(2021.7.5)半導體一周要聞－莫大康

半導體一周要聞

2021.6.28- 2021.7.2

1. 王匯聯(lián)：調(diào)整路徑依賴，堅持以我為主開放發(fā)展，構(gòu)建適合國情的半導體業(yè)發(fā)展新模式

廈門半導體投資集團總經(jīng)理王匯聯(lián)做了《構(gòu)建適合國情、產(chǎn)業(yè)階段的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式——深度學習、做好自己，探尋中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展之道》的主題報告。

王匯聯(lián)指出，我國半導體產(chǎn)業(yè)面臨嚴峻形勢，在學習發(fā)達國家在科技創(chuàng)新、科技與經(jīng)濟結(jié)合上積累的成功經(jīng)驗的基礎上，要深入思考與國情相符的支撐半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方式方法，積極探尋基于中國市場特點的技術路徑、發(fā)展模式，調(diào)整長期以來對外的路徑依賴、惰性依賴，特別是科技界。堅持以我為主、堅持開放發(fā)展。

“以美國為代表的主要半導體經(jīng)濟體國家都在構(gòu)建自己的產(chǎn)業(yè)安全邊界，這對我國的影響巨大。此外，產(chǎn)能面臨全面的緊缺，特別是成熟產(chǎn)能緊缺，因此中國半導體業(yè)處于兩頭被打壓?！蓖鯀R聯(lián)進一步說。

經(jīng)過70年歷史發(fā)展，全球半導體業(yè)已形成完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)、技術生態(tài)，當前的國際環(huán)境、既是我們機遇、也面臨較大挑戰(zhàn)，沒有退路，如果這個坎沒有跨過去，將會影響未來30-50年的發(fā)展權，半導體是戰(zhàn)略競爭的焦點，對此要有充分的認識?！蓖鯀R聯(lián)強調(diào)。

2. 中微公司定增募資82.1億元：大基金二期獲配25億元

7月2日，中微公司發(fā)布公告稱，公司擬發(fā)行8022.93萬股，募資總額82.1億元，其中大基金二期獲配25億元，中金公司獲配4.06億元。

據(jù)了解，中微公司此次募集資金擬在上海臨港新片區(qū)建設中微臨港總部和研發(fā)中心、中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地，在南昌高新區(qū)建設中微南昌產(chǎn)業(yè)化基地。

3. Yole主席：中國半導體設備可以在10年之后追上日本

集微網(wǎng)消息，不確定的地緣政治因素以及全球化經(jīng)濟的波動性，會對半導體行業(yè)目前的供需不平衡現(xiàn)象施加怎樣的影響？6月上旬，世紀電子元件與技術會議（ECTC）會后，著名半導體行業(yè)技術分析機構(gòu)SemiEngineering（SE）采訪了五位與會專家：Yole Développement主席兼首席執(zhí)行官Jean-Christophe Eloy, VLSI Research主席Risto Puhakka, 英特爾首席經(jīng)濟學家Carolyn Evans，Hilltop Economics 首席經(jīng)濟學家Duncan Meldrum，和奧特斯（AT&S ）半導體業(yè)務負責人Rozalia Beica。以下是采訪摘錄。

Puhakka：首先來說，中國是世界排名前三的半導體設備終端需求區(qū)域之一，與中國臺灣地區(qū)和韓國差不多。但運往中國臺灣地區(qū)的設備，如果價值為10億美元，他們肯定會非常高效地把這些設備變成晶圓產(chǎn)能。但將同樣價值10億美元的設備運往中國，情況就不同了。因此我們會疑惑，這些運往中國的100億美元前端設備會有怎樣的產(chǎn)出，答案我們也不太清楚。我們看到將其轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)能的效率不是很高。至于后端市場，情況有所不同，因為中國可以很有效率地把投資轉(zhuǎn)化為產(chǎn)能。還有一件事，我們現(xiàn)在還看不到自產(chǎn)自足的中國設備供應鏈，我們也沒看到他們有很大的進展。供應鏈目前還是由美國、日本和歐洲在支配著。中國的供應鏈仍然在很大程度上依賴西方。

