芯片下行周期何時(shí)休矣？半導(dǎo)體七大產(chǎn)業(yè)鏈景氣度解析【附下載】| 芯東西內(nèi)參

發(fā)布人：芯東西時(shí)間：2022-09-21 來(lái)源：工程師

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七大產(chǎn)業(yè)鏈看半導(dǎo)體行業(yè)最新趨勢(shì)。

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近日，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子預(yù)計(jì)芯片銷售大幅下滑的局面將持續(xù)到明年，這是唱衰半導(dǎo)體行業(yè)的最新跡象。個(gè)人電腦、智能手機(jī)和數(shù)據(jù)服務(wù)器銷售大幅回落拖累了半導(dǎo)體行業(yè)。本期的智能內(nèi)參，我們推薦財(cái)通證券的報(bào)告《半導(dǎo)體行業(yè)景氣度分化，消費(fèi)電子底部磨底》，還原半導(dǎo)體行業(yè)七大產(chǎn)業(yè)鏈最新景氣度。如果想收藏本文的報(bào)告，可以在芯東西公眾號(hào)回復(fù)關(guān)鍵詞“nc652”獲取。來(lái)源財(cái)通證券原標(biāo)題：《半導(dǎo)體行業(yè)景氣度分化，消費(fèi)電子底部磨底》作者：張益敏

01.被動(dòng)元件：靜待需求反轉(zhuǎn)

2022H1 被動(dòng)元件主要公司合計(jì)營(yíng)收同比增長(zhǎng) 2.9% 至 154.97 億元，合計(jì)歸母凈利潤(rùn)同比下降 7.28% 至 28.35 億元。國(guó)內(nèi)主要被動(dòng)元件廠商有：風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)、順絡(luò)電子、泰晶科技、法拉電子、江海股份、艾華股份、銅峰電子、麥捷科技。自 2021 年下半年以來(lái)被動(dòng)元件景氣度有所下滑，下游手機(jī)、PC、****等終端產(chǎn)品需求受到疫情、通脹等因素壓制，國(guó)內(nèi)疫情反復(fù)導(dǎo)致供應(yīng)鏈不暢，廠商開工率較低，下游庫(kù)存和備貨受到影響。2022 年被動(dòng)元器件指數(shù)跑輸大盤，目前 PE 仍處于相對(duì)低位。自 2022 年初至 9 月 9 日，被動(dòng)元件(申萬(wàn))指數(shù)下跌33.75%，分別跑輸上證指數(shù)、深證成指、滬深 300 指數(shù) 23.38%、13.7%、16.62%。其中風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)、泰晶科技分別下跌 44.99%、38.43%、48.97%。估值方面，截至 9 月 9 日被動(dòng)元件(申萬(wàn))整體 PE（TTM）為 31.48 倍，處于 2016 年以來(lái)21.55%分位，PB 為 3.41 倍，處于 2016 年以來(lái) 33.14% 分位，估值目前仍舊較低。

