三星計(jì)劃在2027年前將先進(jìn)制程產(chǎn)能提高3倍，成熟制程產(chǎn)能提高2.5倍

10月19日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，三星電子于18日在日本東京都召開晶圓代工業(yè)務(wù)說明會(huì)，向客戶展示技術(shù)、產(chǎn)能展望，目標(biāo)是進(jìn)一步擴(kuò)大其在日本的晶圓代工業(yè)務(wù)。

值得注意的是，臺(tái)積電與索尼半導(dǎo)體解決方案、日本電裝共同投資運(yùn)營的熊本晶圓廠（JASM）已于今年4月在日本開建，預(yù)計(jì)總投資86億美元，目標(biāo)于2024年底開始量產(chǎn)22~28nm制程，月產(chǎn)能5.5萬片12吋晶圓。未來還將升級(jí)至更高性能的12~16nm制程，后續(xù)不排除再提升制程。

從某種程度上來說，臺(tái)積電在日本布局似乎刺激了三星進(jìn)一步加大了對(duì)于日本晶圓代工市場(chǎng)的重視程度。

三星晶圓代工部門副社長表示，“日本市場(chǎng)的業(yè)務(wù)規(guī)模雖不像美國等市場(chǎng)那樣大，不過正急速成長、擴(kuò)大，是非常重要的市場(chǎng)。日本市場(chǎng)在汽車、消費(fèi)電子、IoT等領(lǐng)域，市場(chǎng)正急速擴(kuò)大，我們將進(jìn)一步搶攻該市場(chǎng)。”

這位副社長指出，三星的晶圓代工客戶從2019年來已增加了2倍以上，預(yù)計(jì)到2027年將增長至原來的5倍。

此外，三星主管晶圓代工業(yè)務(wù)的社長崔時(shí)榮在說明會(huì)上還重申，三星“計(jì)劃在2025年開始量產(chǎn)2nm制程技術(shù)、2027年開始量產(chǎn)1.4nm”。

報(bào)導(dǎo)指出，三星正對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)進(jìn)行積極投資，設(shè)備投資額將在8年內(nèi)增至10倍，并計(jì)劃在2027年之前將先進(jìn)制程產(chǎn)能提高至目前的3倍、成熟制程產(chǎn)能也將提高至目前的2.5倍。

昨日，三星電子還宣布計(jì)劃于2023年擴(kuò)大多項(xiàng)目晶圓(MPW)服務(wù)，且制程技術(shù)將擴(kuò)大至4nm。所謂多項(xiàng)目晶圓，是指將多個(gè)使用相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一晶圓片上的流片服務(wù)，制造完成后，每個(gè)設(shè)計(jì)都可以得到數(shù)十片芯片樣品?？梢詭椭酒O(shè)計(jì)企業(yè)降低流片成本。

報(bào)道稱，隨著地緣政治風(fēng)險(xiǎn)攀升，晶圓代工客戶的采購策略也發(fā)生變化。據(jù)三星日本子公司指出，“來自日本客戶針對(duì)BCP（營運(yùn)持續(xù)計(jì)劃）的詢問較原先變得更多”。