我們?nèi)绻治龉湐嗔训脑虿⑶疫^度反應，試圖在一個沒有統(tǒng)一的經(jīng)濟體中重建供應鏈—— 假設這個經(jīng)濟體曾經(jīng)是統(tǒng)一的—— 我們最終不得不面臨著一個成本更高的供應鏈系統(tǒng)，其產(chǎn)能超過市場未來幾年所需要的，即產(chǎn)能過剩，這會讓目前的整個供應鏈承擔比原來更大的風險。

中國的供應鏈目前還沒有建立起來。在這方面中國是有投資，但發(fā)展供應鏈還需要10-20年。但如果把現(xiàn)在的中國和十年前做比較，不難想象十年后的中國會怎么樣，他們將和日本處于同一水平。但不可否認的是，中國的設備供應鏈后面的10年會跟之前的10年一樣具有挑戰(zhàn)性。而且有很多公司選擇直接為客戶定制特定的封裝模式。而當蘋果等大公司開始改變他們的經(jīng)營模式，越來越多地參與定制化策略時，供應鏈也會隨之改變。

4. 華為缺席的全球CIS市場2021年將有怎樣的變化？

2021年，全球CMOS圖像傳感器（CIS）市場呈現(xiàn)出了某些微妙的變化，華為因為受到美國禁令封鎖，很多CIS大廠無法向其供貨，這個半導體細分市場的格局為之一變。

6月29日，歐洲知名半導體分析機構(gòu)Yole Développement發(fā)布了有關CIS市場的最新報告，顯示2020年全球CIS收入達到了207億美元，年增長率為7.3%。預計今年該市場的增長將放緩至3.2%。盡管如此，全球CIS市場銷售額依舊會達到一個241億美元的紀錄。 

5. 粵芯半導體成功完成二期項目融資

廣州粵芯半導體技術有限公司（下稱“粵芯半導體”）正式完成二期項目融資。本次融資由國內(nèi)深具集成電路行業(yè)投資經(jīng)驗或上下游產(chǎn)融緊密協(xié)同的“廣東半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”、“國投創(chuàng)業(yè)”、“蘭璞創(chuàng)投”、“華登國際”、“吉富創(chuàng)投”、“廣汽資本”、“惠友投資”及“農(nóng)銀投資”機構(gòu)聯(lián)合組成。本次融資主要將用于粵芯半導體二期項目建設?；浶景雽w一期項目于2018年3月動工、2019年9月建成投產(chǎn)、2020年12月實現(xiàn)滿產(chǎn)運營，產(chǎn)品良率達到97%以上，屬業(yè)界較高標準。二期項目新增月產(chǎn)能2萬片，技術節(jié)點將延伸至55nm工藝，目前設備正在陸續(xù)搬入，預計2022年第一季度投產(chǎn)。

6. 再來8個中芯國際也解決不了先進工藝產(chǎn)能問題

Gartner副總載盛陵海的預測中，到2025年，國內(nèi)半導體市場份額將比當前（15%）翻一番，達到30%。全球半導體產(chǎn)業(yè)進入亢奮期，今年以來各國最新公布的發(fā)展計劃綜合起來，約在三五年內(nèi)準備在半導體上投入數(shù)千億美元，比半導體發(fā)展史上任何時期投資計劃都要猛。觸發(fā)政府芯片投資熱情的原因之一，是這一輪史上罕見的供應緊張，尤其在芯片短缺引發(fā)多家汽車廠商減產(chǎn)限產(chǎn)之后。

在盛陵?？磥?，中美在科技領域的競爭，將長期存在。美國試圖封閉，中國才要更堅持開放。作為全球最大的兩個經(jīng)濟體，中美硬脫鉤可能性不大，但美方會持續(xù)搞動作，采用加稅、黑名單和技術壁壘等措施試圖干擾中國正常發(fā)展。中國最好的應對，則是苦練內(nèi)功，依靠中國強大的制造業(yè)基礎，積極推進新基建，并利用國內(nèi)信創(chuàng)市場機遇，逐漸建立起中國標準，通過“一帶一路”和中國制造品牌將中國技術標準逐步推廣到全球，當中國標準成為行業(yè)標準之時，也就沒有所謂“卡脖子”問題了。