▲被動(dòng)元件與深證成指（左），上證指數(shù)與滬深 300（右）被動(dòng)元件公司經(jīng)營(yíng)情況：風(fēng)華高科：消費(fèi)電子行業(yè)景氣度持續(xù)下行，公司汽車電子業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)。22H1營(yíng)收 21.18 億元，同比 -21.47%，歸母凈利 3.68 億元，同比 -27.21%，扣非歸母 2.01 億元，同比 -58.1%。22Q2 營(yíng)收 10.16 億元，同比 -33.29%，歸母凈利 1.88 億元，同比 -41.23%，扣非歸母 2.31 億元，同比-72.79%。三環(huán)集團(tuán)：MLCC 行業(yè)需求底部區(qū)間已現(xiàn)，需求有望逐季改善，高容產(chǎn)品持續(xù)發(fā)力。22H1 營(yíng)收 28.94 億元，同比+0.62%，歸母凈利 9.39 億元，同比 -12.94%，扣非歸母 8.09 億元，同比 -17.32%。22Q2 營(yíng)收 14.92 億元，同比 -4.76%，歸母凈利 4.42 億元，同比 -25.02%，扣非歸母 3.9 億元，同比 -30.39%。順絡(luò)電子：傳統(tǒng)業(yè)務(wù)承壓，新興汽車電子或儲(chǔ)能業(yè)務(wù)持續(xù)突破。22H1 營(yíng)收 21.36 億元，同比-7.58%，歸母凈利 2.94 億元，同比 -28.55%，扣非歸母 2.63 億元，同比 -32.13%。22Q2 營(yíng)收 11.28 億元，同比 -10.14%，歸母凈利 1.31 億元，同比 -40.53%，扣非歸母 1.13 億元，同比 -44.63%。泰晶科技：加快光刻小型化、超高頻 MHz、XO、TCXO、車規(guī)級(jí)晶振等高端產(chǎn)品布局。22H1營(yíng)收 5.25 億元，同比 -6.78%，歸母凈利 1.36 億元，同比 +42.09%，扣非歸母 1.08 億元，同比 +17.12%。22Q2 營(yíng)收 2.63 億元，同比 -15.66%，歸母凈利 0.62 億元，同比 +8.19%，扣非歸母 0.59 億元，同比 +5.09%。法拉電子：國(guó)內(nèi)薄膜電容龍頭，受益于下游風(fēng)光儲(chǔ)與新能源汽車行業(yè)的高景氣度。22H1 營(yíng)收 17.63 億元，同比 +37.46%，歸母凈利 4.32 億元，同比 +18.82%，扣非歸母 4.3 億元，同比 +24.74%。22Q2 營(yíng)收 9.23 億元，同比+31.48%，歸母凈利 2.28 億元，同比 +14.88%，扣非歸母 2.38 億元，同比 +26.75%。江海股份：鋁電解、薄膜電容下游需求旺盛，營(yíng)收略超預(yù)期，超級(jí)電容受項(xiàng)目制影響略低于預(yù)期。22H1 營(yíng)收 21.7 億元，同比 +30.33%，歸母凈利 2.99 億元，同比 +46.39%，扣非歸母 2.85 億元，同比 +45.88%。22Q2 營(yíng)收 11.89 億元，同比+29.62%，歸母凈利 1.81 億元，同比 +49.22%，扣非歸母 1.72 億元，同比 +44.73%。艾華集團(tuán)：消費(fèi)業(yè)務(wù)下滑，工業(yè)收入增長(zhǎng)迅速，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐漸改善。22H1 營(yíng)收 17.8 億元，同比 +17.55%，歸母凈利 2.38 億元，同比 +2.5%，扣非歸母 2.09 億元，同比 +13.67%。22Q2 營(yíng)收 9.11 億元，同比 +8.41%，歸母凈利 1.23 億元，同比 +3.11%，扣非歸母 1.16 億元，同比 +15.38%。銅峰電子：電容器業(yè)務(wù)承壓，BOPP 電容薄膜供不應(yīng)求，擴(kuò)產(chǎn)順利推進(jìn)。22H1 營(yíng)收 5.19 億元，同比 +3.41%，歸母凈利 0.4 億元，同比 +43.43%，扣非歸母 0.36 億元，同比+43.03%。22Q2 營(yíng)收 2.7 億元，同比 +6.43%，歸母凈利 0.19億元，同比+73.62%，扣非歸母 0.17 億元，同比 +76.56%。麥捷科技：消費(fèi)電子需求疲軟，進(jìn)軍光伏與汽車電子領(lǐng)域。22H1 營(yíng)收 15.92 億元，同比 -3.45%，歸母凈利 0.9 億元，同比 -35.39%，扣非歸母 0.77 億元，同比 -32.91%。22Q2 營(yíng)收 7.93 億元，同比 -18.96%，歸母凈利 0.46 億元，同比 -36.77%，扣非歸母 0.43 億元，同比 -32.31%。風(fēng)華高科：22H1 毛利率 -9.13pct 至 23.7%，家電、通訊等消費(fèi)電子市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟，受市場(chǎng)需求下滑影響，產(chǎn)品呈現(xiàn)量?jī)r(jià)齊跌情形。上半年銷售費(fèi)率同比 +0.3 9pct 至 1.7%；管理費(fèi)率 -0.32pct 至 6.16%；研發(fā)費(fèi)率 -0.1pct 至 4.73%。凈利率-1.41pct 至 17.5%。三環(huán)集團(tuán)：22H1 毛利率 -6.29pct 至 47%，整體盈利能力仍舊堅(jiān)挺，受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的影響小幅下滑，單產(chǎn)品毛利基本沒(méi)有變化。上半年銷售費(fèi)率同比 +0.12pct 至 0.86%；管理費(fèi)率 +1.51pct 至 7.03%；研發(fā)費(fèi)率 +3.06pct 至8.18%，研發(fā)與管理費(fèi)用擴(kuò)張主要由于公司團(tuán)隊(duì)擴(kuò)大導(dǎo)致。凈利率 -5.07pct 至32.5%。順絡(luò)電子：22H1 毛利率 -2.41pct 至 34.95%，傳統(tǒng)消費(fèi)及通訊類產(chǎn)品產(chǎn)能利用率不足導(dǎo)致成本分?jǐn)?，新產(chǎn)線產(chǎn)能利用率短期不及預(yù)期；匯率變化及大宗商品緊缺等因素導(dǎo)致原材料上漲。上半年銷售費(fèi)率同比 -0.22pct 至 1.8%；管理費(fèi)率 +0.34pct 至 4.11%；研發(fā)費(fèi)率 +0.36pct 至 6.9%。凈利率 -2.09pct 至 16.72%。泰晶科技：22H1 毛利率 -7.72pct 至 40.4%，新產(chǎn)品加速布局，隨著消費(fèi)下行周期逐步見底回升、高端產(chǎn)品放量，公司下半年毛利率有望改善。上半年銷售費(fèi)率同比-0.2pct 至 1.78%；管理費(fèi)率 +1.15pct 至 6.38%；研發(fā)費(fèi)率 +1.32pct至 5.69%。凈利率+9.45pct 至 26.16%。法拉電子：22H1 毛利率 -5.13pct 至 38.52%，上游原材料價(jià)格回落，另一方面基膜供需緊張局面也將得到緩解，預(yù)計(jì)下半年產(chǎn)品毛利率將觸底回升。上半年銷售費(fèi)率同比 -0.34pct 至 1.69%；管理費(fèi)率 -0.81pct 至 4.31%；研發(fā)費(fèi)率 -0.44pct 至 3.5%。凈利率 -3.81pct 至 24.91%。江海股份：22H1 毛利率 -2.51pct 至 25.28%，隨著公司較低成本的新化成箔生產(chǎn)基地達(dá)產(chǎn)，下半年公司鋁電解電容毛利率有望回升，薄膜電容與超級(jí)電容由于金屬化膜擴(kuò)產(chǎn)疊加規(guī)模效應(yīng)有望帶動(dòng)毛利率提升。上半年銷售費(fèi)率同比 -0.4pct 至1.79%；管理費(fèi)率 -1.25pct 至 3.29%；研發(fā)費(fèi)率 -1.1pct 至 4.62%。凈利率 +1.3pct 至 13.78%。艾華集團(tuán)：22H1 毛利率 -5.07pct 至 25.91%，受到高電價(jià)影響，鋁電解電容器毛利率較低，未來(lái)隨著鋁箔的擴(kuò)產(chǎn)與工業(yè)電容的高增長(zhǎng)，毛利率有望改善。上半年銷售費(fèi)率同比 -0.23pct 至 3.32%；管理費(fèi)率 -1.64pct 至 3.13%；研發(fā)費(fèi)率 -1.37pct 至 4.73%。凈利率 -1.92pct 至 13.52%。銅峰電子：22H1 毛利率 +4.21pct 至 24.72%，新能源汽車、風(fēng)電、光伏等行業(yè)需求旺盛，公司 BOPP 電容膜供不應(yīng)求，價(jià)格持續(xù)上漲。上半年銷售費(fèi)率同比 +0.65pct至3.2%；管理費(fèi)率 +2.08pct至7.84%；研發(fā)費(fèi)率 +0.05pct至3.22%。凈利率 +1.28pct 至 7.21%。麥捷科技：22H1 毛利率 -2.96pct 至 17.39%，市場(chǎng)需求處于底部，隨著需求的回暖，Mini LED 與新能源產(chǎn)品的放量，毛利率將會(huì)逐步改善。上半年銷售費(fèi)率同比 +0.14pct 至 1.22%；管理費(fèi)率+0.92pct 至 3.17%；研發(fā)費(fèi)率+0.62pct至 5.21%。凈利率 -2.47pct 至 6.28%。

