)線的性能,不能完全棄用,所以為了保障生產(chǎn)出來的片子,廠家就會低價賣出給專門收此類貨的人。還有一種情況就是封裝廠封裝之后,超過了一定時限,廠家一直都沒有付錢買走的。封裝廠也會低價賣出給收貨的人。
2. 以次充好的散新
以次充好的散新片即IC流水線上下來因內(nèi)部質(zhì)量等問題,而未通過設計廠商的測試而被淘汰下來的芯片?;蛘哂捎诜庋b不當造成片子外觀有破損,而同樣被淘汰下來的芯片。
- 流水線上下來的片子。就是在廠家檢驗的時候,被扣下來的片子,那些片子不是說一定有質(zhì)量問題,而是一些參數(shù)的誤差比較大。因為往往廠家對片子的精確度要求很高,例如電壓電流等東西,這些片子被挑出來,就成了所謂的散新了。因為片子的脆弱,我們的舊片在加工的過程中,可能會導致參數(shù)的誤差也有小的變化,這就是為什么有時候同一個貨,有些客戶用的沒問題,有的客戶用的有問題。
- 質(zhì)檢的過程中,因為人工加電腦的檢測中,流水線從電腦中過,有時候片子并不是真的有問題,而只是卡住了的時候,工作人員寧可錯殺一千也不愿意放過一個壞片,所以就丟了一大把,那么這些就成為所謂的散新。
特點:在很高的質(zhì)量要求下,反映效果不好,只能滿足一般性的需求,貨有一定的失敗率。因為是處理品,價格上有一定的優(yōu)勢。購買時要有清楚的分析,看他對片子的要求如何。另批號較雜。主要從代理和經(jīng)銷商手中獲得。這種貨一般不需要加工。
3. 假的散新
假的散新(即翻新貨)電子市場很多商家經(jīng)常把翻新貨說成散新貨。
總結(jié):市場上散新貨種類繁雜,第一類散新貨(真正的散新貨)在質(zhì)量上還可以放心,第二類散新貨(殘次品)在報廢率和穩(wěn)定性上就會與原裝貨有區(qū)別,這兩類產(chǎn)品由于都是新貨,非常難鑒別。第三類翻新貨危害就更大了,有可能就是掛羊頭賣狗肉,長的一樣,其實功能都完全不一樣。所以散新貨大家最好是避而遠之,除非是在有一定保證的基礎上購買。
翻新
- 真正意義上的翻新貨一種是舊貨翻新。產(chǎn)品從原廠生產(chǎn)出來以后,經(jīng)過使用,有了一定的磨損,性能各方面跟原廠剛生產(chǎn)出來的時候有差距,經(jīng)過特殊的加工,是它的外表或者性能恢復到接近原廠剛生產(chǎn)出來的狀態(tài)。
- 另一種是由于管腳長期未使用氧化或者管腳磕碰而導致歪腳,進行重新整腳或者鍍腳等對片子的外觀進行修復。很多年份老的散新貨其實都是經(jīng)過了此類的加工處理,只是市場習慣把這種貨也定義為“散新”。
總結(jié):真的是舊片翻新,質(zhì)量肯定要比所謂的散新的要好,甚至比原廠的質(zhì)量還好。當然也有些一次性的片子,比如一次性編寫程序的芯片,有不可擦除的程序,就幾乎不能再次使用。年份老的散新貨因為出現(xiàn)氧化或者歪腳等問題可能會出現(xiàn)焊接的問題,導致產(chǎn)生報廢率和穩(wěn)定性上的問題。
如何鑒別真假芯片
看芯片表面是否有打磨過的痕跡
凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕,有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料,看起來有點發(fā)亮,無塑膠的質(zhì)感
看印字
現(xiàn)在的芯片絕大多數(shù)采用激光打標或用專用芯片印刷機印字,字跡清晰,既不顯眼,又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感,要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。
另外,絲印工藝現(xiàn)在的IC大廠早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝,這也是判斷依據(jù)之一,絲印的字會略微高于芯片表面,用手摸可以感覺到細微的不平或有發(fā)澀的感覺。
不過需留意的是,因近來小型激光打標機的價大幅降低,翻新IC越來越多的采用激光打標,某些新片也會用此方法改變字標或干脆重打以"提高"芯片的檔次,這需要格外留意,且區(qū)分方法比較困難,需練就"火眼金睛"。
主要的方法是看整體的協(xié)調(diào)性,字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大,但不少小廠特別是國內(nèi)的某些小IC公司的芯片卻生來如此,這為鑒定增添了不少麻煩,但對主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。
另外,近來用激光打標機修改芯片標記的現(xiàn)象越來越多,特別是在內(nèi)存及一些高端芯片方面,一旦發(fā)現(xiàn)激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不一的,可以認定是Remark的。
看引腳
凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨,正貨IC的引腳絕大多數(shù)應是所謂"銀粉腳",色澤較暗但成色均勻,表面不應有氧化痕跡或"助焊劑",另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡,即使有(再次包裝才會有)擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
看器件生產(chǎn)日期和封裝廠標號
正貨的標號包括芯片底面的標號應一致且生產(chǎn)時間與器件品相相符,而未Remark的翻新片標號混亂,生產(chǎn)時間不一。Remark的芯片雖然正面標號等一致,但有時數(shù)值不合常理(如標什么"吉利數(shù)")或生產(chǎn)日期與器件品相不符,器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。
測器件厚度和看器件邊沿不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原標記,必須打磨較深,如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸,但不對比或用卡尺測量,一般經(jīng)驗不足的人還是很難分辨的,但有一變通識破法,即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須"脫模",故器件邊沿角呈圓形(R角),但尺寸不大,打磨加工時很容易將此圓角磨成直角,故器件正面邊沿一旦是直角的,可以判斷為打磨貨。
除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物,包括標識內(nèi)外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等,實際辨別中應多法齊用,有一處存在問題則可認定器件的貨質(zhì)。
辨真?zhèn)斡袔讉€要點
- 看打字,一般翻新的重新打字的(白字)用"天那水"(化學稀釋劑)可以把字擦除的一般為翻新貨,原裝貨是擦不掉的。
- 看引角,原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線,而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。
- 看定位孔,觀察原裝貨的定位孔都比較一致,翻新的有的深淺不一或者根本就真?zhèn)€打磨平了,有的如果仔細看可一看到原有定位孔的痕跡。
對于供應商的鑒別方式
- 是否簽訂正規(guī)合同。
- 在當?shù)毓ど叹W(wǎng)站上核實公司名稱是否為真。
- 是否有座機固定電話,固定電話是否能接通。
- 辦公地點是否為真,是否有工廠,以及電話聯(lián)系方式。
- 是否有網(wǎng)站,網(wǎng)站信息是否跟提供的信息一致。
- 是否有驗貨檢驗芯片的方式,是否先打款再發(fā)貨,打款是否為公司賬號。發(fā)貨陷阱最多可能收到一堆磚頭。
- 如何提供產(chǎn)品的質(zhì)保。出現(xiàn)問題是否方便解決。
- 最終還是建議和本地的供貨商聯(lián)系, 可以上門來看樣品及簽訂合同,或者我們提供樣品上門服務。
結(jié)語:假貨防不勝防,只能你們幫到這啦!建議大家盡量從正規(guī)渠道購買元器件,以降低買到假貨的風險。
來源; 電子產(chǎn)品世界整理
*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個人發(fā)布,僅代表博主個人觀點,如有侵權(quán)請聯(lián)系工作人員刪除。