7. 國內(nèi)首臺關鍵尺寸量測設備出機中芯國際

近日，東方晶源舉行國內(nèi)首臺關鍵尺寸量測設備（CD-SEM）出機儀式，正式宣布斬獲訂單并出機中芯國際。此次出機的關鍵尺寸量測設備（型號：SEpA-c410）面向300mm（12英寸）硅片工藝制程，可實現(xiàn)高重復精度、高分辨率及高產(chǎn)能的關鍵尺寸量測。進駐中芯國際后，將通過實際產(chǎn)線驗證，進一步提升、完善設備性能，向產(chǎn)業(yè)化目標整體邁進。

8. 高盛分析師：芯片價格大幅上漲局面今年結(jié)束

到2021年6月底，全球芯片供應緊張局面并未明顯緩解。這或許是去年下半年8英寸晶圓開始緊張時，許多人并未預料到的情況。

SemiWiki資深編輯 Bill Jewell近日撰文表示，半導體資本支出大幅度增長（一般為40%），在一至兩年后就會出現(xiàn)半導體市場的下降（或大幅增長減速），并指出了要警惕未來半導體產(chǎn)能過剩的危機。

無獨有偶，最近高盛的分析師預計，全球芯片供應將在今年年底前后增加，同時芯片價格大幅上漲的局面也將在今年內(nèi)結(jié)束，不過整體來看全球芯片市場吃緊局面將持續(xù)到2023年之前，價格趨勢仍將強于疫情爆發(fā)前的水平。

9. 出9億價美元TI接盤美光工廠

國際電子商情1日從TI官網(wǎng)獲悉，當?shù)貢r間的周三，這家模擬芯片巨頭宣布已簽署一項收購資產(chǎn)協(xié)議，以9億美元（折合人民幣約57.2億元）的價格收購美光一處300mm晶圓廠。

當?shù)貢r間周三， 德州儀器 (TI)宣布已與美光科技簽署一項收購協(xié)議，以9億美元收購了后者位于猶太州的Lehi工廠，協(xié)議還包括繼續(xù)雇傭原美光Lehi廠員工。

10. IC Insights ：2023年全球芯片市場收入將突破6000億美元大關

11. 太難了，芯片設計工具EDA國產(chǎn)化之困 | 鈦媒體深度

這個行業(yè)全球市場規(guī)模不足百億美元，凈利潤率低于15%，卻能動5000億美元半導體產(chǎn)業(yè)鏈，被中國的先行者們視為一個重大機遇。

與王禮賓有相似創(chuàng)業(yè)經(jīng)歷的還有概倫電子董事長劉志宏，芯禾科技聯(lián)合創(chuàng)始人代文亮，以及博達微創(chuàng)始人兼CEO李嚴峰，三人都曾在EDA三巨頭之一的Cadence（楷登電子）擔任過重要職位，而后辭職創(chuàng)立國產(chǎn)EDA公司。

背后的原因，主要是EDA行業(yè)的技術門檻高，成本彈性大，產(chǎn)業(yè)高度集中，導致國產(chǎn)技術發(fā)展緩慢，人才緊缺，無法形成全鏈條EDA工具，從而形成如今中國IC設計行業(yè)越來越離不開EDA三巨頭的尷尬局面。

隨著“巴統(tǒng)”解散、禁運解除，1995年，海外EDA三巨頭大舉進入中國市場，便以技術成熟、價格便宜、免費贈送、多方合作等策略，快速收割市場份額。加上中國開始積極推動WTO全球化，“造不如買”的策略使得國產(chǎn)EDA陷入了長達十三年的沉寂。

舉個例子，過去十年間，華大九天在研發(fā)投入方面所投資金只有不足5億元人民幣。而海外EDA三巨頭則高歌猛進，僅2018年Synopsys研發(fā)投入高達10.8億美元，Cadence約為8.7億美元，兩家累計所投研發(fā)資金超127億元人民幣，差距十分懸殊。

收購層面，在數(shù)字EDA領域三巨頭收購上百家公司，獲得了SoC設計主流程的數(shù)百個EDA工具。

而在中國，由于EDA產(chǎn)業(yè)起步晚，“造不如買”理念中錯失了在激烈競爭中以戰(zhàn)養(yǎng)戰(zhàn)的機會。盡管在模擬IC方面已經(jīng)有了一定發(fā)展，但在數(shù)字EDA方面卻幾乎為零。

