華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市，市值達(dá)892億元，為今年以來A股最大IPO

A股迎來年內(nèi)最大規(guī)模IPO。

8月7日，晶圓代工龍頭華虹半導(dǎo)體在上海證券交易所科創(chuàng)板上市， 聯(lián)席保薦人為國(guó)泰君安證券、海通證券。

華虹半導(dǎo)體本次發(fā)行價(jià)格為52元，市盈率為19.94。根據(jù)發(fā)行價(jià)計(jì)算，華虹公司的總市值為892.27億元，流通市值為54.07億元。開盤股價(jià)58.8元，截至午間收盤，華虹半導(dǎo)體報(bào)54.86元。

華虹半導(dǎo)體本次發(fā)行股票數(shù)量約為4.08億股，本次發(fā)行后總股本為17.2億股，募集資金總額212.03億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金凈額為209.2億元。

華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市為今年以來A股最大IPO，也是科創(chuàng)板開板以來募資金額第三大的IPO，僅次于此前中芯國(guó)際的532.3億元和百濟(jì)神州的221.6億元。

據(jù)招股書披露，此次募資的125億元將用于華虹制造（無錫）項(xiàng)目、20億元用于工廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、25億元將用于特色工藝技術(shù)研發(fā)、10億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

IPO之前，華虹國(guó)際、聯(lián)合國(guó)際、鑫芯香港為公司前三大股東，持股比例分別為26.6%、13.67%、12.29%。其中華虹國(guó)際為華虹集團(tuán)全資子公司，上海市國(guó)資委持有華虹集團(tuán)51.59%的股份；聯(lián)合國(guó)際也由上海市國(guó)資委全資持有；鑫芯香港則由國(guó)家大基金全資持有，此外國(guó)家大基金還直接持有華虹半導(dǎo)體子公司華虹半導(dǎo)體（無錫）有限公司20.58%的股份。

參與華虹半導(dǎo)體此次上市的戰(zhàn)略配售發(fā)行機(jī)構(gòu)一共30家，其中，大基金二期獲配金額達(dá)25億元，該金額在戰(zhàn)略投資者中最高。其次是國(guó)新投資，獲配12億元；國(guó)企結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期擬認(rèn)購(gòu)12億元。

從歷史沿革來看，華虹半導(dǎo)體前身為1997年成立的上海華虹NEC，發(fā)起人包括華虹集團(tuán)和日本NEC，該公司曾引進(jìn)了國(guó)內(nèi)第一條8英寸半導(dǎo)體生產(chǎn)線，成立之初主要做DRAM存儲(chǔ)芯片。由于DRAM市場(chǎng)低迷，華虹NEC于2003年前后轉(zhuǎn)型做晶圓代工。

2005年，華虹NEC擬重組后于境外上市，為實(shí)現(xiàn)將華虹NEC境內(nèi)股東的股權(quán)轉(zhuǎn)移至境外，華虹NEC的股東進(jìn)行了一系列股權(quán)轉(zhuǎn)讓，即于2005年在香港成立華虹半導(dǎo)體。2014年10月，華虹半導(dǎo)體在港交所主板上市，2022年3月，華虹半導(dǎo)體董事會(huì)批準(zhǔn)了發(fā)行人民幣股份，并在A股上市的議案。

華虹半導(dǎo)體是中國(guó)大陸特色工藝晶圓代工龍頭，產(chǎn)能規(guī)模居中國(guó)大陸第二。與臺(tái)積電、中芯國(guó)際走高端制程路線不同，華虹半導(dǎo)體所走的特色工藝晶圓代工以成熟制程為主，不完全依賴晶體管尺寸的縮小，而是通過優(yōu)化結(jié)構(gòu)與制造工藝，最大化發(fā)揮不同器件的物理特性，聚焦產(chǎn)品性能及可靠性。

經(jīng)過二十余年發(fā)展，華虹半導(dǎo)體成為了業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的玩家，如嵌入式／獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色工藝平臺(tái)等，產(chǎn)品主要用于電子消費(fèi)品、通訊和智能IC卡等市場(chǎng)，并且在部分細(xì)分領(lǐng)域做到了頭部位置。

近年來，受缺芯等因素影響，華虹半導(dǎo)體收入水漲船高。2020年至2022年，華虹半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入分別為67.4億元、106.3億元和167.9億元，同期毛利率分別為17.60％、27.59％和35.59％，呈上升趨勢(shì)。

據(jù)招股書披露，2022年，華虹半導(dǎo)體31.36%的營(yíng)收來自于功率器件，31.23%來自于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器，模擬及電源管理類芯片營(yíng)收占比18.08%，邏輯與射頻芯片營(yíng)收占比10.94%，獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器營(yíng)收占比8.31%。

華虹半導(dǎo)體稱，如果未來半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下降、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、原材料采購(gòu)價(jià)格上漲，則可能導(dǎo)致公司產(chǎn)品單價(jià)的下降或單位成本的上升，主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率存在下降的風(fēng)險(xiǎn)。全球晶圓代工市場(chǎng)自2022年下半年開始下行，目前仍處于下行周期。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)群智咨詢預(yù)測(cè)，2023年全球晶圓代工行業(yè)營(yíng)收將同比下降約20.8%。

華虹制造（無錫）項(xiàng)目是此次招股書新披露的一條產(chǎn)線，總投資為67億美元。該項(xiàng)目于2023年初開工，2024年四季度完成廠房建設(shè)并開始安裝設(shè)備，2025年開始投產(chǎn)。此項(xiàng)目實(shí)施主體是今年6月剛成立的華虹半導(dǎo)體制造（無錫）有限公司，由華虹半導(dǎo)體全資子公司上海華虹宏力100%持股。

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2023年第一季度，華虹是中國(guó)大陸第二大、全球第六大的晶圓代工廠，市場(chǎng)份額為3.0%。前五大廠商分別為臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電和中芯國(guó)際，份額分別為60.1%、12.4%、6.6%、6.4%和5.3%。