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關(guān)注 | 談?wù)動(dòng)⑻貭柕木A代工業(yè)務(wù)

發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2021-09-01 來源:工程師 發(fā)布文章
作為英特爾信任首席執(zhí)行官Pat Gelsinger 工作的一部分,在他的戰(zhàn)略中,主要組成應(yīng)該是英特爾代工服務(wù)業(yè)務(wù)。Pat Gelsinger 表示,他致力于使英特爾在這方面取得“巨大成功”。然而,英特爾在晶圓代工領(lǐng)域面臨著市場(chǎng)領(lǐng)先者臺(tái)積電和三星的激烈競(jìng)爭(zhēng)。


但如果 Gelsinger 成功,那么這可能會(huì)顯著改變代工廠的格局。
首先,我認(rèn)為英特爾晶圓代工服務(wù)有一個(gè)良好的開端,并有在很短的時(shí)間內(nèi)獲得很大動(dòng)力。的機(jī)會(huì)。如果 IFS ( Intel Foundry Service)像英特爾的 2000億美元晶圓廠計(jì)劃所暗示的那樣成功,那么它可能成為一項(xiàng)關(guān)鍵的新業(yè)務(wù)(今天的收入為 0 美元)。其次,投資者應(yīng)該記住,IFS 只是英特爾戰(zhàn)略中的一個(gè)要素。
但在我看來,英特爾的估值似乎幾乎沒有任何增長(zhǎng)前景,但在代工廠、GPU、云、網(wǎng)絡(luò)和 5G、Mobileye 和機(jī)器人出租車、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等眾多范例中,我們認(rèn)為IFS 是英特爾實(shí)際擁有的眾多增長(zhǎng)機(jī)會(huì)的一個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。

背景


今年到目前為止,我已經(jīng)報(bào)道了英特爾的兩個(gè)主要投資者活動(dòng)。3 月,Intel Unleashed被用來揭開“新”IDM 2.0 戰(zhàn)略的面紗。盡管這一戰(zhàn)略實(shí)際上在很大程度上(如果不是完全)與英特爾已經(jīng)在做的事情相同,但它確實(shí)在新的英特爾代工服務(wù)損益表下增加了對(duì)代工業(yè)務(wù)的專門承諾。此外,英特爾還宣布了其最初的 200億美元投資,用于打造在亞利桑那州的代工廠產(chǎn)能。
7 月在 Intel Accelerated大會(huì)上,Intel詳細(xì)介紹了到 2024 年迎頭趕上并在 2025 年獲得“無可置疑的領(lǐng)先地位”的工藝路線圖。該計(jì)劃包括一個(gè)加速路線圖,在四年內(nèi)有五個(gè)節(jié)點(diǎn),每個(gè)節(jié)點(diǎn)(至少在前三個(gè)得到確認(rèn)) ) 將使每瓦性能提高 10-20%。

IFS:沒有客戶?