12. 中芯國際聯(lián)席CEO：保持與海思合規(guī)合作！

據(jù)趙海軍透露，中芯國際目前主要以滿足戰(zhàn)略合作客戶的需求為主。雖然每個行業(yè)的具體需求會略有不同，但是當前一般55nm\40nm產(chǎn)線就能滿足大部分客戶的需求。中芯國際的目標是用最高的效率和最優(yōu)的生產(chǎn)成本來滿足這些需求。

趙海軍還表示，投資并非越大越好，需要結(jié)合現(xiàn)有以及未來潛在需求，來做出合理規(guī)劃?！敖?jīng)過十年如一日的打磨，中芯國際各個產(chǎn)品節(jié)點的效率會越來越好，我們完全有信心在同類產(chǎn)品上與世界上任何公司比較。”他堅信地說。

另據(jù)趙海軍透露，目前8英寸晶圓功率器件、超高壓芯片、指紋識別芯片、電源管理芯片，及40nm的12英寸Wi-Fi芯片、驅(qū)動芯片、感光元件、汽車MCU等產(chǎn)能非常緊繃，中芯國際目前以滿足大部分客戶需求為主，而公司計劃的43億美元得投資主要會落在今明年。

此前，美國宣布實施對華為海思的制裁，使得海思芯片業(yè)務受到重創(chuàng)。同時，華為手機業(yè)務受到了較大的影響，華為公司為了保住榮耀手機業(yè)務，最終選擇售出了榮耀品牌。臺積電先進工藝生產(chǎn)線，因使用了美國技術而無法為海思代工芯片。

趙海軍對此表示，中芯國際與海思當然有合作，走的是合規(guī)的途徑。他還強調(diào)，中芯國際的所有行為都是建立在合法合規(guī)的前提下，所有事情禁得起調(diào)查和考驗。

13. 臺積電魏哲家：需求動蕩是半導體行業(yè)最大挑戰(zhàn)

根據(jù)中央社報道，臺積電總裁魏哲家獲選Institutional Investor Magazine亞洲半導體業(yè)最佳執(zhí)行長（CEO）第一名。他說，疫情使得半導體需求較過往的預期更為動蕩，是目前半導體業(yè)面臨最大的挑戰(zhàn)。

機構(gòu)投資者雜志（Institutional InvestorMagazine）今天公布亞洲最佳企業(yè)經(jīng)營團隊得獎結(jié)果，臺積電不僅獲選亞洲最受尊崇企業(yè)之一，在機構(gòu)投資人及券商分析師投****方面也贏得多個項目的第一名。

臺積電在亞洲半導體業(yè)最佳ESG企業(yè)、亞洲半導體業(yè)最佳執(zhí)行長、亞洲半導體業(yè)最佳財務長、亞洲半導體業(yè)最佳投資人關系方案、亞洲半導體業(yè)最佳投資人關系團隊與亞洲半導體最佳投資人關系經(jīng)理人獎項皆獲得第一名。

他并對臺積電如何進行創(chuàng)新提出說明，魏哲家表示，臺積電的創(chuàng)新皆由客戶的創(chuàng)新而驅(qū)動，透過與客戶緊密合作并了解其技術藍圖和需求，進行半導體制程技術的創(chuàng)新，并規(guī)劃能夠滿足客戶需求的產(chǎn)能。借由協(xié)助客戶成功地將新產(chǎn)品上市，臺積電在這個過程中也獲得了成功。

14. 中國半導體業(yè)發(fā)展處在一個特殊地位以及特殊時期

貿(mào)易戰(zhàn)日益加劇，美國無邊際的打壓中國半導體業(yè)，給我們再次上了深刻的一課，“不掌握核心技術，就會被動挨打”。在這樣背景下，現(xiàn)階段國產(chǎn)化的聲浪掀高，但是國產(chǎn)化不可能一蹴而成，需要堅持不懈的投入與努力，尤其在EDA工具與IP及半導體設備與材料等方面，它們都是“硬骨頭”，至少在短時期內(nèi)不太可能取得突破性的進展。因此業(yè)內(nèi)許多專家提出要倡導全球化，不能再走閉關自守，強調(diào)100%國產(chǎn)化的錯誤老路。中國半導體業(yè)發(fā)展處在一個特殊地位以及特殊時期?？梢哉f沒有一個“萬全之策”為我們所用。因此從這么長時間的實踐觀察，中國半導體業(yè)發(fā)展取得了成績，但是有些搖擺不定，起起伏伏，甚至有些“魚龍混雜”，也不值得驚訝。

