****半導(dǎo)體板塊Q1業(yè)績預(yù)告：整體有望超預(yù)期 三條主線不懼景氣分化

與行情****形成鮮明對比的是，該板塊秀出了亮眼的一季報(bào)預(yù)告。據(jù)《科創(chuàng)板日報(bào)》統(tǒng)計(jì)，截至發(fā)稿，A股20家半導(dǎo)體公司發(fā)布了Q1業(yè)績預(yù)告：9家公司預(yù)告了營收，其中6家同比增幅超40%；18家公司預(yù)告了凈利潤，其中13家同比增幅超50%。

細(xì)分來看，設(shè)備、材料以及功率半導(dǎo)體三大分支顯現(xiàn)出更高的景氣度。目前半導(dǎo)體設(shè)備廠商中僅有北方華創(chuàng)披露了業(yè)績預(yù)告，其Q1營收、凈利潤分別同比增長40%-60%、170%-200%；材料板塊，江化微、南大光電、有研新材、立昂微的凈利增幅下限在46%-275%之間；功率半導(dǎo)體板塊，新潔能、揚(yáng)杰科技的凈利潤均實(shí)現(xiàn)同比正增長，揚(yáng)杰科技還預(yù)計(jì)該季營收同比增長45%。反觀設(shè)計(jì)板塊，業(yè)績分化明顯，MCU、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商表現(xiàn)依舊亮眼，力合微、晶晨股份、力芯微、兆易創(chuàng)新等公司的凈利同比增幅均超一倍，而射頻芯片供應(yīng)商卓勝微預(yù)計(jì)凈利同比下降。 本土化訴求、需求驅(qū)動變化支撐業(yè)績高增長根據(jù)各大晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃看，2022年-2023年擴(kuò)產(chǎn)仍處于高峰期，而國內(nèi)晶圓廠的核心訴求從“穩(wěn)定生產(chǎn)”過渡為“解決供應(yīng)鏈安全”，這顯著提振了半導(dǎo)體設(shè)備、材料的本土化進(jìn)程，進(jìn)而拉動了相關(guān)公司的訂單量。華創(chuàng)證券就表示，目前國內(nèi)晶圓廠遠(yuǎn)不能滿足自主可控的需求，北方華創(chuàng)的重點(diǎn)客戶擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃穩(wěn)步推進(jìn)中，短期內(nèi)有望看到大額訂單的落地。另一方面，過去智能手機(jī)引領(lǐng)的消費(fèi)電子時(shí)代逐漸交由汽車電子接棒，同時(shí)碳中和背景下亦將迎來新能源發(fā)電旺盛需求，需求驅(qū)動變化為IGBT、MOSFET、MCU等功率半導(dǎo)體帶來了巨大的增量空間。目前全球功率器件領(lǐng)先廠商英飛凌、意法半導(dǎo)體的在手訂單分別在2021年?duì)I收的2倍、1.5倍以上。 行業(yè)高景氣度受質(zhì)疑 三大主線仍被看好眼下，俄烏沖突、疫情蔓延壓制了下游終端需求復(fù)蘇，并導(dǎo)致部分原材料供應(yīng)短期緊張，市場擔(dān)心PC/手機(jī)等消費(fèi)類產(chǎn)品在2022年需求下滑，作為增量的新能源汽車銷量受成本與供應(yīng)鏈影響，而晶圓代工產(chǎn)能在上半年難有大規(guī)模增量，其針對IC設(shè)計(jì)公司的漲價(jià)將構(gòu)成轉(zhuǎn)移壓力。是故半導(dǎo)體行業(yè)的高景氣能否持續(xù)，被打上了大大的問號。華泰證券分析師黃樂平直言，受缺芯影響，設(shè)備行業(yè)今年Q1收入增速出現(xiàn)放緩趨勢，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)股價(jià)未來一個(gè)月仍將承壓。西南證券分析師王謀表示，盡管全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將在Q2后逐步釋放，但下半年影響下游需求的因素較為復(fù)雜，半導(dǎo)體的下跌空間較難判斷，硬著陸還是軟著陸主要和新能源下游需求增長是否穩(wěn)定有關(guān)。但從長期來看，設(shè)備、材料、功率半導(dǎo)體三大主線仍被廣泛看好。國開證券分析師鄧垚稱，短期擾動不改長期成長，展望二季度，一季報(bào)由于高基數(shù)及疫情因素有可能增速放緩，加之缺芯情形的結(jié)構(gòu)性緩解，行情預(yù)計(jì)持續(xù)分化，建議關(guān)注業(yè)績兌現(xiàn)性較強(qiáng)的設(shè)備領(lǐng)域，以及汽車智能化、雙碳趨勢下國產(chǎn)替代進(jìn)程提速的功率半導(dǎo)體領(lǐng)域龍頭公司。財(cái)信證券分析師何晨也表示，中芯國際和華虹半導(dǎo)體法說會可初步確認(rèn)國內(nèi)主要晶圓代工廠未受管制影響，其擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃依然在穩(wěn)定推進(jìn)，因此前期半導(dǎo)體設(shè)備的收入有望逐步在上半年確認(rèn)，同時(shí)2020年以來陸續(xù)投出的晶圓代工產(chǎn)能對半導(dǎo)體材料的業(yè)績拉動也有望慢慢得到體現(xiàn)。