資訊 | 小米投資芯片封裝企業(yè)

企查查數據顯示，8 月 27 日江蘇芯德半導體科技有限公司發(fā)生投資人變更，新增湖北小米長江產業(yè)基金合伙企業(yè) (有限合伙) 等十家機構股東，公司注冊資本由 6.1 億元人民幣增加至 7 億元。芯德科技官網顯示，公司成立于 2020 年 9 月，位于中國江蘇南京浦口開發(fā)園區(qū)，總投資 60 億元，提供一站式高端的中道和后道的封裝和測試服務，聚焦 Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP，SIP-LGA，BGA，FOWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG 等先進封測技術。項目一期運營 54000 平方米標準化廠房，主要開展芯片級高端封裝研發(fā)生產業(yè)務，引進各種國內外先進工藝設備超 1000 臺套，帶動周邊就業(yè)約 1000 人；項目二期將建設占地約 150 畝的芯片封裝測試基地。今年 4 月，芯德科技高端封裝項目一期竣工投產儀式在南京浦口經濟開發(fā)區(qū)舉行。該項目從建設到投產歷時 6 個月，總投資 9.5 億元，項目 2021 年產值規(guī)模將達 3 億元，2022 年產值規(guī)模將進入 10 億元序列，計劃三年內進入上市階段，五年內達到 50 億元的產值規(guī)模。據浦口經開區(qū)消息，隨著華天科技、芯德科技的投產以及長晶浦聯的簽約落戶，浦口經開區(qū)已實現國內集成電路封測領域三大頭部企業(yè)的集聚，為園區(qū)在“十四五”期間打造具有全球影響力的集成電路產業(yè)地標奠定了堅實的基礎。

江蘇芯德半導體科技有限公司于2020年09月11日成立。法定代表人潘明東，公司經營范圍包括：許可項目：貨物進出口；技術進出口；進出口代理（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動，具體經營項目以審批結果為準） 一般項目：技術服務、技術開發(fā)、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；電子元器件制造；電子元器件批發(fā)；電子元器件零售；電子元器件與機電組件設備銷售；集成電路制造；集成電路銷售；集成電路設計；集成電路芯片及產品制造；集成電路芯片及產品銷售；集成電路芯片設計及服務；半導體器件專用設備制造；半導體器件專用設備銷售；模具制造；模具銷售；計算機軟硬件及輔助設備批發(fā)；計算機軟硬件及輔助設備零售（除依法須經批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經營活動）等。

來源：半導體行業(yè)聯盟