15. 中國芯片產(chǎn)能到底有多少？

我們常說中國芯片供給不足，大部分依賴進口，那么中國芯片產(chǎn)能到底有多少？本文芯仔帶你一探究竟。

• 2020年中國芯片產(chǎn)量2613億塊，全球10015億塊。進口5435億塊，出口2598億塊（芯片直接出口）。這么看，中國芯片產(chǎn)量按數(shù)量計，超過全球四分之一，還不錯。但這是錯覺。

• 中國這個2613億塊，很多是封裝測試后的產(chǎn)出。2019年中國封裝測試產(chǎn)能2420億塊，是我國集成電路行業(yè)四大領域中市場份額占最高，技術差距最小的。封測、設計、制造、設備，我國行業(yè)地位依次遞減。芯片制造設備份額只有6%差距極大，封測市場份額有20%以上還將大幅增長。行業(yè)龍頭長電科技市場份額約10%，是所有芯片企業(yè)里全球市場占比最高的。
• 封測難度相對較低（也是高科技），不是芯片生產(chǎn)瓶頸。我國大量封測包裝出的芯片成品，其實是進口進來的經(jīng)過光刻加工的半成品加蓋加引腳，就和以前的電子產(chǎn)品組裝類似，不應該算有效芯片產(chǎn)能。這種芯片封測完之后又得出口，其實相當于賺一個加工費。當然是很有技術含量的高級加工，越多越好，但一般不當成重要的芯片產(chǎn)能數(shù)據(jù)。
• 比較合理約定俗成的芯片產(chǎn)出占比的統(tǒng)計方法有兩種，一種是看芯片設計公司是哪個國家的，美國占比約50%，2020年中國大陸約13%。這個方法還是比較合理的，芯片生產(chǎn)完是歸設計芯片的公司，能代表實力。中國芯片設計銷售額占比在以每年20%-25%的高速增長，2015年還只有6%。芯片設計就是搞軟件和軟硬件結(jié)合調(diào)試為主，中國企業(yè)能快速學會。但是，從華為海思設計了芯片卻無法生產(chǎn)來看，這個統(tǒng)計方法被美國破壞了。關鍵變成了芯片制造。
• 另一種統(tǒng)計芯片產(chǎn)能的辦法，就是看芯片晶圓光刻加工工廠的產(chǎn)能。這是芯片制造最關鍵的環(huán)節(jié)，很有道理。晶圓主要是12寸和8寸直徑的，這個是英寸，8寸約200毫米。還有6寸4寸的比較落后可忽略。12寸晶圓面積約相當于8寸的2.25倍，就這樣折算成“8寸晶圓等效產(chǎn)能”。然后看每個月能加工多少萬片8寸晶圓。
• 例如我國有22家實體單位（可能是一個集團的，如中芯國際就有6家，不包括外資企業(yè)）已有或?qū)⒁?2寸晶圓廠，已有總產(chǎn)能是每月38.9萬片12寸晶圓。還有22家實體已有或?qū)⒂?寸晶圓廠，目前產(chǎn)能是每月74萬片8寸晶圓。我國企業(yè)總的晶圓等效產(chǎn)能就是每月：38.9*2.25+74=161.5萬片，單位為8寸晶圓。
• 這個是什么水平？韓國三星一家，晶圓等效產(chǎn)能就有每月310萬片，全球占比14.7%。也就是說，我國所有企業(yè)加一起也只有三星的一半多點，全球占比7.6%。這其實是非常低的，所以中國才要進口那么多芯片和光刻好的半成品。
• 晶圓產(chǎn)能，中國芯片產(chǎn)能占比就是13.9%。這個份額還算有點基礎了，但是比起中國的芯片用量遠遠不足。中國還引進了四家大的芯片制造外企，西安三星、無錫海力士、南京臺積電、大連INTEL，別的就小多了。加上外企在中國的等效
• 芯片產(chǎn)能堆積不容易，哪怕未來幾年我國企業(yè)等效晶圓產(chǎn)能翻倍，加上外企占比也沒法超過20%，遠遠不夠。所以對中國來說，將來很長的一段時間，芯片產(chǎn)能都是遠遠不足的，需要大幅提升占比。
• 關于世界上的芯片產(chǎn)能過剩，這是歷史上多次發(fā)生的，一會過剩一會短缺，不能當做長期決策依據(jù)。中國決策已經(jīng)定了，就是不管世界上短缺還是過剩，中國都要狠狠擴大產(chǎn)能。過剩了，新廠子產(chǎn)品賣不出價可能賠錢，但這不叫事，頂過去不是問題，中國就是錢多，總能等到短缺的時候一把回本。這都是不需要爭論的，芯片產(chǎn)能的戰(zhàn)略意義已經(jīng)遠遠高于一時的過?；蛘叨倘?，中國產(chǎn)能占比這么少，加產(chǎn)能就一定沒錯，在戰(zhàn)略層面中國產(chǎn)能就是極度短缺。
• 現(xiàn)階段倡導國產(chǎn)化是被逼無奈，中國半導體業(yè)必須要通過國產(chǎn)化及其過程去打開一條“通路”。它絕不是簡單的國產(chǎn)替代可用，而必須是產(chǎn)品或者技術方面有明顯的質(zhì)的提升，唯有這樣的國產(chǎn)化才真正能起到實效作用。

