半導體強擴容下硅晶圓仍陷短缺 新一輪漲價潮已在路上

半導體供應(yīng)短缺仍未結(jié)束。據(jù)臺灣經(jīng)濟日報14日報道，環(huán)球晶等三家半導體硅晶圓制造商都在醞釀漲價。

硅晶圓制造環(huán)節(jié)去年下半年已調(diào)漲報價，當時簽下的一年期長約，如今已逐步邁入“換新約議價”階段。其中，環(huán)球晶已決定逐步漲價，而合晶、臺勝科則將調(diào)升新合約報價，漲幅近10%。

有業(yè)內(nèi)人士指出，這新一輪漲價潮背后，主要原因便是臺積電、英特爾、三星等一眾晶圓代工/IDM廠商的大幅擴產(chǎn)步伐。

長約比重與價格齊升

上述三家硅晶圓制造廠中，環(huán)球晶為全球第三大硅晶圓供應(yīng)商，長約占比最高，約80%-90%。報道指出，其長約價格大多采取逐年漲價的模式。

臺勝科是日本硅晶圓大廠Sumco與臺塑合資廠。目前公司8寸/12寸晶圓長約比重已達八成。值得注意的是，其中今年12寸晶圓長約比重較往年顯著提高。

而合晶則是全球第六大硅晶圓供應(yīng)商。此前公司獲長約比重約10%，但由于客戶鞏固供應(yīng)需求強勁，如今長約占比已提升至30%。

值得一提的是，有業(yè)內(nèi)消息稱，本輪漲價潮中合晶漲勢“最為兇猛”。公司則表示不予置評，價格將基于市況具體調(diào)整。

今年1月，公司8寸晶圓產(chǎn)品價格已調(diào)漲一成；5-6月則將開啟Q3合約價格談判，或?qū)⑦M一步漲價，漲幅在10%之內(nèi)。

廠商邁入加速導入放量期

日前，A股兩大半導體硅晶圓公司也已披露1-2月經(jīng)營數(shù)據(jù)。

其中 ，立昂微當期實現(xiàn)營收4.6億元，同比增長約84%，扣非歸母凈利潤1.3億元，同比增長253%；滬硅產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)營收5.1億元，同比增長約51%；扣非凈利潤-806萬元，同比減虧約74%。

綜合來看，“市場需求旺盛、產(chǎn)銷兩旺”是兩者業(yè)績增長的共同原因。

缺芯推升半導體行業(yè)新一輪高強度擴容，正如文初所述，臺積電、三星、英特爾等廠商的大幅擴產(chǎn)正是本次硅晶圓需求熱潮的主因。國泰君安也指出，半導體材料行業(yè)受益于擴產(chǎn)后周期。

行業(yè)龍頭日本Sumco 2月10日就已透露，2026年之前的產(chǎn)能已全部售罄，這表明行業(yè)短缺未來幾年或許都不會減弱。

目前，公司在手訂單已覆蓋未來5年12寸硅晶圓全部產(chǎn)能；6英寸、8英寸并未接受如此長單，但預(yù)計未來幾年或?qū)⒐┎粦?yīng)求。此外，去年半導體硅片價格已同比上漲一成，Sumco預(yù)計或?qū)⒊掷m(xù)漲至2024年。

整體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)緊張、部分半導體材料供應(yīng)受限、晶圓代工廠商持續(xù)擴產(chǎn)三方面因素作用下，光大證券、國泰君安均指出，本土半導體材料將迎來加速導入放量階段，有利于本土半導體材料企業(yè)加速提升市占率，進入業(yè)務(wù)發(fā)展的良性循環(huán)中。