雖然戰(zhàn)略 (IDM 2.0) 和計(jì)劃(制程領(lǐng)先)是可靠的,但英特爾的執(zhí)行能力仍然存在問題。
例如,SemiAnalysis 最近發(fā)布了一份非?;鸨膱?bào)告,特別是關(guān)于 IFS 客戶的討論。根據(jù)高通新上任CEO 在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上的的說法,SemiAnalysis 得出結(jié)論,高通還沒有確定、具體的,在英特爾投產(chǎn)的產(chǎn)品計(jì)劃,所以他們質(zhì)疑高通這個(gè)客戶的真實(shí)性,以及高通是否可能只使用 IFS作為與臺(tái)積電的談判工具。第二個(gè)批評(píng)是亞馬遜 ( AMZN ) 僅將 IFS 用于封裝,而不是用于制造。
這些批評(píng)有效嗎?
首先,我會(huì)敦促投資者退后一步。IFS 是一項(xiàng)僅在 3 月份創(chuàng)建和宣布的業(yè)務(wù)??紤]到這一點(diǎn),應(yīng)該會(huì)極大地改變?nèi)藗冇脕砗饬窟@項(xiàng)業(yè)務(wù)成功的績(jī)效指標(biāo)。特別是因?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)的芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目從開始到結(jié)束通常需要很多年。這意味著如果有人今天開始一個(gè)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目,如果用不了四年,那至少需要兩年才能進(jìn)入制造階段。
因此,這是一個(gè)剛剛開始的長(zhǎng)期項(xiàng)目,因此不應(yīng)以收入甚至customer win等因素來衡量。例如,英特爾剛剛開始建設(shè)亞利桑那州的晶圓廠,歐盟晶圓廠將在今年晚些時(shí)候公布。考慮到這些晶圓廠的擴(kuò)建與未來幾年客戶參與從設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向制造的時(shí)間框架完全一致,這不是問題。
當(dāng)然,另一方面,這確實(shí)意味著來自 IFS 的有意義的收入還需要幾年的時(shí)間。
因此,從這個(gè)角度來看,雖然有些人稱之為營(yíng)銷,但我認(rèn)為英特爾宣布其客戶參與是在這個(gè)早期時(shí)間點(diǎn) IFS 勢(shì)頭最有效的指標(biāo)。特別是在 4 月份(第一季度收益),英特爾宣布它已經(jīng)與近 50 家客戶進(jìn)行了接觸,隨后在 7 月份更新到了 100 多個(gè)客戶(第二季度收益)。
到目前為止,我認(rèn)為這是一項(xiàng)堅(jiān)實(shí)的成就。由于 IFS 主要是要成為領(lǐng)先或接近領(lǐng)先的代工廠,因此在短短幾個(gè)月內(nèi)與 100 家客戶合作意味著行業(yè)對(duì) IFS 有廣泛的興趣;似乎不太可能以數(shù)千名客戶來衡量總 TAM。
當(dāng)然,同樣重要的是客戶的質(zhì)量。例如,蘋果本身就占臺(tái)積電收入的 20% 左右。盡管如此,蘋果可能更多地被視為一個(gè)例外。對(duì)于許多其他潛在客戶來說,看漲的情況是讓 IFS 成為代工多元化的來源,然后隨著時(shí)間的推移從這些客戶的芯片/晶圓需求中獲得更多的份額。
其次,關(guān)于“pipeline中的客戶”和“潛在客戶”的實(shí)際含義的定義已經(jīng)有很多討論。由于英特爾本身沒有給出明確的定義,最簡(jiǎn)單的假設(shè)是它只是 IFS 所接觸的客戶數(shù)量,沒有明確的承諾或參與。很明顯,它不是指 IFS 已經(jīng)簽署了多少合同,也不能保證技術(shù)參與會(huì)真正轉(zhuǎn)化為真正的客戶。
盡管如此,回顧之前的討論,在 IFS 生命周期的這個(gè)階段,我認(rèn)為談?wù)?IFS 已經(jīng)擁有多少實(shí)際客戶毫無意義。許多客戶也可能更愿意對(duì)他們的計(jì)劃保持沉默,至少在產(chǎn)品發(fā)布之前是這樣。此外,大多數(shù)公司充其量只是對(duì)其芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行年度節(jié)奏。這意味著他們每年開始一項(xiàng)芯片設(shè)計(jì),這與特定的代工廠有關(guān);這是為什么設(shè)計(jì)或客戶獲勝可能不會(huì)那么快發(fā)生的另一個(gè)論據(jù)。
