主體結(jié)構(gòu)已封頂，南昌中微半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)基地預(yù)計(jì)明年4月投產(chǎn)
發(fā)布人：旺材芯片
時(shí)間：2021-08-21
來(lái)源：工程師
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近日，南昌電視臺(tái)《每日新聞》聚焦南昌高新投資集團(tuán)旗下城開(kāi)公司投資建設(shè)的南昌中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司生產(chǎn)基地項(xiàng)目，關(guān)注項(xiàng)目推進(jìn)及日后投產(chǎn)情況。
南昌中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司生產(chǎn)基地項(xiàng)目位于規(guī)劃三路以東、光伏規(guī)劃三路以北，該項(xiàng)目總投資約10億元，總建筑面積約14萬(wàn)平方米，是中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司在南昌打造的世界級(jí)高端MOCVD（有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積）裝備研發(fā)、制造及創(chuàng)新
該項(xiàng)目于2020年12月正式開(kāi)工，建設(shè)內(nèi)容主要包括生產(chǎn)廠房、動(dòng)力站、氣站、生產(chǎn)調(diào)度樓、生活樓等。截至目前為止，該項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂，接下來(lái)將進(jìn)行二次結(jié)構(gòu)、消防管安裝及墻體抹灰等工作，預(yù)計(jì)2022年4月投產(chǎn)。
來(lái)源：今日半導(dǎo)體
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