16. 半導體新格局

中航證券認為，全球半導體市場周期大概為4-5年，在2019年突破拐點進入復蘇周期后，疫情催生的需求變化使得2021年開啟了新一輪周期的高景氣復蘇。IDC預計2021年全球半導體銷售額將達到5220億美元，同比增長12.5%。

6月22日，SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）在最新發(fā)布的報告中預測，全球半導體廠商將在2021年年底前開始建設19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設10座。從地域分布看，中國處于領先地位。報告預測，中國大陸和臺灣地區(qū)將各新建8個晶圓廠；其次是美洲地區(qū)，將新建6個，歐洲和中東共有3個，日本和韓國各有2個。在這29座晶圓廠中，有15座是晶圓代工廠，月產(chǎn)能為3萬至22萬片（8英寸等效）。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，未來幾年，這29座晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元?！皬闹虚L期來看，晶圓廠產(chǎn)能擴張將有助于滿足新興應用（如自動駕駛汽車、人工智能、高性能計算和5G/6G通信）對半導體的強勁需求?！?/p>

根據(jù)SEMI此前預測，到2022年，半導體行業(yè)將實現(xiàn)三年連續(xù)增長，迎來超級周期。但是，新建產(chǎn)線無法快速緩解短期內(nèi)的產(chǎn)能緊缺問題。SEMI表示，在2021年開始建造新晶圓廠的半導體廠商中，許多要到2023年才會開始安裝設備，因為在破土動工后需要長達兩年的時間才能達到這一階段，不過有些廠商最早可能會在2022年上半年開始安裝。

17. 英特爾將成臺積電最大客戶？臺積電回應來了

消息人士透露英特爾與臺積電至少合作了兩個3nm制程項目，包括為筆記本電腦和數(shù)據(jù)中心服務器設計中央處理器。對于英特爾來說，與臺積電的合作旨在幫助公司跨過這段過渡期，直到其內(nèi)部生產(chǎn)技術走上正軌。

日前日經(jīng)報道指出，消息人士透露目前臺積電規(guī)劃給英特爾的3nm芯片數(shù)量，超過蘋果iPad的使用量，這意味著未來英特爾有可能成為臺積電最大客戶。對此，臺積電維持了一貫不評論單一客戶的立場。

18. 華為哈勃投資國產(chǎn)EDA初創(chuàng)公司阿卡思微

據(jù)企查查消息顯示，上海阿卡思微電子技術有限公司發(fā)生工商變更，新增股東華為關聯(lián)公司哈勃科技投資有限公司、上海合見工業(yè)軟件集團有限公司等，同時，公司注冊資本由1200萬元人民幣增加至1600萬元人民幣，增幅約33.33%。

據(jù)相關資料顯示，上海阿卡思微電子技術有限公司成立于2020年5月，是一家致力于芯片設計自動化(EDA)開發(fā)的企業(yè)。公司也是目前國內(nèi)本土唯一芯片數(shù)字前端形式化驗證EDA軟件供應商，開發(fā)國際領先、自主可控的形式化軟件，公司目前主要產(chǎn)品為AVEMC芯片形式化驗證產(chǎn)品，AVEMC軟件在覆蓋率、空泛性等技術方面全球領先。