02.PCB：關(guān)注高端制造賽道

自 2022 年初至 9 月 9 日，由于經(jīng)濟(jì)和海外通脹影響手機(jī)、PC、****等終端產(chǎn)品需求，并且疫情反復(fù)導(dǎo)致物流/生產(chǎn)受阻，致使產(chǎn)能利用率下滑，印制電路板行業(yè)股價(jià)隨大盤回落，印制電路板（申萬(wàn)）下跌 24.54%，跑輸上證指數(shù)（-10.19%）、滬深 300 指數(shù)（-16.76%）深證成指（-19.70%）。其中，覆銅板廠商如南亞新材、金安國(guó)紀(jì)等由于覆銅板產(chǎn)品年初至今隨原材料降價(jià)跌幅較大；PCB 廠商如勝宏科技、景旺電子、鵬鼎控股等由于下游消費(fèi)電子營(yíng)收占比較大業(yè)績(jī)影響也較大，因此在印制電路板板塊內(nèi)領(lǐng)跌。

▲印制電路板（申萬(wàn)）與深證成指、上證指數(shù)、滬深 300個(gè)股業(yè)績(jī)：PCB 廠商后續(xù)業(yè)績(jī)有望繼續(xù)改善2022H1，國(guó)內(nèi)主要覆銅板廠商有：生益科技、超聲電子、南亞新材、金安國(guó)紀(jì)等。7 家上市公司 2022H1 合計(jì)營(yíng)收同比下降 8.55% 至 193.04 億元；合計(jì)歸母凈利潤(rùn)同比下降 46.80% 至 13.67 億元。主要由于覆銅板行業(yè)新增產(chǎn)能陸續(xù)導(dǎo)入，而下游需求持續(xù)疲軟，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈, 導(dǎo)致產(chǎn)能利用率和價(jià)格下行。我們認(rèn)為 2022H2 覆銅板廠商業(yè)績(jī)或?qū)⒊掷m(xù)承壓。2022H1，國(guó)內(nèi)主要 PCB 廠商有：東山精密、鵬鼎控股、深南電路、滬電股份、景旺電子、勝宏科技等。23 家上市公司 2022H1 合計(jì)營(yíng)收同比上升 12.63% 至 743.22 億元；合計(jì)歸母凈利潤(rùn)同比上升 31.40% 至 60.24 億元。主要由于 2021年受到覆銅板漲價(jià)影響業(yè)績(jī)低基數(shù)，業(yè)績(jī)隨上游降價(jià)、下游議價(jià)逐步修復(fù)，疊加汽車等高景氣行業(yè)對(duì) PCB 板塊市場(chǎng)規(guī)模帶來(lái)的新增量，隨著行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張，各PCB 公司都實(shí)現(xiàn)了不小的增長(zhǎng)，展望后期，PCB 廠商業(yè)績(jī)有望持續(xù)改善提升。行業(yè)趨勢(shì)：疫情擾動(dòng)，不改長(zhǎng)期向上勢(shì)頭。新能源汽車電子成本占整車成本的比例遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)汽車。新能源車相比傳統(tǒng)汽車增加了車載充電設(shè)備、電池管理系統(tǒng)（BMS）、電壓轉(zhuǎn)換系統(tǒng)（直流、逆變器等）等高壓低壓設(shè)備，汽車電子成本占比顯著提升。傳統(tǒng)緊湊型轎車、中高檔轎車、混合動(dòng)力汽車、純電動(dòng)汽車中汽車電子成本占比分別為 15%、28%、47%、65%，因此新能源汽車的滲透率越高，汽車電子市場(chǎng)越大。到 2030 年汽車電子占整車的成本比例有望進(jìn)一步提升至 50%，對(duì) PCB 持續(xù)產(chǎn)生增量需求。

