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最新十大晶圓廠排名!臺積電 三星 聯(lián)電前三

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2021-12-05 來源:工程師 發(fā)布文章
12 月 2 日,TrendForce 集邦咨詢發(fā)布報告稱,隨著晶圓代工廠新增產(chǎn)能逐步放量,以及平均售價持續(xù)拉漲帶動,第三季度晶圓代工產(chǎn)值高達 272.8 億美元,季增 11.8%,已連續(xù)九個季度創(chuàng)下歷史新高。

臺積電(TSMC)在蘋果 iPhone 新機發(fā)布帶動下,第三季度營收達 148.8 億美元,季增 11.9%,穩(wěn)居全球第一。
三星(Samsung)第三季度營收 48.1 億美元,季增 11%,位居第二。
聯(lián)電(UMC)第三季度營收 20.4 億美元,季增 12.2%,位居第三位,自2020年第一季排名首度超越格芯(GlobalFoundries)后差距已逐漸拉開。
格芯(GlobalFoundries)第三季營收達 17.1 億美元,季增 12%,位居第四名。
排名第五的中芯國際(SMIC)受惠于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等產(chǎn)品需求穩(wěn)定,以及持續(xù)調(diào)漲晶圓價格等因素,第三季度營收達 14.2 億美元,季增 5.3%。

二三線晶圓代工廠方面,華虹集團營收達7.99億美元,季增21.4%,位居第六;力積電第三季營收成長速度持續(xù)不墜,營收達5.3億美元,季增14.4%,排名第七;世界先進在第二季排名首次超越高塔半導(dǎo)體后,第三季仍維持強勁的成長動能,營收達4.26億美元,季增17.5%,穩(wěn)坐排名第八名;排名第九的高塔半導(dǎo)體第三季表現(xiàn)優(yōu)于原先預(yù)期,營收達3.9億美元,季增6.9%;受惠于晶圓平均銷售價格走揚,東部高科第三季營收以2.8億美元創(chuàng)下新高,季增15.6%,排名全球第十。


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