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【限時免費(fèi)領(lǐng)】芯片頂會PPT,2022 Hot Chips最新產(chǎn)品技術(shù)揭秘

發(fā)布人:芯東西 時間:2022-11-08 來源:工程師 發(fā)布文章

Hot Chips是全球最具有影響力的芯片會議之一,始辦于1989年,是半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的高性能微處理器和集成電路領(lǐng)域的頂級會議,最新一屆Hot Chips 34會議于2022年8月21日-23日進(jìn)行。

在本屆Hot Chips共兩天七個主題議程中,覆蓋了GPU、機(jī)器學(xué)習(xí)、ADAS和高性能移動處理器等領(lǐng)域。

AMD、英特爾、英偉達(dá)、Arm、特斯拉等科技巨頭,Cerebras、Lightmatter等初創(chuàng)公司,以及斯坦福大學(xué)、蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院等學(xué)術(shù)界代表,均對其最新芯片技術(shù)做了詳細(xì)解讀。

在本屆Hot Chips中,可以看出Chiplet加高級封裝已經(jīng)成為了高性能計算的主流解決方案。另外一個重要方向就是軟件-芯片協(xié)同設(shè)計,結(jié)合算法來做芯片的優(yōu)化和設(shè)計也是進(jìn)一步提升芯片性能的重要方法之一。包括英特爾、英偉達(dá)和特斯拉等公司均在自己的最新芯片中使用了這兩個“工具”來提高芯片的性能。

另外在Hot Chips上,來自國內(nèi)的芯片公司壁仞科技帶來主題演講,重點(diǎn)介紹壁仞科技的自主原創(chuàng)芯片架構(gòu),以及基于這一原創(chuàng)架構(gòu)打造出的國內(nèi)算力最大的通用GPU芯片BR100系列。

隨著2022年Hot Chips會議的結(jié)束,芯東西專門為大家梳理了各大科技公司和學(xué)界知名高校在會上所發(fā)布和分享的相關(guān)芯片產(chǎn)品和技術(shù),并將各家的PPT打包供大家下載(本文最后一部分)。

Hot Chips 2022演講大致包括以下部分:

第一部分:學(xué)術(shù)界研究

第二部分:GPU和HPC

第三部分:集成技術(shù)

第四部分:自動駕駛芯片

第五部分:機(jī)器學(xué)習(xí)

第六部分:網(wǎng)絡(luò)和交換機(jī)

第七部分:移動和邊緣處理器

第八部分:CXL和MLIR

其他相關(guān)的芯片新技術(shù)PPT的領(lǐng)取方式在文章最后哦!

1

學(xué)術(shù)界研究

來自斯坦福大學(xué)、耶魯大學(xué)、東京大學(xué)、清華大學(xué)等國內(nèi)外知名院校的相關(guān)研究。

1.斯坦福大學(xué):基于粗粒度可重構(gòu)陣列的稠密線性代數(shù)加速SoC

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2.耶魯大學(xué):用于腦機(jī)接口的靈活低功耗處理結(jié)構(gòu)

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3.清華大學(xué):視覺感知單元:下一代智能CMOS圖像傳感器

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2

GPU和高性能計算作為Hot Chips的開場,總共有4家企業(yè)發(fā)表主題演講,包括NVIDIA(英偉達(dá))、AMD、英特爾和壁仞科技。

壁仞科技作為國內(nèi)芯片企業(yè)的代表,在今年的Hot Chips上與三大芯片國際巨頭同臺亮相,介紹BR100系列芯片。

1.壁仞科技:BR100 GPGPU

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2.NVIDIA:HOPPER H100 GPU

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3.英特爾:數(shù)據(jù)中心級GPU Ponte Vecchio——設(shè)計中使用了大規(guī)模Chiplet和先進(jìn)封裝技術(shù)

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4.AMD:AMD Instinct MI200系列加速器及Node 架構(gòu)

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3

集成技術(shù)

1、英特爾:對于射頻應(yīng)用——實現(xiàn)基于FPGA的硬件加速的異構(gòu)集成技術(shù)

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2、AI創(chuàng)企Lightmatter:硅光子學(xué)

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3、Ranovus通過光子學(xué)和電子學(xué)的單片集成實現(xiàn)可擴(kuò)展的特定應(yīng)用光引擎(ASOE)

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自動駕駛芯片

目前智能駕駛行業(yè)整體處于快速發(fā)展階段,自動駕駛芯片已經(jīng)成為了芯片巨頭們的必爭之地。在此次會議上,NVIDIA也展示了自家的自動駕駛芯片Orin。

1、NVIDIA:自動駕駛芯片——Orin

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2、NODAR:可提高自動駕駛安全性的3D視覺系統(tǒng)——幫助實現(xiàn)自動駕駛汽車的大規(guī)模生產(chǎn)

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機(jī)器學(xué)習(xí)

1、Cerebras:Cerebras系統(tǒng)架構(gòu)——深度學(xué)習(xí)的硬件/軟件協(xié)同設(shè)計

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2、特斯拉Dojo

(1)用于ML訓(xùn)練的超級計算系統(tǒng)架構(gòu)

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(2)特斯拉Exa級計算機(jī)的微架構(gòu)

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網(wǎng)絡(luò)和交換機(jī)

1.AMD:400G自適應(yīng)智能網(wǎng)卡SoC

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2.NVIDIA :NVLink用于高通信帶寬超級POD的交換機(jī)芯片

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移動和邊緣處理器

1.AMD:銳龍6000系列處理器

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2.聯(lián)發(fā)科:天璣9000

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3. 英特爾:Meteor Lake and Arrow Lake PC處理器

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4. 英特爾:Xeon D 2700和1700處理器——為5G物聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)與云端應(yīng)用設(shè)計

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8

CXL和MLIRCXL:Compute Express Link,是2019年由英特爾推出的開放性互連協(xié)議,用于處理器、內(nèi)存擴(kuò)展和加速器的高速緩存一致性互連協(xié)議。MLIR:Multi-Level Intermediate Representation,多級中間表示。MLIR是個編譯器框架,目前主要用于機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域。

1.AMD:存儲器挑戰(zhàn)、CXL3架構(gòu)介紹和用例

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2.英特爾:CXL的概述和演變、CXL相干性深入研究

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3.谷歌:MLIR基礎(chǔ)

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4.AMD:MLIR教程

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9

芯片新技術(shù)1.PNNL:從高級框架到帶SODA的定制芯片圖片圖片2.佐治亞理工學(xué)院:加速可編程RISC-V GPU上的圖形渲染
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