一周芯聞（21-07-05）

業(yè)界動態(tài)

1. 中微公司完成82億科創(chuàng)板定向增發(fā)

2021年7月2日，中微半導體設備(上海)股份有限公司成功完成向特定對象發(fā)行A股股****。本次發(fā)行價格102.29元/股，發(fā)行80,229,335股，募集資金82億元，募資規(guī)模在已完成及在審的科創(chuàng)板再融資項目中居于首位。

其中國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期獲配25億元。募集資金用于建設產(chǎn)業(yè)化基地、臨港總部和研發(fā)中心以及科技儲備資金。

（來源：中微公司公告）

2. 思特威：科創(chuàng)板IPO申請獲上交所受

6月28日，上交所正式受理了思特威(上海)電子科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請。公司擬募資28.2億元，擬公開發(fā)行股份不超過4910萬股，且公開發(fā)行的新股不低于本次發(fā)行后總股本的10%。

資料顯示，公司的主營業(yè)務為高性能CMOS圖像傳感器芯片的研發(fā)、設計和銷售。作為致力于提供多場景應用、全性能覆蓋的CMOS圖像傳感器產(chǎn)品企業(yè)，公司產(chǎn)品已被廣泛應用在安防監(jiān)控、機器視覺、智能車載電子等眾多高科技應用領域，并助力行業(yè)向更加智能化和信息化方向發(fā)展。公司針對目標應用領域的特定及新興需求，開發(fā)了具有高信噪比、高感光度、高速全局快門捕捉、超寬動態(tài)范圍、超高近紅外感度、低功耗等特點的圖像傳感器，已應用在大華股份、大疆創(chuàng)新、宇視科技、普聯(lián)技術、天地偉業(yè)、網(wǎng)易有道、科沃斯等品牌的終端產(chǎn)品中。

（來源：上交所披露）

3. 晶豐明源擬收購南京凌歐創(chuàng)芯

2021年7月2日，晶豐明源公司召開董事會審議通過了《關于公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金方案的議案》。公司擬向南京凌鷗創(chuàng)芯電子有限公司李鵬等14名股東以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買其持有的南京凌鷗95.75%股權，本次交易完成后，南京凌鷗將成為公司全資子公司。

資料顯示，南京凌鷗是一家專注于運動控制領域的集成電路設計與生產(chǎn)并提供總體解決方案的高科技企業(yè)。公司以運動控制芯片為核心業(yè)務，同時致力于整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，目標市場主要為電動車輛、伺服控制、機器人、電動工具、無人機、家用電器等。

（來源：晶豐明源）

4. 三星宣布3nm芯片成功流片

據(jù)外媒報道，三星宣布，3nm制程技術已經(jīng)正式流片。據(jù)介紹，三星的3nm制程采用的是GAA架構，性能優(yōu)于臺積電的3nm FinFET架構。

在技術性能上，GAA架構的晶體管能夠提供比FinFET更好的靜電特性，可滿足某些柵極寬度的需求。而這主要表現(xiàn)在同等尺寸結構下，GAA的溝道控制能力得以強化，借此給予尺寸進一步微縮提供了可能性。

（來源：中國電子報）

5. 英特爾新伺服器晶片量產(chǎn)延至明年

臺灣《經(jīng)濟日報》6月30日報道稱，英特爾(Intel)表示，專供伺服器使用的最新Xeon系列晶片要延到明年才能開始量產(chǎn)，堪稱新任首席執(zhí)行官帕特·基辛格遭遇上任以來頭一個重大產(chǎn)品挫折，也再度損及英特爾在晶片業(yè)界的技術領導地位。

報道稱，英特爾周二表示，代號為“Sapphire Rapids”的Xeon新一代晶片設計組件將于明年的第一季度投產(chǎn)，第二季度產(chǎn)能再更向上提升。原先這條利潤最豐厚的生產(chǎn)線，預計要在今年內開始量產(chǎn)。

（來源：經(jīng)濟日報）

6. 國內首條12英寸先進傳感器研發(fā)中試線成功通線

據(jù)國家智能傳感器創(chuàng)新中心官微消息，6月30日，由國家智能傳感器創(chuàng)新中心建設的國內首條12英寸先進傳感器中試線成功通線。

該中試線以國產(chǎn)設備為主，具備晶圓鍵合、晶圓減薄、干濕法刻蝕、物理和化學氣相沉積、原子層沉積、化學機械研磨、濕法清洗、自動化量測等先進傳感器和晶圓級3D集成技術的核心工藝能力，同時為國產(chǎn)裝備提供驗證平臺，加速先進傳感器產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化，實現(xiàn)自主可控。

（來源：全球半導體觀察）

7. 浙江省集成電路創(chuàng)新平臺建設迎新進展

6月25日，位于浙大杭州科創(chuàng)中心建設區(qū)塊的浙江省集成電路創(chuàng)新平臺超凈實驗室和中央動力站宣告結頂。歷時8個多月、經(jīng)過多方辛勤付出，由浙江省、杭州市、蕭山區(qū)以及浙江大學共同建設的國際先進12吋CMOS集成電路芯片設計與制造技術成套工藝創(chuàng)新平臺，邁向建設新階段。

據(jù)介紹，浙江省集成電路創(chuàng)新平臺聚焦集成電路“缺芯少核”技術難題，集聚政府、高校、產(chǎn)業(yè)各方力量，推動政、產(chǎn)、學、研、資深度融合，共同建設全國唯一的12吋CMOS集成電路芯片設計與制造成套工藝技術公共創(chuàng)新平臺，通過市場化運營、企業(yè)化運作、高水平建設的創(chuàng)新機制，打造具有產(chǎn)教融合鮮明特點、芯片設計和制造高度結合的浙江省集成電路技術創(chuàng)新中心，對集成電路產(chǎn)業(yè)上下游的關鍵核心技術進行攻關，完善產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新鏈條，補齊產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展短板，為浙江省、長三角和全國的產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展提供強大的支持，縮短與世界先進水平差距。

（來源：浙大杭州科創(chuàng)中心）

8. 蘋果尋求更多供應商以滿足MiniLED顯示屏需求

6月30日消息，據(jù)外媒MacRumors報道，蘋果正在繼續(xù)努力滿足其最近推出的12.9英寸iPadPro的MiniLED顯示屏和即將推出的MacBookPro顯示屏需求，促使該公司開始尋找額外的供應商，試圖減輕負擔。

蘋果正在尋找來自臺灣地區(qū)的臺表科(TSMT)以外的供應商，以協(xié)助將電氣元件安裝到12.9英寸iPadPro和即將推出的MacBookPro中的MiniLED顯示屏的電路板上。

暫時臺表科仍將是iPadPro和即將上市的MacBookPro的唯一SMT供應商，近期蘋果似乎改變了對這一情況的看法，可能他們意識到對12.9英寸iPadPro的需求和對即將推出的MacBookPro的預期需求可能超過單一供應商的能力。

（來源：cnBeta）