90家半導體企業(yè)擬A股IPO

截至7月6日收盤，從3月24日低點至今三個多月的時間，A股半導體ETF漲幅達49.79%。
半導體ETF****　
半導體行業(yè)生態(tài)愈加活躍，在一二級市場，國家大基金二期、高瓴資本、高毅資產等投資機構，比亞迪等知名企業(yè)紛紛布局半導體賽道。
截至7月6日，已有90家半導體企業(yè)進入A股IPO程序，分布于半導體設計(60家)、設備(11家)、材料(8家)、軟件(6家)；封測和測試(3家)、零部件(2家)等產業(yè)鏈類別。
巨頭紛紛入局
近期，半導體賽道頗為熱鬧，國家大基金二期、高瓴資本、高毅資產等投資機構，比亞迪等知名企業(yè)紛紛布局。
7月2日，中巨芯科技股份有限公司(簡稱“中巨芯”)在浙江證監(jiān)局網(wǎng)站刊登IPO輔導備案公示文件，正式啟動上市工作。
輔導備案公示文件顯示，中巨芯專注于電子化學材料領域，主營電子濕化學品、電子特種氣體和半導體前驅體的研發(fā)、生產和銷售，產品廣泛應用于集成電路、平板顯示以及光伏太陽能等領域的清洗、蝕刻、成膜等制造工藝環(huán)節(jié)，是上述產業(yè)發(fā)展不可或缺的關鍵性材料。
目前，中巨芯共有7名股東，前兩大股東分別為巨化股份、國家大基金，持股比例均為35.1999%。　
進一步股權穿透后，中巨芯的股東背后浮現(xiàn)了中芯國際、上海新陽、金力泰、南大光電、福晶科技等上市公司身影。
國家大基金近期動作不止于此。7月2日晚，中微公司披露定增情況報告書，最終以每股102.29元的價格發(fā)行8022.93萬股，合計募集資金82.07億元。其中，國家大基金二期斥資25億元認購。這是國家大基金二期成立以來，以定增方式投出的首個項目。
國家大基金二期成立一年多來，已投項目超過10個。除斥資35億元參與中芯國際科創(chuàng)板IPO外，其余項目多為上市公司子公司或者是未上市公司。6月7日，華潤微公告，公司旗下全資子公司華微控股與國家大基金二期和重慶西永微電子產業(yè)園區(qū)開發(fā)有限公司發(fā)起設立項目公司，投資75.5億元建設12英寸功率半導體晶圓生產線。
此外，中微公司的定增還獲得其他多個知名機構的認購，其中高毅資產鄧曉峰管理的兩個產品合計獲配5.39億元，工銀瑞信基金、南方基金、國泰基金、諾德基金、廣發(fā)基金等公募基金合計獲配17.32億元，國泰君安和中金公司等兩家券商合計獲配9.57億元，三只新華人壽的產品合計獲配4.50億元，上海國資委全資控股的上海浦東新興產業(yè)投資有限公司獲配1.50億元，河南省財政廳旗下的河南資產管理有限公司獲配2.42億元，新加坡政府投資公司(GIC Private Limited)、法國巴黎****-自有資金、UBS AG等三家QFII機構合計獲配12.87億元。
在上汽、福特、通用、豐田等多家車企傳出因“缺芯”影響汽車產量之時，新能源車企比亞迪擬分拆半導體子公司IPO。
6月30日，比亞迪公告，擬分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司(簡稱“比亞迪半導體”)至創(chuàng)業(yè)板上市，目前已獲深交所受理。就融資歷程看，比亞迪半導體受到資本青睞。
據(jù)天眼查數(shù)據(jù)，比亞迪半導體在2020年5月、6月分別獲得19億元A輪和8億元A+輪投資，紅杉資本、中金資本、中芯國際、小米科技、聯(lián)想集團等明星企業(yè)均有參與。此次IPO上市，比亞迪半導體擬發(fā)行股數(shù)總計不超過5000萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10%，擬募資金額27億元。若按頂格發(fā)行，比亞迪半導體估值或達到270億元。
6月中旬，高瓴資本在代銷渠道發(fā)起募集一只起募門檻高達1億元的科技產業(yè)賽道專項基金，基金期限10年(投資期5年、退出期5年)，并為此專門路演。高瓴資本表示，看好未來2-3年甚至3-5年里科技領域的半導體、前沿科技、新能源、智能硬件等四大細分賽道的發(fā)展前景。
90家半導體企業(yè)擬A股IPO
記者梳理發(fā)現(xiàn)，擬A股IPO的90家半導體企業(yè)，分別處于已注冊、提交注冊、過會、問訊、已受理、完成上市輔導、上市輔導等階段。其中，格科微、復旦微、艾為電子、普冉股份、中車電氣等5家企業(yè)處于已注冊待發(fā)行階段；宏微科技、盛美股份、燦勤科技、雷電微力等4家企業(yè)已提交注冊；有5家企業(yè)已通過證監(jiān)會發(fā)審委審核；7家企業(yè)處于監(jiān)管問詢階段；24家企業(yè)的IPO申請獲得證監(jiān)會受理；5家企業(yè)完成上市輔導；50家企業(yè)處于上市輔導階段。
從90家半導體企業(yè)的產業(yè)鏈分布來看，共有60家半導體企業(yè)類別為設計，占據(jù)主流；11家半導體企業(yè)類別為設備；8家半導體企業(yè)類別為材料；6家半導體企業(yè)類別為軟件；3家半導體企業(yè)類別為封測和測試；2家半導體企業(yè)類別為零部件。
中銀證券7月6日研報認為，“芯片荒”從產能錯配到全面緊缺，全球晶圓制造產能緊張狀態(tài)將延續(xù)到2022年，晶圓廠紛紛并提高資本開支以支持擴產計劃及制程進步，半導體設備供應緊張，國產裝備與材料將乘機加速國產替代進程。內外雙重推動下，半導體行業(yè)生態(tài)愈加活躍。
來源：中國證券報