A股半導(dǎo)體不相信寒冬論？三方向霸屏漲幅榜

截至收盤，清溢光電、晶華微、天德鈺20CM漲停，北方華創(chuàng)、華亞智能、德明利、康強(qiáng)電子、通富微電、大港股份、盈方微10CM漲停，芯源微、正帆科技、中微公司、拓荊科技、新萊應(yīng)材、安集科技等漲超11%。

細(xì)分來看，漲幅居前的個(gè)股中，多數(shù)為設(shè)備、設(shè)備零部件及材料相關(guān)個(gè)股，包括芯片掩膜版供應(yīng)商清溢光電、拋光液龍頭安集科技，以及北方華創(chuàng)、芯源微、中微公司、拓荊科技等設(shè)備廠商。而盤后數(shù)據(jù)顯示，10只芯片股現(xiàn)身今日龍虎榜，其中7只個(gè)股的買賣名單中出現(xiàn)機(jī)構(gòu)身影，包括芯源微、北方華創(chuàng)、正帆科技、清溢光電、萬業(yè)企業(yè)、盛劍環(huán)境。

買入機(jī)構(gòu)數(shù)居首的為涂膠顯影設(shè)備供應(yīng)商芯源微，該股五個(gè)買方席位全為機(jī)構(gòu)，合計(jì)買入1.37億元。不過在其賣方席位中，機(jī)構(gòu)同樣矚目，三機(jī)構(gòu)合計(jì)賣出7181.99萬元。計(jì)算下來，今日，芯源微的機(jī)構(gòu)凈買入額為6518萬元，該股全天成交額為1.71億元。

消息面上，就在本周，SEMI發(fā)布《2025年200毫米晶圓廠展望》報(bào)告，預(yù)計(jì)從2021年到2025年，全球?qū)⑿略?3條8英寸產(chǎn)線，8英寸晶圓制造總產(chǎn)能將增加20%。其中，汽車和功率半導(dǎo)體元件的晶圓產(chǎn)能增幅最大，達(dá)到58%。其中，2022年中國大陸地區(qū)將占據(jù)全球8英寸晶圓產(chǎn)能的21%；到2025年，中國大陸地區(qū)8英寸晶圓產(chǎn)能將新增66%，增幅領(lǐng)跑于日本、東南亞、美洲等地區(qū)。如今A股已步入三季報(bào)披露期，多家半導(dǎo)體公司已相繼預(yù)告/披露業(yè)績情況。其中13家公司前三季度歸母凈利潤同比增幅超過100%，最高者海光信息達(dá)428.5%。

總體而言，雖然放眼整個(gè)半導(dǎo)體市場，下游消費(fèi)電子的去庫存陰霾依舊揮散不去，但中金公司給出觀點(diǎn)，本土化趨勢(shì)之下，今年下半年本土晶圓代工廠產(chǎn)能利用率松動(dòng)程度有限，預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率將優(yōu)于行業(yè)平均。受益于晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張，今年三季度設(shè)備廠商在手訂單充足，材料企業(yè)需求端保持旺盛，零部件企業(yè)多采用寄售模式，下半年設(shè)備交付數(shù)量通常高于上半年。其中：▌半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)處于整個(gè)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈的上游，本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商也已通過自主研發(fā)，在多個(gè)工藝制程中推進(jìn)本土化進(jìn)程，并進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化量產(chǎn)階段，獲得訂單額也在持續(xù)增長。例如，截至今年9月30日，盛美上海在手訂單總額達(dá)46.44億元，同比增長105.32%。海通證券10月16日?qǐng)?bào)告指出，目前半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展已進(jìn)入本土化第二階段。一方面要繼續(xù)推進(jìn)在傳統(tǒng)制程領(lǐng)域的發(fā)展，另一方面更需要在先進(jìn)制程領(lǐng)域潛心研發(fā)、攻堅(jiān)克難、以期實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。▌半導(dǎo)體設(shè)備零部件是集成電路行業(yè)的支撐基石，如今多家本土零部件制造商名列設(shè)備廠商供應(yīng)商名單。從中標(biāo)情況來看，天風(fēng)證券數(shù)據(jù)顯示，今年8月，本土設(shè)備零部件中標(biāo)共計(jì)3項(xiàng)，環(huán)比增長200%；1-8月共計(jì)中標(biāo)22項(xiàng)，同比增長37.5%。光大證券認(rèn)為，半導(dǎo)體零部件布局成形，業(yè)績顯著放量。經(jīng)歷多年技術(shù)儲(chǔ)備和驗(yàn)證后，2022 年起半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)呈現(xiàn)快速增長趨勢(shì)。▌至于半導(dǎo)體材料方面，制程進(jìn)步推動(dòng)著半導(dǎo)體材料價(jià)值量增加，需求相應(yīng)提升。SEMI9月預(yù)計(jì)，今年全球半導(dǎo)體材料市場同比增幅可達(dá)8.6%，有望創(chuàng)下698億美元的市場規(guī)模新高；2023年更有望突破700億美元。中信證券指出，短期來看，半導(dǎo)體材料本土化訴求強(qiáng)烈，龍頭企業(yè)有望加速提升市場份額；中長期來看，材料作為芯片制造的關(guān)鍵耗材，市場總盤子不斷擴(kuò)大。一方面，新增產(chǎn)能落地將為材料需求帶來新增量；另一方面，技術(shù)升級(jí)則將帶來材料的價(jià)值量與用量提升。