這也與高通的討論有關(guān)。SemiAnalysis 的批評(píng)是,高通表示它沒有任何產(chǎn)品計(jì)劃,仍在評(píng)估中。然而,高通真正說的是它“還”沒有任何產(chǎn)品計(jì)劃。SemiAnalysis(有意或無意)忽略了這個(gè)詞,從根本上改變了高通所說的意思:“我們沒有產(chǎn)品計(jì)劃”(We don’t have product plans)與“我們還沒有產(chǎn)品計(jì)劃”(We don’t have product plans yet)。
對(duì)于最多只有幾個(gè)月大的合作伙伴關(guān)系來說,這又是有意義的,而且完全是一個(gè)弱論點(diǎn)。此外,還有一些相互矛盾的信息。盡管高通表示正在評(píng)估中,但英特爾實(shí)際上表示高通已經(jīng)評(píng)估了該流程,通過“深入的技術(shù)參與”,認(rèn)為它具有競(jìng)爭(zhēng)力并滿足他們的需求,然后繼續(xù)推進(jìn) 20A 節(jié)點(diǎn)。請(qǐng)注意,20A 是 2024 年(最早)的一個(gè)節(jié)點(diǎn),因此高通還沒有任何確定的產(chǎn)品計(jì)劃是有道理的。
但這并不意味著,正如一些人所說,高通不是客戶?;蛘?Qualcomm 沒有做出任何使用該節(jié)點(diǎn)的承諾。為此,我個(gè)人認(rèn)為英特爾的解釋是最合理的:在我看來,英特爾似乎不太可能宣布高通成為 20A 客戶(并且高通向英特爾提供了關(guān)于其 RibbonFET 有多棒的報(bào)價(jià)),然后最終說“我們只是在開玩笑”。這毫無意義,特別是因?yàn)樘貏e提到了高通將使用的節(jié)點(diǎn)。
解決英特爾和高通相互矛盾聲明的解決方案可能是高通決定使用 20A(即評(píng)估的那部分已經(jīng)完成),現(xiàn)在正在評(píng)估 IFS 合作伙伴關(guān)系在其龐大的產(chǎn)品組合中對(duì)哪些產(chǎn)品有意義。有人建議高通可以將 IFS 用于其基于 Nuvia 的筆記本電腦部件,但高通顯然還有許多其他細(xì)分市場(chǎng),例如智能手機(jī)(從低端到高端)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)。
總而言之,應(yīng)用奧卡姆剃刀建議以表面價(jià)值為 20A 節(jié)點(diǎn)贏得 Qualcomm 客戶勝利,即使 Qualcomm 仍在弄清楚該節(jié)點(diǎn)在其 2024-2025 路線圖中的位置(這并非不合理)。
第三,關(guān)于 AWS 的封裝討論,我再次認(rèn)為這是一個(gè)弱論點(diǎn)。提醒一下,英特爾的封裝領(lǐng)先地位既是英特爾對(duì) IFS 的競(jìng)爭(zhēng)價(jià)值主張之一(特別是對(duì)于可以使用此服務(wù)將其 IP 與英特爾的 IP 相結(jié)合的云服務(wù)提供商),也是一種可以加快 IFS 的上市時(shí)間,因?yàn)榕c在英特爾制造全新芯片相比,封裝轉(zhuǎn)換到英特爾所需的時(shí)間更少。
為此,AWS 封裝訂單只是證明了英特爾(領(lǐng)先)的封裝是其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)之一的這一觀點(diǎn)。當(dāng)然,讓 AWS(和/或其他云服務(wù)提供商)也使用其他服務(wù)(例如制造,也許使用英特爾的 IP 的定制芯片)將是蛋糕上的珍寶。但封裝是第一步。
事實(shí)上,從商業(yè)角度來看,人們可能會(huì)質(zhì)疑投資者是否一定希望看到 CSP 轉(zhuǎn)向 IFS(其利潤(rùn)率很可能會(huì)降低),而不是直接從英特爾購買 CPU。盡管在之前的分析中,我稱 IFS 是對(duì)數(shù)據(jù)中心中 Arm 威脅的絕妙答案(因?yàn)?IFS + Intel 的 x86 IP 平衡了 x86 與 Arm 之間可能存在的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境),但實(shí)際上亞馬遜是否會(huì)只需一時(shí)興起就停止其Graviton項(xiàng)目,這是一個(gè)似乎不大可能的事情。。