▲汽車電子占整車成本的比例智能化持續(xù)發(fā)展，感知傳感器數(shù)量在不斷增加，提高對(duì) PCB 的數(shù)量需求。IDTechEx 預(yù)測(cè) L2 及更高級(jí)智能車輛的保有量將從 2019 年的 5500 萬(wàn)輛，增加到 2030 年/2040 年的 2.23 億/ 4 億輛，2025 年之前新增車輛以 L1 / L2 為主，2025 年后 L3 / L4 / L5 將逐漸成為市場(chǎng)主流選擇。隨著智能駕駛技術(shù)的進(jìn)步，各車企不同車型普遍采用增加傳感器數(shù)量的解決方案，根據(jù)佐思汽研統(tǒng)計(jì)，2020 年 L1/L2 級(jí) ADAS 在中國(guó)乘用車市場(chǎng)共產(chǎn)生了 819 萬(wàn)顆毫米波雷達(dá)的安裝，預(yù)計(jì) 2020-25 年 CAGR 為 30.7%，2025 年毫米波雷達(dá)安裝量有望突破 3100 萬(wàn)顆。單車對(duì) PCB 的需求將隨著傳感器數(shù)量增加而增加。高頻毫米波雷達(dá)的 PCB 需要使用超低損耗板材、高端銅箔，從而降低電路損耗，增大天線的輻射，PCB 加工過(guò)程難度大，價(jià)值量高。以特斯拉 Model3 為例，其 ADAS 傳感器的 PCB 價(jià)值量在 536-1364 元之間，占整車 PCB 價(jià)值總量 2500 元的 21.4%~54.6%。

▲中國(guó)乘用車 L2/L2+智能駕駛裝配量(萬(wàn)輛)

▲中國(guó)乘用新車?yán)走_(dá)安裝量(萬(wàn)顆)隨著新能源車滲透率提升、汽車智能化技術(shù)升級(jí)，將為汽車 PCB 市場(chǎng)帶來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)動(dòng)能。據(jù) Prismark 預(yù)計(jì)，2026 年車用 PCB 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 92 億美元，2021-26 年 CAGR 約為 6.23%。服務(wù)器：交換機(jī)/服務(wù)器技術(shù)升級(jí)趨勢(shì)確定。云廠商資本支出維持高速增長(zhǎng)。2022Q2，全球四大云計(jì)算廠商亞馬遜、Meta、微軟、谷歌的資本性支出總和達(dá)到 354 億美元，同比 +19.70%，再創(chuàng)單季度新高。Meta 向元宇宙轉(zhuǎn)型后資本支出提速，2021 /2022 年上半年資本支出為 186/130 億美元，最新全年資本支出指引為 290-340 億美元，在頭部云計(jì)算廠商中預(yù)計(jì)增速最快。高資本開支加速數(shù)據(jù)中心建設(shè)，提升高速交換機(jī)、服務(wù)器的消費(fèi)，增加高速 PCB 的需求。

▲四大云計(jì)算廠商資本支出（億美元）

▲云服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（億美元）交換機(jī)向 400G 升級(jí)開啟放量。光模塊制造商于 2019 年就已部署 400G，但商用進(jìn)程緩慢，主要原因一是功率過(guò)高，二是價(jià)格過(guò)高。在 2019 年末，主流的服務(wù)器連接仍然是 25G，具有 100G 上行鏈路，Leaf-Spine連接中有多個(gè) 100G，但是一些網(wǎng)絡(luò)內(nèi)容提供商（ICP）已開始部署更高的數(shù)據(jù)速率。安裝包括 50G 服務(wù)器到 ToR 連接和 2×100G 以及 2×200G 和 400G-LR8 兩種形式的 400G實(shí)現(xiàn) Leaf-Spine 和 Spine-super Spine 連接。ICP 的帶寬需求正在推動(dòng)數(shù)據(jù)中心光器件的發(fā)展以及對(duì) 400G 的需求。隨著 400G 光模塊成本年降達(dá)到成本甜蜜點(diǎn)，400G 交換機(jī)有望迎來(lái)放量階段。LightCounting 統(tǒng)計(jì)，2020-21 年，200G/400G/800G 的高速以太網(wǎng)光模塊發(fā)貨量達(dá) 37 萬(wàn)-222 萬(wàn)只，2022 年預(yù)計(jì)將達(dá)600萬(wàn)只，同比+170%左右。400G交換機(jī)有望再現(xiàn)100G交換機(jī) 2017-18 年滲透率快速上升的階段。速率提升推動(dòng)服務(wù)器、交換機(jī) PCB 用料升級(jí)、工藝難度提升。不論是 PCIe4.0 升級(jí)到 5.0，還是 100G 向 400G 升級(jí)，層數(shù)增加、對(duì)應(yīng)的高速板材級(jí)別有較大提升，同時(shí)對(duì) PCB 工藝提出更高要求，推高了單位價(jià)值量。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2024年服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)用PCB市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 75.76 億美元，2019-24 年 CAGR 約為 8.9%。IC 載板：ABF 載板供不應(yīng)求。受益高性能計(jì)算芯片需求，ABF 載板供不應(yīng)求。2017 年以前，由于移動(dòng)設(shè)備的發(fā)展削弱了對(duì)桌面級(jí)高性能芯片的需求，對(duì)應(yīng) FC-BGA 封裝所用 ABF 載板需求偏弱，隨著 PC 市場(chǎng)回暖，云計(jì)算、AI 等對(duì)高性能芯片的需求高漲，新處理器芯片尺寸更大，新封裝技術(shù)所需載板層數(shù)增加，ABF 載板進(jìn)入供不應(yīng)求的狀態(tài)。Chiplet 賦能華為自研服務(wù)器芯片，國(guó)產(chǎn)載板配套正當(dāng)時(shí)。Chiplet 俗稱芯粒，也叫小芯片，它是將一類滿足特定功能的 die(裸片)，通過(guò) die-to-die 內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片，以實(shí)現(xiàn)一種新形式的 IP 復(fù)用。它可以將不同制程的芯片封裝到一起達(dá)到系統(tǒng)化最優(yōu)性能，具有提高大芯片良率、降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本、降低制造成本等優(yōu)勢(shì)，在摩爾定律放緩后被視為中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)彎道超車的機(jī)會(huì)。華為服務(wù)器有望為國(guó)產(chǎn)載板廠每年帶來(lái) 5.87 億元的配套市場(chǎng)空間。根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2021 年中國(guó) x86 服務(wù)器出貨量將達(dá)到 375 萬(wàn)臺(tái)，其中 AI 服務(wù)器占比約21%，至 2025 年將增長(zhǎng)至 525 萬(wàn)臺(tái)，CAGR 8.8%。2021 年華為+超聚變?cè)谥袊?guó) x86 市場(chǎng)份額合計(jì)約 18%，對(duì)應(yīng)出貨量 67.5 萬(wàn)臺(tái)。華為的普通服務(wù)器內(nèi)置 2 顆 CPU，AI 服務(wù)器內(nèi)置 4 顆 CPU+8 顆 AI 芯片（自研昇騰 910），我們假設(shè) AI 服務(wù)器出貨占比為 21%；據(jù) Fortune 報(bào)道，服務(wù)器用 ABF 載板單顆價(jià)值量為 20 美元（約合 135 人民幣）；據(jù)測(cè)算，長(zhǎng)期來(lái)看，華為服務(wù)器芯片每年可為國(guó)內(nèi) ABF 載板帶來(lái) 5.87 億元的配套空間。

