高通或向臺積電求助生產(chǎn)驍龍8移動(dòng)平臺芯片，因三星4nm工藝存在良品率問題

在此前的驍龍技術(shù)峰會上，高通（Qualcomm）正式推出了新一代的驍龍8移動(dòng)平臺，也就是Snapdragon 8 Gen1。根據(jù)高通的介紹，驍龍8移動(dòng)平臺采用了三星4nm工藝，使用了1+3+4的三叢架構(gòu)，由一個(gè)Cortex-X2@3.0 GHz、三個(gè)Cortex-A710@2.5 GHz和四個(gè)Cortex-A510@1.8 GHz組成，同時(shí)搭載驍龍X65 5G基帶。雖然高通明年的旗艦SoC延續(xù)了與三星之間的合作，但事情似乎并沒有想象中順利。

據(jù)DigiTimes報(bào)道，三星的4nm工藝存在良品率問題，這讓高通感到非常失望。高通也有自己的備份方案，傳聞將求助于臺積電（TSMC），同時(shí)生產(chǎn)驍龍8移動(dòng)平臺芯片，以實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈的多樣化，保證芯片的供應(yīng)。今年高通就因三星在5nm工藝的產(chǎn)能問題，造成芯片供應(yīng)短缺，最終導(dǎo)致高通的季度財(cái)報(bào)不及預(yù)期。

事實(shí)上這樣的消息并不是第一次出現(xiàn)，在大概半年以前，就有報(bào)道稱，高通計(jì)劃將高端驍龍芯片的訂單重新分配給臺積電。作為世界上最大的晶圓代工廠，臺積電早已超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，產(chǎn)能已經(jīng)非常緊張了。不過今年臺積電也擠出了部分產(chǎn)能，使用6nm工藝為高通生產(chǎn)驍龍778G移動(dòng)平臺的芯片，該SoC與三星采用5nm工藝生產(chǎn)的驍龍780G定位相若，屬于中端產(chǎn)品。

高通的這種想法很容易理解，除了更高的良品率，臺積電的先進(jìn)工藝在性能和能耗上的表現(xiàn)也更好。不過在產(chǎn)能分配緊張的大環(huán)境里，高通的如意算盤不一定打得響，畢竟蘋果才是臺積電的最優(yōu)先客戶，占據(jù)了先進(jìn)工藝的產(chǎn)能，無論合作程度還是出價(jià)都是高通不可比的。據(jù)了解，臺積電正在執(zhí)行蘋果的4nm訂單，高通想從中搶占部分產(chǎn)能談何容易。