Pat Gelsinger 的雄心


在我看來,IFS 可能會(huì)成為英特爾的另一項(xiàng)小型業(yè)務(wù),例如 IoTG 或 FPGA。然而,如果從首席執(zhí)行官角度看來,他似乎有真正的雄心壯志,為此我稱IFS為 Pat Gelsinger “登月計(jì)劃”的核心。
例如,正如他在采訪中所說,他表示半導(dǎo)體的制造市場(chǎng)份額在美國(guó)已經(jīng)下降到 12%,而目前只有 9% 的行業(yè)發(fā)生在歐洲。Gelsinger 的登月計(jì)劃是將歐洲提升至 20%,美國(guó)提升至 30%。他將當(dāng)前的芯片短缺和地緣政治作為政府希望看到這種制造趨勢(shì)逆轉(zhuǎn)的論據(jù)。
盡管三星和臺(tái)積電最近都在美國(guó)從事制造,但英特爾最看好這一計(jì)劃。例如,臺(tái)積電計(jì)劃的晶圓廠在很大程度上是一個(gè)小型晶圓廠(盡管它可能會(huì)隨著時(shí)間的推移增加更多設(shè)施)。臺(tái)積電或三星在歐盟建廠的機(jī)會(huì)也相當(dāng)渺茫,盡管也有一些關(guān)于這方面的傳聞。
因此,如果由 Pat Gelsinger 決定,英特爾將在未來十年或更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)占據(jù)半工業(yè)的大量額外市場(chǎng)份額,顯然以臺(tái)積電等公司為代價(jià)。
當(dāng)然,要實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn),IFS 必須非常成功才能使這次登月計(jì)劃(美國(guó)、歐盟、亞洲為 30% - 20% - 50%)成為現(xiàn)實(shí),因?yàn)橛⑻貭柕?PC 和數(shù)據(jù)中心 CPU 不會(huì)單獨(dú)足以改變這些全球份額數(shù)字。
盡管人們可能(或許應(yīng)該)在這些早期階段對(duì)這些大型計(jì)劃持保留態(tài)度,但英特爾正在積極推進(jìn)投資。特別是,雖然尚未正式宣布,但英特爾已經(jīng)表示其在亞利桑那州200億美元投資的公告(臺(tái)積電多頭因?yàn)榕_(tái)積電的 1000億美元投資而嘲笑英特爾)只是一個(gè)開始,實(shí)際目標(biāo)投資已經(jīng)是原來的 10 倍,也許在未來十年內(nèi)高達(dá)2400億美元。這個(gè)數(shù)字的大部分將分配給歐盟和美國(guó)的兩個(gè)約合1000億美元的大型晶圓廠,英特爾還在以色列建造一座價(jià)值 100億美元的新晶圓廠,并擴(kuò)大其在俄勒岡州(約合30億美元)和愛爾蘭(約合70億美元)的工商。
正如媒體所廣泛討論的那樣,英特爾正在尋求補(bǔ)貼以進(jìn)一步加速這些計(jì)劃。
Pat Gelsinger表示,我們正在廣泛地關(guān)注整個(gè)計(jì)劃。在美國(guó),這將是一個(gè)非常大的場(chǎng)地,因此有 6 到 8 個(gè)晶圓廠設(shè)施,每個(gè)晶圓廠設(shè)施的成本在 10 到 150 億美元之間。這是一個(gè)在未來十年內(nèi)耗資 1,000 億美元、創(chuàng)造 10,000 個(gè)直接就業(yè)機(jī)會(huì)的項(xiàng)目。根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn),這 10,000 個(gè)工作崗位創(chuàng)造了 100,000 個(gè)工作。所以,本質(zhì)上,我們想建造一個(gè)小城市。
由于英特爾尚未正式承諾對(duì)亞利桑那州的 200億美元投資,這意味著到今年年底,英特爾對(duì) IFS(以及其自身的產(chǎn)能需求)的投資可能會(huì)再增長(zhǎng) 10 倍。因此,如果所有這些投資都能取得成果,那么這進(jìn)一步意味著英特爾 2021 年的 200億美元美元資本支出水平可能或多或少成為新常態(tài),這將高于過去十年的每年約 100億美元的投資。(雖然它也可能少一點(diǎn),因?yàn)樗鼪]有指定在歐盟的 1000 美元支出是否超過 10 年周期。)
當(dāng)然,最終一切都將歸結(jié)為需求,否則會(huì)有很多空置和/或閑置(未充分利用)的晶圓廠。盡管如此,Pat Gelsinger 明確表示他只會(huì)根據(jù)英特爾看到的需求信號(hào)來建造晶圓廠。此外,我已經(jīng)看到有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)在未來十年可能翻番的預(yù)測(cè)(我無法很快找到來源,但 Pat Gelsinger對(duì)行業(yè)蓬勃發(fā)展的十年做出了這一預(yù)測(cè))。盡管增長(zhǎng)將來自哪些特定行業(yè)還有待觀察,但 IFS 的美妙之處在于它可以解決整個(gè)行業(yè)的問題。
反過來說,英特爾要實(shí)現(xiàn)美國(guó)和歐盟半導(dǎo)體制造復(fù)興的愿景,除了晶圓廠,他還需要大量客戶。英特爾在短短一個(gè)多季度內(nèi)獲得的 100 多項(xiàng)合作咨詢最終應(yīng)被視為這方面的一個(gè)強(qiáng)烈信號(hào)。