▲華為服務(wù)器芯片所用 ABF 載板市場(chǎng)空間測(cè)算

03.
數(shù)字芯片：長(zhǎng)期趨勢(shì)穩(wěn)定向好

自 2022 年 1 月 4 日至 9 月 9 日，由于受到疫情以及宏觀經(jīng)濟(jì)影響消費(fèi)端不景氣，銷售端承壓導(dǎo)致行業(yè)內(nèi)公司產(chǎn)品普遍存在積壓?jiǎn)栴}，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)明顯增加，目前行業(yè)整體正處在去庫(kù)存階段。

▲數(shù)字芯片設(shè)計(jì)行業(yè)平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)（天）數(shù)字 IC 行業(yè)指數(shù)****與市場(chǎng)整體趨同，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)（申萬(wàn)）指數(shù)下跌 36.36%，跑輸上證指數(shù)（-10.19%）、滬深 300 指數(shù)（-16.76%）深證成指（-19.70%）。截至 2022 年 9 月 9 日，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)（申萬(wàn)）整體 PE 為 33.69 倍，估值水平處于歷史較低水位。2022H1，國(guó)內(nèi) 36 家數(shù)字芯片設(shè)計(jì)公司中有 22 家廠商分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收、利潤(rùn)同比正增長(zhǎng)，其余營(yíng)收、利潤(rùn)同比下滑的廠商有 14 家。隨著行業(yè)去庫(kù)存進(jìn)程、終端需求景氣度回暖以及下半年進(jìn)入傳統(tǒng)消費(fèi)電子銷售旺季，廠商業(yè)績(jī)未來(lái)有望持續(xù)增長(zhǎng)。2022H1，國(guó)內(nèi)有 21 家廠商分別實(shí)現(xiàn)毛利率、凈利率同比正增長(zhǎng)，有 15 家廠商毛利率凈利率下滑。預(yù)計(jì)隨著行業(yè)上游代工廠產(chǎn)能逐步釋放，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)廠商成本端壓力將會(huì)逐漸減小，未來(lái)行業(yè)層面各廠商盈利能力預(yù)計(jì)將穩(wěn)步提升。行業(yè)趨勢(shì)：長(zhǎng)期穩(wěn)定增長(zhǎng)。處理器：汽車“新三化”重塑汽車電子架構(gòu)，“三電”系統(tǒng)、眾多 ADAS 傳感器及信號(hào)鏈路、網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)、信息安全功能系統(tǒng)和 ECU 的引入帶來(lái)汽車 MCU 量?jī)r(jià)齊升，相比傳統(tǒng)燃油車 70 顆左右用量，而新能源車 MCU 用量達(dá) 300 顆左右。根據(jù) IC Insights 預(yù)計(jì)，2021 年全球汽車 MCU 市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 76 億美金，22、23 年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將分別增長(zhǎng) 14%、16%，高端功能控制需求提升亦推動(dòng) 32 位 MCU市場(chǎng)規(guī)模增速超過(guò) 8 位和 16 位。

▲全球汽車 MCU 市場(chǎng)規(guī)模（億美元）由于汽車原始設(shè)備制造商在智能汽車、自動(dòng)駕駛汽車和半自動(dòng)汽車中越來(lái)越多地采用高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和信息娛樂(lè)系統(tǒng)等因素，全球汽車 SoC 市場(chǎng)將在未來(lái)幾年出現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。根據(jù) Future Market Isights 數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2022 年-2028 年全球汽車 SoC 市場(chǎng)規(guī)模將保持 CAGR 7.8%，整體規(guī)模從 171 億美元增長(zhǎng)至 268 億美元。

