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IPO | 總市值近800億,IGBT廠商時(shí)代電氣正式登陸科創(chuàng)板

發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2021-09-08 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章
今日(9月7日),株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“時(shí)代電氣”)正式登陸上交所科創(chuàng)板。根據(jù)上市發(fā)行結(jié)果公告,時(shí)代電氣本次股****發(fā)行數(shù)量為2.41億股,占發(fā)行后總股本的17.00%,全部為公開(kāi)發(fā)行新股,發(fā)行價(jià)格31.38元/股,發(fā)行市盈率為23.73倍。
上市首日,時(shí)代電氣開(kāi)盤價(jià)61.25元/股,截至今日午盤,時(shí)代電氣報(bào)收55.63元/股,漲幅77.28%,總市值達(dá)787.85億元。
根據(jù)首次公開(kāi)發(fā)行股****并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告顯示,時(shí)代電氣本次募投項(xiàng)目預(yù)計(jì)使用募集資金為77.67億元。按發(fā)行價(jià)格新股發(fā)行數(shù)量計(jì)算,若本次發(fā)行成功,預(yù)計(jì)募集資金總額為75.55億元,扣除發(fā)行費(fèi)用后,預(yù)計(jì)募集資金凈額為74.43億元,主要用于新能源汽車等多個(gè)項(xiàng)目。

車用半導(dǎo)體預(yù)計(jì)年底批量供貨?


資料顯示,時(shí)代電氣成立于2005年9月,并于2006年在香港聯(lián)交所上市,是一家在通信與信息技術(shù)、車載控制診斷技術(shù)、變流技術(shù)、列車控制技術(shù)、大功率半導(dǎo)體器件技術(shù)、測(cè)控技術(shù)、工程機(jī)械電氣控制技術(shù)、深海裝備技術(shù)等領(lǐng)域擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高科技企業(yè)。
據(jù)悉,時(shí)代電氣不僅是軌交牽引系統(tǒng)龍頭,也是國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體龍頭。據(jù)招股書說(shuō)明書介紹,在功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域,時(shí)代電氣是全球?yàn)閿?shù)不多的同時(shí)掌握IGBT、SiC、大功率晶閘管及IGCT器件及其組件技術(shù),并且集器件開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)與應(yīng)用于一體的IDM模式企業(yè)。
據(jù)悉,時(shí)代電氣建有6英寸雙極器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的產(chǎn)業(yè)化基地,擁有芯片、模塊、組件及應(yīng)用的全套自主技術(shù)。其生產(chǎn)的全系列高可靠性IGBT產(chǎn)品打破了軌道交通核心器件和特高壓輸電工程關(guān)鍵器件由國(guó)外企業(yè)壟斷的局面,目前正在解決我國(guó)新能源汽車核心器件自主化問(wèn)題。
2020年9月,時(shí)代電氣8英寸車規(guī)級(jí)IGBT芯片生產(chǎn)線下線,目前已具備年產(chǎn)能24萬(wàn)片的8英寸車規(guī)級(jí)IGBT產(chǎn)線 ——以新能源車低壓IGBT為主,并且已經(jīng)獲得了廣汽、東風(fēng)等車廠的批量訂單。此外,光大證券分析師陳佳寧近期發(fā)布研報(bào)稱,時(shí)代電氣投向電動(dòng)車的IGBT產(chǎn)線目前正處于調(diào)試階段,預(yù)計(jì)2021年年底有望實(shí)現(xiàn)批量供貨,新產(chǎn)能將為公司半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

IGBT廠商瞄準(zhǔn)資本市場(chǎng)


IGBT是控制電能傳輸、轉(zhuǎn)換的核心芯片,作為實(shí)現(xiàn)列車高速、重載的關(guān)鍵基礎(chǔ),被廣泛應(yīng)用于工業(yè)、電力、新能源、家電等多個(gè)行業(yè)。
近年來(lái),在需求拉升以及政策的推動(dòng)下,國(guó)內(nèi)多家功率半導(dǎo)體都將目光瞄準(zhǔn)資本市場(chǎng)。
目前,國(guó)內(nèi)已上市的IGBT廠商包括斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、揚(yáng)杰科技、華微電子、臺(tái)基股份、宏微科技等。此外,號(hào)稱國(guó)內(nèi)車用IGBT“一哥”的比亞迪半導(dǎo)體也正在向科創(chuàng)板發(fā)起沖擊,目前其審核狀態(tài)變更為已問(wèn)詢。

總體而言,從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看,盡管全球的IGBT市場(chǎng)的話語(yǔ)權(quán)依然被英飛凌、富士電機(jī)、以及三菱等國(guó)外企業(yè)所掌握,但毋庸置疑的是,國(guó)內(nèi)的IGBT廠商也正在加速技術(shù)研發(fā),希望能盡早實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化目標(biāo)。
來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察


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