40億！老牌半導(dǎo)體廠商燕東微擬科創(chuàng)板募資加碼12英寸產(chǎn)線

燕東微集芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試能力于一身，招股書稱其在商業(yè)模式上要做“IDM+Foundry”。有產(chǎn)業(yè)人士表示，燕東微作為2021年度中國半導(dǎo)體器件10強企業(yè)，代表性業(yè)務(wù)主要是集成電路及分立器件制造和系統(tǒng)方案。從招股書來看，報告期內(nèi)其業(yè)務(wù)亮點主要集中在晶圓制造環(huán)節(jié)。
報告期內(nèi)，燕東微營收分別實現(xiàn)10.41億元、10.30億元以及20.35億元；凈利潤負(fù)1.76億元、2481.57萬元及5.69億元。
不過值得關(guān)注的是，燕東微當(dāng)前控股股東、實際控制人北京電控，同時是報告期內(nèi)每年燕東微的前五大客戶之一。另外招股書披露，燕東微從2000年改制至今，多次重要節(jié)點存在未履行資產(chǎn)評估程序的問題，公司及其保薦機構(gòu)對此認(rèn)為“歷史沿革中的出資瑕疵不構(gòu)成上市實質(zhì)障礙”。 北京電控既是大股東又是核心客戶燕東微前身由國營第八七八廠與北京市半導(dǎo)體器件二廠于1987年聯(lián)合組建，2000年完成債轉(zhuǎn)股并設(shè)立有限公司后，在2021年3月完成股改。
招股書披露，自燕東微有限設(shè)立時，北京電控一直是其重要股東，初始出資比例為32.82%。隨后，經(jīng)過兩次增資以及股改、減少注冊資本等操作，北京電控當(dāng)前對燕東微直接持股比例達(dá)到41.26%。
其過程中，除了在2019年的增資中引入了國家集成電路基金、亦莊國投、京國瑞、鹽城高投等持股比超5%股東外，在2021年9月的增資中，燕東微還向電控產(chǎn)投、京東方創(chuàng)投及其十家員工持股平臺等增發(fā)股份。
北京電控作為一家國有獨資企業(yè)，此前更為人熟知的身份是京東方的前十大股東之一。從燕東微股權(quán)結(jié)構(gòu)來看，在2021年新引入的股東中，北京電控幾乎對其均存有控制或一致行動關(guān)系，因此股權(quán)穿透后合計握有燕東微60.23%的股份。
值得注意的是，無論是燕東微2000年改制、2008 年減資，還是2012年燕東微有限增資，均未履行資產(chǎn)評估程序。中信建投作為燕東微保薦機構(gòu)，認(rèn)為其歷史沿革中的出資瑕疵，未造成國有資產(chǎn)流失，對其此次發(fā)行并上市不構(gòu)成實質(zhì)性障礙。
北京電控還是燕東微近三年歷年前五大客戶之一。在2019年，北京電控甚至是燕東微第一大客戶，雖然2020年、2021年對后者的營收貢獻(xiàn)占比有所降低，但雙方實際銷售金額在2021年出現(xiàn)進(jìn)一步增加，達(dá)到1.23億元。 晶圓制造業(yè)務(wù)近三年“量價齊升” 封測毛利未轉(zhuǎn)正燕東微作為一家老牌半導(dǎo)體廠商，擁有從芯片設(shè)計到晶圓制造、封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，其主營業(yè)務(wù)包括產(chǎn)品與方案，以及制造與服務(wù)兩類業(yè)務(wù)。方融科技高級工程師周迪告訴《科創(chuàng)板日報》記者，此前燕東微在業(yè)內(nèi)的代表性產(chǎn)品主要在集成電路及分立器件制造和系統(tǒng)方案。
招股書顯示，燕東微數(shù)字三極管產(chǎn)品年出貨量達(dá)20億只以上，全電壓射頻工藝制造平臺年出貨量在4000萬只以上。此外在聲學(xué)傳感器領(lǐng)域，燕東微還是國內(nèi)主要的ECM 前置放大器出貨商，年出貨量達(dá) 20 億只以上。
不過近三年，燕東微的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)更為亮眼的成績主要體現(xiàn)在晶圓制造以及封裝測試環(huán)節(jié)，這從公司對自身商業(yè)模式定位在IDM之外，還額外強調(diào)其Foundry標(biāo)簽可以看出。
《科創(chuàng)板日報》記者注意到，燕東微晶圓制造連同封測業(yè)務(wù)，在報告期內(nèi)已逐步實現(xiàn)放量。2021年晶圓制造產(chǎn)能86.91萬片，較2020年增加171.09%，產(chǎn)銷率達(dá)到94.38%；2021年提供11.35億只芯片封測服務(wù)，較2020年增加43.35%，產(chǎn)銷率98.51%。截至2021年底，6英寸、8英寸晶圓制造產(chǎn)能分別達(dá)到了6萬片/月、5 萬片/月。

燕東微晶圓制造業(yè)務(wù)實現(xiàn)放量的同時，在單價方面過去三年也有顯著提升。6英寸、8英寸晶圓制造業(yè)務(wù)單價在2021年提升幅度分別為38.38%、61.49%。
晶圓制造產(chǎn)能、單價的提升，對燕東微業(yè)績更為顯著的帶動體現(xiàn)在對公司毛利率的改善上。招股書顯示，2019年、2020年燕東微晶圓制造毛利率為負(fù)，分別為-35.99%、-33.39%。公司方面解釋稱，主要系其晶圓生產(chǎn)線未達(dá)到預(yù)定產(chǎn)能。然而隨其晶圓制造產(chǎn)能逐漸達(dá)產(chǎn)，2021年燕東微制造與服務(wù)板塊毛利率已轉(zhuǎn)正，達(dá)到21.79%。
此次于科創(chuàng)板上市，燕東微計劃募資40億元人民幣，其中30億元將用于建設(shè)以國產(chǎn)裝備為主的12英寸晶圓生產(chǎn)線。該項目計劃總投資為75億元，月產(chǎn)能4萬片，工藝節(jié)點為65nm， 產(chǎn)品定位為高密度功率器件、顯示驅(qū)動IC、電源管理IC、硅光芯片等。預(yù)計項目一階段將到2023年4月試生產(chǎn)、2024年7月產(chǎn)品達(dá)產(chǎn)，項目二期將在2025年7月達(dá)產(chǎn)。
不過，燕東微封裝測試業(yè)務(wù)毛利率在報告期內(nèi)為負(fù)的狀況未得到完全改善，2021年數(shù)據(jù)（-19.92%）相比2020年（-8.41%）甚至還有所擴大。公司稱主要原因是封裝測試業(yè)務(wù)產(chǎn)線報告期內(nèi)未完全達(dá)產(chǎn)、單位成本較高；此外，2020 年公司毛利率較高的 FC 封測業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)較大，但2021年受市場環(huán)境影響，公司不再從事 FC 封測業(yè)務(wù)，導(dǎo)致封裝測試業(yè)務(wù)毛利率大幅下降。
燕東微封測業(yè)務(wù)近三年似有“以價換量”的跡象。報告期內(nèi)封測業(yè)務(wù)單價出現(xiàn)連降，其中2021年單價72.18元/千只較上年的131.70元/千只，只隔一年近乎腰斬（降幅-45.19%），2020年同比降幅也達(dá)到-31.20%。

截至《科創(chuàng)板日報》記者發(fā)稿，暫未以郵件或電話等形式取得燕東微方面的回復(fù)。