▲全球汽車 SoC 市場(chǎng)規(guī)模（億美元）存儲(chǔ)方面，根據(jù) WSTS 預(yù)測(cè)，2022 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng) 16.3% 至6465 億美元，而后在 2023 年繼續(xù)以 5.1% 的增速增長(zhǎng)至 6797 億美元，預(yù)計(jì)今年儲(chǔ)存器市場(chǎng)將以增速 18.7% 增長(zhǎng)至 1827 億美元。

▲各細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模但在近期，需求減弱帶來(lái)各類存儲(chǔ)芯片價(jià)格結(jié)構(gòu)性松動(dòng)。由于受到俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)、疫情、通脹上升等因素的不利影響，全球智能手機(jī)、Chromebook 與電視等消費(fèi)產(chǎn)品和存儲(chǔ)卡、U 盤等產(chǎn)品今年出貨表現(xiàn)不如預(yù)期，DRAM/NAND 現(xiàn)貨價(jià)格延續(xù)此前下跌趨勢(shì)。根據(jù) TrendForce，未來(lái)中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣存儲(chǔ)產(chǎn)能持續(xù)釋放，需求疲軟疊加供應(yīng)增加，預(yù)計(jì) 22Q3 整體 DRAM 均價(jià)跌幅為 10%，NAND均價(jià)跌幅為 13-18%。

▲22Q2-Q3 各類 DRAM、NAND 產(chǎn)品價(jià)格漲幅預(yù)測(cè)

04.模擬芯片：凈利潤(rùn)下降，收入與毛利承壓
模擬芯片板塊總市值 3533.95 億元，TTM-PE 估值 47.65 倍。模擬芯片板塊 22H1 有所下滑，在統(tǒng)計(jì)的 21 家公司中，共實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn) 28.27 億元，yoy -13.57%。利潤(rùn)下降的原因主要系下游景氣度下行，部分企業(yè)在收入和毛利端均呈現(xiàn)較大壓力；同時(shí)，模擬芯片企業(yè)需要高研發(fā)投入以保障技術(shù)和產(chǎn)品先進(jìn)性，部分企業(yè)布局新產(chǎn)品帶來(lái)更大研發(fā)和產(chǎn)能投入，對(duì)利潤(rùn)端亦產(chǎn)生較大影響。同時(shí)，對(duì)于產(chǎn)品品類布局全面、技術(shù)積累深厚的模擬芯片企業(yè)，盡管面臨周期下行風(fēng)險(xiǎn)，業(yè)績(jī)?nèi)跃S持較好增長(zhǎng)。

▲模擬板塊公司收入情況（億元）行業(yè)層面來(lái)看，汽車電子化、智能化，新能源發(fā)電滲透率提升，HPC 景氣持續(xù)，新消費(fèi)終端不斷崛起等產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)下，模擬芯片行業(yè)需求有望維持良好增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。盡管部分細(xì)分賽道企業(yè)面臨競(jìng)爭(zhēng)壓力，但未來(lái)隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)實(shí)力不斷增強(qiáng)，國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)，國(guó)產(chǎn)模擬芯片企業(yè)整體有望恢復(fù)良好增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。同時(shí)，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體工藝廠中芯、華虹等代工廠逐漸成熟，國(guó)內(nèi)模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈將進(jìn)一步完善，國(guó)產(chǎn)模擬芯片企業(yè)有望具備全球競(jìng)爭(zhēng)力，成長(zhǎng)空間將進(jìn)一步打開。

▲模擬板塊公司利潤(rùn)情況（億元）

05.EDA：國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品矩陣逐漸補(bǔ)全

EDA 板塊總市值 943.04 億元，TTM-PE 估值 360.04 倍。EDA 板塊 22H1扣非歸母凈利潤(rùn)維持快速增長(zhǎng)，。EDA 是服務(wù)于芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)全周期的工業(yè)軟件，被海外制裁會(huì)直接影響到中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的正常發(fā)展。預(yù)計(jì)在中美科技脫鉤背景下，EDA 國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將會(huì)加快，國(guó)內(nèi) EDA 廠商隨著產(chǎn)品矩陣逐漸補(bǔ)全，有望迎來(lái)加速發(fā)展。

▲EDA 板塊公司收入情況（億元）

▲ EDA 板塊公司利潤(rùn)情況（億元）EDA 板塊總市值 943.04 億元，TTM-PE 估值 360.04 倍。EDA 板塊 22H1扣非歸母凈利潤(rùn)維持快速增長(zhǎng)，。EDA 是服務(wù)于芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)全周期的工業(yè)軟件，被海外制裁會(huì)直接影響到中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的正常發(fā)展。我們預(yù)計(jì)在中美科技脫鉤背景下，EDA 國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將會(huì)加快，國(guó)內(nèi) EDA 廠商隨著產(chǎn)品矩陣逐漸補(bǔ)全，有望迎來(lái)加速發(fā)展。
06.半導(dǎo)體設(shè)備與零部件：高增速持續(xù)，占有率提升