據(jù)了解，目前上海阿卡思微電子技術有限公司成功推出了兩款邏輯驗證產(chǎn)品（AveMC自動化驗證工具軟件和AveCEC等價驗證工具軟件），其他多項正在預研中。未來，公司會持續(xù)研發(fā)后續(xù)產(chǎn)品，推出面向整個亞太地區(qū)的培訓和咨詢服務，開發(fā)中國/亞洲及北美市場。

我們觀察到，華為哈勃最近在EDA領域的投資較為頻繁，除了本次投資于阿卡思微電子外，他們此前還向無錫飛譜電子、九同方微電子、、立芯軟件三家EDA公司進行了投資。

19. 英國最大晶圓廠遭中企收購！

7月3日，據(jù)媒體報道，中國公司聞泰科技旗下全資子公司安世半導體擬以6.5億元的價格收購英國最大芯片制造商NWF（Newport Wafer Fab)！

在6月份致英國商務大臣夸西?克沃滕格(Kwasi Kwarteng)的一封信中，英國政府中國研究小組主席兼外交事務特別委員會主席湯姆?圖根哈特（Tom Tugendhat）表示，他對Newport Wafer Fab可能被收購感到擔憂。

一位英國政府發(fā)言人表示：“我們知道安世半導體預計將收購Newport Wafer Fab。雖然我們認為目前進行干預并不合適，但我們將繼續(xù)密切關注事態(tài)發(fā)展。如果形勢發(fā)生變化，我們將毫不猶豫地動用《企業(yè)法》賦予我們的權力?！?/p>

他們補充稱：“我們?nèi)灾铝τ诎l(fā)展半導體行業(yè)，并關注該行業(yè)在英國經(jīng)濟中扮演的重要角色?！卑彩腊雽w給出的8700萬美元收購價遠遠低于德州儀器，后者本周宣布將斥資9億美元收購猶他州空置的美光制造廠。

不過知情人士表示，Newport Wafer Fab還有幾筆未償債務，包括欠匯豐****2000萬英鎊、威爾士政府1800萬英鎊。這些債務將在出售后償還。與此同時，4年前從德國英飛凌手中收購Newport Wafer Fab后成為大股東的首席執(zhí)行官德魯?納爾遜(Drew Nelson)將獲得約1500萬英鎊。

Newport Wafer Fab為汽車行業(yè)生產(chǎn)用于電源應用的硅芯片，該行業(yè)受到芯片短缺的打擊尤為嚴重。該公司還始終在開發(fā)更先進的“化合物半導體”，這種半導體速度更快，能效更高。

據(jù)知情人士透露，根據(jù)協(xié)議，納爾遜將獲準剝離Newport Wafer Fab的化合物半導體業(yè)務，他計劃將所得資金再投資于這家新企業(yè)。同時，他還被允許保留使用Newport Wafer Fab名字的權利。

這筆交易是在英國芯片設計公司Arm同意被美國芯片巨頭英偉達以400億美元價格收購之后達成的。Arm通常被認為是英國科技行業(yè)“皇冠上的明珠”。然而，在遭到競爭對手高通和其他公司反對后，世界各地的監(jiān)管機構(gòu)正在調(diào)查這筆收購。

20. 芯片行業(yè)說的IP是什么？

本文要介紹第三種IP，它既是一個技術詞匯，也是一種東西，是一種商品。它凝聚了芯片設計者的智慧，具有商品和知識產(chǎn)權的屬性，可以被推廣、銷售和應用。因此，芯片行業(yè)有IP開發(fā)、IP交易、IP復用等科技和商業(yè)活動，也有一些企業(yè)被冠以IP廠商、IP提供商的稱謂。

21. 臺積電3nm工藝明年量產(chǎn)，客戶訂單英特爾比重超蘋果

根據(jù)臺積電方面的規(guī)劃，3nm工藝將在今年第三季度開始風險試產(chǎn)，并于2022年大規(guī)模量產(chǎn)。盡管時間尚早，但據(jù)悉，蘋果和英特爾已成為首批采用其3nm工藝的客戶之一。