IFS 已處于進(jìn)程奇偶校驗(yàn)階段


我還想重申 Pat Gelsinger 在 3 月或 4 月提出的一點(diǎn):英特爾今天已經(jīng)能夠?yàn)槠淇蛻籼峁┡c其他任何公司一樣出色的前沿節(jié)點(diǎn) PDK(流程開發(fā)套件)。
當(dāng)時(shí),投資者不得不接受這些評(píng)論的表面價(jià)值,但在最近的英特爾加速事件之后,這一點(diǎn)變得更加清晰。正如所解釋的,設(shè)計(jì)和 IFS 晶圓廠都只針對(duì) 2024 年,因?yàn)檫@是將設(shè)計(jì)開始轉(zhuǎn)換為產(chǎn)品化所需的時(shí)間。
然而,這實(shí)際上意味著 IFS 正在為制造其客戶的 2024 年及以后的路線圖而競(jìng)爭(zhēng)。然而,正如英特爾在其 Accelerated 活動(dòng)中所說的那樣,2024 年將是英特爾與臺(tái)積電工藝并駕齊驅(qū)的一年。(英特爾的目標(biāo)是到 2025 年成為領(lǐng)導(dǎo)者。)
因此,從一開始,制程競(jìng)爭(zhēng)力就不應(yīng)該在 IFS 轉(zhuǎn)換客戶的能力中發(fā)揮主要作用,因?yàn)榭紤]到其競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的時(shí)間表,IFS 已經(jīng)處于平等地位。
請(qǐng)注意,如上所述,這個(gè)時(shí)間滯后僅僅是因?yàn)樵撔袠I(yè)的設(shè)計(jì)從開始到生產(chǎn)需要數(shù)年時(shí)間,因此無晶圓廠客戶很可能已經(jīng)鎖定了他們的代工合作伙伴,以進(jìn)行 2022-2023 年的設(shè)計(jì)。

關(guān)于未來的一些討論


未來的財(cái)務(wù)討論會(huì)有些模糊,但可以得出一些一般性意見。首先,如果 Pat Gelsinger 對(duì)整個(gè)十年半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的預(yù)測(cè)成立,那么英特爾每年約200億美元的資本支出可能會(huì)成為新常態(tài)。當(dāng)然,在這種情況下,這些投資應(yīng)該會(huì)產(chǎn)生有意義的回報(bào)(因此資本支出與收入的比率可能不會(huì)發(fā)生顯著變化)。
另一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)是英特爾的毛利率。在最近的一次活動(dòng)中,英特爾的 CFO 重申,10nm 永遠(yuǎn)不會(huì)達(dá)到與英特爾以前的節(jié)點(diǎn)相同的成本結(jié)構(gòu)。因此,10nm 的健康狀況是英特爾目前利潤(rùn)率較弱的主要原因(比競(jìng)爭(zhēng)更重要)。
然而,英特爾預(yù)計(jì)這些利潤(rùn)率將在未來幾年與其工藝路線圖一起提高。
總而言之,盡管高達(dá)2000億美元(或更多)的投資可能會(huì)給英特爾的收益帶來一些壓力,但這些應(yīng)該會(huì)帶來增長(zhǎng),而且一旦英特爾超過 10nm(更名為英特爾 7)及其技術(shù)和產(chǎn)品組合進(jìn)一步增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。
在牛市的情況下,英特爾將在未來十年內(nèi)花費(fèi)2000億美元,并將能夠填補(bǔ)所有這些晶圓廠,產(chǎn)生強(qiáng)勁的收入(增長(zhǎng)),從而為股東帶來回報(bào)。盡管如此,正如空頭可能會(huì)說的那樣,即使是目前,許多投資者也對(duì)英特爾目前的增長(zhǎng)在短缺情況下的乏力表示懷疑。
此外,正如所討論的,IFS 的收入最終將取決于:(1) 它可以進(jìn)一步擴(kuò)大其pipeline的數(shù)量,(2) 它可以將多少pipeline轉(zhuǎn)化為實(shí)際客戶,以及 (3) IFS 可以占據(jù)多少晶圓份額來自其客戶而不是臺(tái)積電/三星等競(jìng)爭(zhēng)代工廠。
在技術(shù)方面,英特爾始終存在無法如期完成而不得不推遲路線圖的風(fēng)險(xiǎn),從而影響其競(jìng)爭(zhēng)力和客戶的信任度;這是之前英特爾定制代工廠業(yè)務(wù)失敗的主要原因之一。

來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察


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