2022H1 期間，中芯京城、北京久芯、長(zhǎng)江存儲(chǔ)二期等產(chǎn)線相繼投產(chǎn)，拉動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營(yíng)業(yè)收入。12 家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營(yíng)收 187.5 億元，同比+50%，歸母凈利潤(rùn) 36.8 億元，同比+63%；受 2022 年 Q2 疫情的影響，長(zhǎng)三角地區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)封閉式管理，影響半導(dǎo)體設(shè)備的驗(yàn)收和轉(zhuǎn)銷。預(yù)計(jì)隨著疫情防控恢復(fù)常態(tài)化，設(shè)備與零部件企業(yè) 2022 下半年的營(yíng)收和利潤(rùn)增速將會(huì)提升。

▲12 家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè) 2022H1 營(yíng)收（億元）

▲12 家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè) 2022H1 歸母凈利潤(rùn)（億元）精密加工類企業(yè)領(lǐng)跑半導(dǎo)體零部件行業(yè)所選取的 4 家零部件企業(yè)營(yíng)收 35.3 億元，同比+35%，歸母凈利潤(rùn) 4.0 億元，同比+84%。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體零部件上市公司，主要為設(shè)備企業(yè)提供焊接、加工、表面處理零件。零部件收入確認(rèn)周期短，但營(yíng)收增長(zhǎng)受制于精密加工產(chǎn)能；盈利能力受原材料價(jià)格波動(dòng)影響較大。預(yù)計(jì)零部件企業(yè) 2022 下半年的營(yíng)收與利潤(rùn)增速將與 2022 上半年趨于一致。

▲4 家半導(dǎo)體零部件企業(yè) 2022H1 營(yíng)收（億元）行業(yè)趨勢(shì)：合規(guī)風(fēng)險(xiǎn)與交貨延遲風(fēng)險(xiǎn)疊加，加速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。半導(dǎo)體設(shè)備仍依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化前景廣闊。2022 年上半年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售合計(jì) 141.3 億美元,按照平均匯率折合人民幣 916 億元。所選取的 12 家國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營(yíng)業(yè)收入 187.46 億，僅占同期市場(chǎng)總額的 20.4%。斷供風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)存在, 晶圓廠采購(gòu)國(guó)產(chǎn)設(shè)備意愿強(qiáng)烈。國(guó)產(chǎn)非光刻設(shè)備在 2022H1 的中標(biāo)比率為 35.5%，與之前相比已有明顯提升。2022 年 SEMI 預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入 1175 億美元。若以中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在 2021 年的所占份額估計(jì)，2022 年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)總額為 338 億美元（假定光刻設(shè)備成本占 30%，則非光刻設(shè)備市場(chǎng)總額 236 億美元）。以 2022H1 國(guó)產(chǎn)非光刻設(shè)備的中標(biāo)比例推算，隨著中標(biāo)合同的履行，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的全年的市場(chǎng)份額將達(dá)到 544 億元（83.78億美元）。

▲2022H1 各類半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化比例企業(yè)在手訂單充裕，強(qiáng)力支撐未來(lái)業(yè)績(jī)。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在刻蝕、沉積、氧化、清洗、拋光等多個(gè)領(lǐng)域完成成熟工藝的驗(yàn)證，已取得重復(fù)訂單并完成批量出貨。16 家設(shè)備與零部件企業(yè) 2022 年年中的合同負(fù)債共計(jì) 202 億元，相比去年同期增長(zhǎng) 84%，相比 2022 年初增長(zhǎng) 32%。預(yù)計(jì)隨著國(guó)內(nèi)多個(gè)成熟制程建設(shè)項(xiàng)目的啟動(dòng)，所選取的16 家半導(dǎo)體設(shè)備與零部件企業(yè)的在手訂單將保持充裕；合同負(fù)債增速將繼續(xù)高于營(yíng)收增速。受半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣下滑的影響，半導(dǎo)體設(shè)備與零部件板塊在 2022 年上半年呈現(xiàn)整體回調(diào)的****。鑒于半導(dǎo)體設(shè)備與零部件上市公司 2022H1 業(yè)績(jī)整體強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)該板塊下半年將展現(xiàn)較強(qiáng)韌性和彈性。
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07.半導(dǎo)體材料：國(guó)產(chǎn)替代加速
多事件催化，半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代加速。美國(guó)出臺(tái) CHIPS 法案，限制被補(bǔ)貼半導(dǎo)體企業(yè)在華投資。美國(guó)總統(tǒng)拜登于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 8 月 9 日簽署《2022 年芯片和科技法案》，計(jì)劃分 5 年向美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供 527 億美元補(bǔ)貼，重點(diǎn)用于半導(dǎo)體制造，同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體制造投資提供 25%的稅收抵免。同時(shí)該法案要求收到補(bǔ)貼的企業(yè)在 10 年內(nèi)禁止向中國(guó)及其他相關(guān)國(guó)家進(jìn)行先進(jìn)制程投資擴(kuò)張，同時(shí)計(jì)劃限制對(duì)華出口 14nm 以內(nèi)先進(jìn)制程設(shè)備，128 層 3D NAND 制造所需的設(shè)備，GAA（環(huán)繞柵極）相關(guān)的 EDA 工具。CHIPS法案雖然短期內(nèi)對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造、設(shè)計(jì)均有不利影響，但長(zhǎng)期來(lái)看將加速國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備、材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。中芯國(guó)際逆周期擴(kuò)產(chǎn)，帶來(lái)國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料配套空間。中芯國(guó)際 8 月 26 日晚間公告稱，簽署《中芯國(guó)際天津 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目合作框架協(xié)議》，規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為 10 萬(wàn)片/月的 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線，可提供 28～180nm 不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，項(xiàng)目投資總額為 75 億美元。中芯國(guó)際作為半導(dǎo)體設(shè)備和材料國(guó)產(chǎn)化的引領(lǐng)者之一，本次新建晶圓廠將有力拉動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料的需求。高端芯片禁運(yùn)，再度推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化。8 月 31 日，英偉達(dá)和 AMD 公司紛紛表示被告知停止向中國(guó)出口包括 A100/H100/M1250 在內(nèi)的高性能芯片，這類芯片主要用于數(shù)據(jù)中心/ HPC / AI，國(guó)內(nèi)云廠商只能選擇許可證購(gòu)買或多片更低端芯片的替代方案，對(duì)運(yùn)營(yíng)成本及供應(yīng)鏈穩(wěn)定性造成一定影響。長(zhǎng)期來(lái)看將給國(guó)產(chǎn) GPU 帶來(lái)更大的成長(zhǎng)空間，同時(shí)產(chǎn)業(yè)鏈安全可控的需求也將促進(jìn)對(duì)半導(dǎo)體制造所用材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。板塊行情：受下游需求不景氣影響，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體制造擴(kuò)產(chǎn)存在擔(dān)憂，上游材料亦收到波及。同時(shí)國(guó)內(nèi)疫情反彈，上海采取的嚴(yán)格的管控措施，需求與供應(yīng)鏈均收到較大影響，1-4 月行業(yè)整體****向下。隨著管控措施成效凸顯，供應(yīng)鏈逐步恢復(fù)，同時(shí)多事件催化提振板塊情緒，半導(dǎo)體材料板塊快速反彈，年初至今累計(jì)漲幅 40%，超額收益 61%。