消息人士指出，蘋果iPad可能是首個采用臺積電3nm制程生產(chǎn)的處理器。而將于明年發(fā)布的新一代iPhone，因日程安排原因，預計將使用由臺積電4nm制程生產(chǎn)的處理器。

英特爾方面，據(jù)稱與臺積電至少合作了兩個3nm制程項目，包括為筆記本電腦和數(shù)據(jù)中心服務器設計中央處理器。一位消息人士透露，目前臺積電規(guī)劃給英特爾的3nm芯片數(shù)量，超過蘋果iPad的使用量。這些芯片預計最快在2022年底開始量產(chǎn)。

22. Gartner：到2025年中國半導體企業(yè)在國內(nèi)市場份額有望突破30%

在先進制程方面，盛陵海認為，隨著5nm產(chǎn)能的增加，未來將推動先進制程市場的大規(guī)模增長。數(shù)據(jù)表明，5nm及以下的先進制程在2020年折合8英寸晶圓產(chǎn)能僅73.3萬片，到2025年折合8英寸晶圓產(chǎn)能將達969.6萬片。在傳統(tǒng)制程方面，目前大多數(shù)集中在8英寸晶圓上，但8英寸晶圓產(chǎn)能卻非常緊缺。此前，全球8英寸產(chǎn)能經(jīng)歷了一段過剩階段，導致價格“跌跌不休”，谷底時期每片8英寸晶圓的價格只有大約300美元。

在對國際半導體產(chǎn)業(yè)進行分析后，盛陵海針對中國半導體市場進行了三項預測。其一，中國半導體企業(yè)在國內(nèi)的市場份額將有巨大突破。預計到2025年，中國半導體企業(yè)在國內(nèi)的市場份額將從當下的15%的突破到30%。出現(xiàn)這個情況的原因是，目前，國內(nèi)芯片的使用比重不斷增加，大有“星星之火可以燎原”的態(tài)勢，這使得國內(nèi)半導體企業(yè)在技術發(fā)展方面有了較大的進步，也得到了更多客戶的認可，借此機會，中國半導體企業(yè)有望繼續(xù)蓬勃發(fā)展。

其二，整機廠商紛紛開啟自研芯片的模式。未來，在“造芯”浪潮的推動下，排名前十的中國半導體購買者中，往往大多數(shù)會是OEM或者是ODM企業(yè)。例如，OPPO、小米、美的、百度、阿里巴巴等企業(yè)，均擁有自主芯片設計的能力。據(jù)了解，這些企業(yè)在建立了屬于自己設計團隊后，最主要的優(yōu)勢在于形成一定量級的規(guī)模后，可降低采購成本。此外，企業(yè)也可以發(fā)展自己獨立的技術，做一些具有差異化且專有的技術和產(chǎn)品。同時盛陵海提出，國內(nèi)整機企業(yè)自研芯片也面臨著一些挑戰(zhàn)，例如，企業(yè)能否承擔如此大規(guī)模的研發(fā)成本、是否有足夠的產(chǎn)品設計能力、性價比能否滿足需求等。這些都需要政府給予更大力度的支持。

其三，在投資規(guī)模方面，中國半導體市場最近幾年增長十分迅猛。預測在2023年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資將有機會達到一個可觀的峰值，到2023年，中國半導體的投資規(guī)模較2020年相比將有80%的增長。規(guī)模大幅度增長的主要原因來源于大型工廠的投資，包括中芯國際、長芯、長江存儲等，其他小規(guī)模廠商的投資也在不斷增加。

23. IHS Markit：汽車芯片短缺Q3起將緩和，2022年Q1恢復正常

市場研究公司IHS Markit預計，從去年底開始的汽車芯片短缺將從今年第3季度開始略有緩和。

由于芯片供不應求，全球多家汽車廠商上半年曾暫停汽車生產(chǎn)。IHS Markit表示，這一趨勢將在第三季度繼續(xù)，不過情況不會像第1季度和第2季度那么嚴重。這一方面是由于汽車廠商出于應對芯片短缺的考慮，靈活制定了生產(chǎn)計劃；另一方面上半年由于停電、自然災害等原因停產(chǎn)的半導體廠商也將在下半年恢復生產(chǎn)，從而緩解芯片短缺。

IHS Markit進一步預測認為，汽車芯片供應將在2022年第1季度全面恢復正常。