臺積電3nm工藝將于第三季度量產(chǎn)

8月25日，3nm 新工藝技術一直都是各家巨頭公司現(xiàn)在爭先搶奪的工藝，三星和臺積電等芯片廠商都有量產(chǎn)的消息甚至已經(jīng)有意向客戶，甚至蘋果也選擇臺積電作為 3nm 的供應商。根據(jù)臺媒報導，臺積電 3nm（N3）制程在完成技術研發(fā)及試產(chǎn)后，預計第三季下旬投片量開始大幅拉升，第四季月投片量將達上千片水準，開始進入量產(chǎn)階段。

臺積電 3nm 仍然采用了鰭式場效晶體管（FinFET）架構，但 N3 制程已采用創(chuàng)新的 TSMC FINFLEX 技術，將 3nm 家族技術的 PPA（效能、功耗效率以及密度）進一步提升。半導體設備業(yè)者指出，以臺積電 N3 制程試產(chǎn)情況來看，預期 9 月進入量產(chǎn)后，初期良品率表現(xiàn)會比之前 5nm（N5）制程的初期更好。

而臺積電總裁兼聯(lián)合行政總裁魏哲家也曾表示，臺積電的 N3 制程進度符合預期，將在 2022 年下半年量產(chǎn)并具備良好良品率。在 HPC（高性能計算機群）和智能手機相關應用的驅動下，N3 制程 2023 年將穩(wěn)定量產(chǎn)，并于 2023 年上半年開始貢獻營收，屆時我們也將正式跨入 3nm 時代。

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