▲2021 年以來(lái)半導(dǎo)體材料指數(shù)行情****截至 2021 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 643 億美元，呈穩(wěn)步上漲趨勢(shì)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 119 億美元，受益于中國(guó)快速發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，材料市場(chǎng)享有超過(guò)全球的增速。材料市場(chǎng)中約 37% 是封裝用材料，63% 是制造用材料，制造材料中硅片占據(jù)最大市場(chǎng)份額（37%），其次分別是掩膜版（12%）、光刻膠（12%）、電子特氣（13%）、濕法化學(xué)品（6%）、CMP（7%）、靶材（2%）及其他。

▲全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模（億美元）及增速

▲中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模（億美元）及增速8-12 英寸硅片制造材料國(guó)產(chǎn)化率仍較低。整體來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體材料在 8 英寸以下硅片的制造中國(guó)產(chǎn)化率已較高，但在 8 英寸以上的硅片制造中整體國(guó)產(chǎn)化率仍偏低，部分領(lǐng)域不足 10%，電子特氣、CMP 拋光液、靶材是國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較高的部分。

▲制造材料國(guó)產(chǎn)化率硅片供給仍緊張，主要廠商擴(kuò)產(chǎn)中。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2022Q2 全球硅片出貨面積達(dá) 3704 百萬(wàn)平方英寸，同比 +5%，但自 21Q4 以來(lái)，增速有所下滑。2020 年下半年以來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)整體維持高景氣運(yùn)行，硅片制造產(chǎn)能供需缺口持續(xù)擴(kuò)大。各大硅片廠商仍處于擴(kuò)產(chǎn)周期中，環(huán)球晶圓 7 月宣布計(jì)劃斥資 50 億美元在美國(guó)德州新建 12 英寸硅片廠，預(yù)計(jì) 2025 年投產(chǎn)，產(chǎn)能 120 萬(wàn)片/月。信越化學(xué)在今年 2 月下旬宣布，擬進(jìn)行超過(guò) 800 億日元的設(shè)備投資。另一家日本半導(dǎo)體硅片制造商勝高計(jì)劃斥資 2287 億日元擴(kuò)大 12 英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能。滬硅產(chǎn)業(yè)則通過(guò)三家子公司積極擴(kuò)產(chǎn)，其中生產(chǎn) 12 英寸硅片的子公司上海新昇將在現(xiàn)有每月 30 萬(wàn)片產(chǎn)能基礎(chǔ)上再增 30 萬(wàn)片，子公司 Okmetic 將每年新增 313.2 萬(wàn)片 8 英寸半導(dǎo)體拋光片產(chǎn)能。立昂微擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金不超過(guò) 33.90 億元，通過(guò)募投項(xiàng)目提升產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，募投項(xiàng)目包括：年產(chǎn) 180 萬(wàn)片 12 英寸半導(dǎo)體硅外延片項(xiàng)目、年產(chǎn) 600 萬(wàn)片 6 英寸集成電路用硅拋光片項(xiàng)目等。

▲全球硅片出貨面積（百萬(wàn)平方英寸）半導(dǎo)體景氣度下行，封裝材料承壓。封裝材料作為芯片封裝的重要組成部分，與芯片銷售額景氣度直接相關(guān)，受下游消費(fèi)類需求疲軟影響，全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)多月同比增速下滑，封裝材料需求也相應(yīng)受到影響。

▲全球半導(dǎo)體銷售額（十億美元）芯東西認(rèn)為，雖然近期缺芯狀況有所緩解，但半導(dǎo)體需求下滑的趨勢(shì)似乎仍沒(méi)有改變，從去年的芯片短缺，逐漸演變?yōu)椴蝗必?，即將迎接的是芯片大量過(guò)剩。未來(lái)，“高庫(kù)存”和“價(jià)格下降”現(xiàn)象或?qū)?huì)持續(xù)很長(zhǎng)時(shí)間，但長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，半導(dǎo)體的景氣度還是向好的。

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