芯片交期再度拉長(zhǎng) 結(jié)構(gòu)性短缺愈演愈烈 該類(lèi)產(chǎn)品需等八個(gè)多月

半導(dǎo)體行業(yè)仍難走出缺芯泥沼。海納金融集團(tuán)（Susquehanna）旗下調(diào)研機(jī)構(gòu)的最新研報(bào)顯示，2月份全球芯片交付時(shí)間（指從下單到交貨的前置時(shí)間）環(huán)比增加了3天，達(dá)到26.2周，買(mǎi)家平均要等半年以上，創(chuàng)該機(jī)構(gòu)2017年開(kāi)始跟蹤數(shù)據(jù)以來(lái)的最長(zhǎng)紀(jì)錄。

回溯海納的交期數(shù)據(jù)，今年1月芯片交期有所縮短，出現(xiàn)了2019年至今首次改善的跡象。如今芯片交期再度拉長(zhǎng)，所幸增速?zèng)]有去年那么快。

另?yè)?jù)海納研報(bào)，芯片短缺呈現(xiàn)出明顯的結(jié)構(gòu)化特征。MCU最為短缺，2月份，其交期高達(dá)35.7周（超8個(gè)月）；電源管理IC的短缺程度次于MCU，該月其交期拉長(zhǎng)了1.5周。這兩種芯片是許多電子產(chǎn)品以及汽車(chē)零組件中必不可少的組件。

產(chǎn)能持續(xù)緊張 MCU漲價(jià)暗流涌動(dòng)

意法半導(dǎo)體、英飛凌、恩智浦和瑞薩等公司的2022年車(chē)用MCU訂單近乎滿(mǎn)單，是故有IDM大廠持續(xù)擴(kuò)大MCU的外包份額，這從側(cè)面印證了MCU產(chǎn)能緊缺的情況。

據(jù)報(bào)道，車(chē)用芯片大廠瑞薩近來(lái)除積極提升自有MCU產(chǎn)能，同時(shí)持續(xù)擴(kuò)大委外代工。2月宣布入股臺(tái)積電熊本廠、取得逾10%股權(quán)的日本汽車(chē)零件大廠“電裝”（Denso），是瑞薩主要股東之一。瑞薩總裁柴田英利也表示，隨著瑞薩擴(kuò)大高階MCU委外代工份額，臺(tái)積電熊本廠將成其提升高階MCU供貨能力的一大關(guān)鍵。

市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole本月初發(fā)布報(bào)告，預(yù)計(jì)2022年MCU的價(jià)格將繼續(xù)上漲，且在2026年前不太可能大幅回落。報(bào)告指出，在2024年及以后，晶圓廠建設(shè)過(guò)度可能會(huì)壓低價(jià)格，但不大可能直接影響MCU市場(chǎng)。新晶圓廠將不會(huì)以采用成熟制程的傳統(tǒng)MCU為產(chǎn)能建設(shè)目標(biāo)，而是以尖端MPU、GPU和加速器為目標(biāo)。

另有消息人士此前稱(chēng)，由于汽車(chē)芯片供應(yīng)短缺，交貨期幾乎沒(méi)有改善，部分國(guó)際IDM已經(jīng)在2022年第一季度初將車(chē)用MCU的報(bào)價(jià)平均提高了20%，或?qū)⒃诘诙径壤^續(xù)漲價(jià)。芯片經(jīng)銷(xiāo)商則預(yù)計(jì)，2022年第二季度汽車(chē)MCU價(jià)格將再上漲15-20%。

本土供應(yīng)商有望迎黃金窗口期

中泰證券分析師王芳認(rèn)為，大陸MCU供應(yīng)商已處于發(fā)展黃金窗口期。行業(yè)“大市場(chǎng)+低自給率”提供本土企業(yè)廣闊發(fā)展空間，大陸企業(yè)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展在“技術(shù)”和“產(chǎn)品豐富度”方面已具備本土化能力，疊加中美貿(mào)易摩擦及缺貨潮，“產(chǎn)品完備度”高的MCU廠商可憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)快速跑馬圈地。

該分析師從料號(hào)數(shù)量、中高低端產(chǎn)品覆蓋面、生態(tài)建設(shè)完善度、下游應(yīng)用覆蓋面多個(gè)維度，深入對(duì)比了MCU廠商的“產(chǎn)品完備度”：

1）產(chǎn)品料號(hào)數(shù)量及中高低端產(chǎn)品覆蓋面上，兆易創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)明顯，國(guó)民技術(shù)追趕較快。2）生態(tài)建設(shè)上（用于MCU客制化開(kāi)發(fā)），各家差異不大，兆易創(chuàng)新第三方開(kāi)發(fā)工具選擇更多、稍具優(yōu)勢(shì)。3）下游應(yīng)用上，大多從消費(fèi)切入，其中兆易創(chuàng)新已由消費(fèi)為重、向工業(yè)消費(fèi)并舉切換，而車(chē)規(guī)產(chǎn)品上兆易創(chuàng)新、芯海科技、華大半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體已有產(chǎn)品量產(chǎn)，中穎電子、國(guó)民技術(shù)擬推出車(chē)規(guī)產(chǎn)品。

頭豹研究院分析師莫子慶此前表示，近年來(lái)，已有不少中國(guó)廠商逐步開(kāi)始研發(fā)未來(lái)汽車(chē)智能化所需的高端MCU，目前行業(yè)內(nèi)推進(jìn)較快的廠商包括華大北斗、兆易創(chuàng)新、比亞迪半導(dǎo)體、杰發(fā)科技等。