歲末年終忙上“芯” 多家公司秀新品拓市場

臨近歲末，安路科技、芯源微、盛美上海、英唐智控、南芯科技等多家半導體公司競相發(fā)布新產(chǎn)品。上海證券報記者注意到，年末亮相國內(nèi)市場的芯片新品面向的下游市場包括消費電子、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、汽車等領域；而在上游設備領域，多家公司的新產(chǎn)品也是可圈可點。

　　展望明年的半導體行情，市場研究機構Gartner預測，明年全球半導體市場或略有收縮，消費半導體市場可能繼續(xù)疲軟，但企業(yè)級半導體的市場需求或繼續(xù)拉升。這也就意味著，明年的半導體市場依然是分化行情，汽車電子、工控、高性能計算、物聯(lián)網(wǎng)、功率半導體等今年勢頭較“旺”的賽道，明年或依然值得期待。

　　半導體公司頻發(fā)新品

　　11月以來，多款消費用芯片及企業(yè)用芯片搶先發(fā)布。

　　消費電子方面，12月14日，OPPO于2022未來科技大會上發(fā)布了第二顆自研芯片馬里亞納Y.據(jù)OPPO介紹，馬里亞納Y是公司自主研發(fā)的首款旗艦級藍牙音頻SoC芯片，擁有全球最快的12Mbps藍牙速率，還可以實現(xiàn)192kHz/24bit無損音頻的藍牙無線傳輸，是現(xiàn)階段藍牙音質(zhì)的最高水平。

　　在快充領域，12月12日，南芯科技推出新一代PFC控制芯片SC3201，可滿足中大功率充電器、適配器對功率因數(shù)和輸入電流諧波的要求。據(jù)悉，這款芯片可廣泛用于USB-PD充電器、AC-DC適配器、LED驅(qū)動器、工業(yè)電源、電動工具等領域。消費電子WiFi芯片也有新品。12月，物奇推出了國內(nèi)首款1x1雙頻并發(fā)Wi-Fi6量產(chǎn)芯片。該芯片集成4個高性能RISC-VCPU，可以提供業(yè)內(nèi)領先的射頻和基帶性能。

　　既可用于AR設備、又可用于工業(yè)領域的兩款圖像類芯片也于最近兩個月內(nèi)亮相。韋爾股份旗下豪威近日發(fā)布了OG0VE全局快門(GS)圖像傳感器。這是一款小尺寸、高靈敏度的器件，適用于AR/VR/MR、Metaverse、無人機、機器視覺、條形碼掃描儀等產(chǎn)品。與上一代產(chǎn)品相比，這款新一代圖像傳感器尺寸減小26%，能效提高50%以上。

　　FPGA芯片公司安路科技近日推出了鳳凰系列、精靈系列旗下多款新品，產(chǎn)品矩陣逐漸豐富、生態(tài)搭建日趨完善。安路科技表示，發(fā)布會推出的鳳凰新品即PH1A系列FPGA器件，具有靈活的邏輯結構、豐富的邏輯資源和高性能IP，能夠充分滿足用戶在工業(yè)控制、通信、視頻圖像處理等領域的應用。

　　英唐智控在11月重點推出了電磁驅(qū)動型MEMS振鏡(微小可驅(qū)動反射鏡)。英唐智控半導體事業(yè)群總裁孫磊表示，電磁驅(qū)動型MEMS振鏡可廣泛應用于汽車激光雷達、汽車HUD、微投影儀、AR眼鏡等多個領域，目前已具有量產(chǎn)條件。在物聯(lián)網(wǎng)領域，中國移動旗下芯片公司芯昇科技于近期發(fā)布了兩款RISC-V內(nèi)核物聯(lián)網(wǎng)通信芯片CM6620、CM8610。

　　除了芯片設計公司，在更上游的半導體設備領域，上市公司發(fā)布的新品越來越著眼于高價值的“前道”工藝環(huán)節(jié)。12月17日，在公司創(chuàng)立20周年之際，芯源微發(fā)布了其第三代產(chǎn)品浸沒式高產(chǎn)能涂膠顯影機。該機型搭載雙向同步取放機械手和36個腔體(處理單元)，能夠匹配全球主流光刻機聯(lián)機生產(chǎn)，未來還可根據(jù)光刻機產(chǎn)能提升需求擴展至48腔。芯源微表示，該款機型已通過客戶端驗證，達到客戶量產(chǎn)要求。清洗起家的盛美上海，也在11月底發(fā)布了前道涂膠顯影Track設備UltraLITH。

　　企業(yè)級需求顯韌性

　　今年下半年以來，消費電子的疲軟令全球半導體市場蒙上一層陰霾。不過，在此期間，汽車電子、工控、高性能計算等領域的需求持續(xù)強勁，市場表現(xiàn)亮眼。2023年的半導體市場****將呈現(xiàn)怎樣的趨勢？

　　此前，安路科技在發(fā)布會上表示，整體上來說，F(xiàn)PGA是相對穩(wěn)定的市場，公司產(chǎn)品以工業(yè)、通信等長周期市場為主，下游需求比消費類更穩(wěn)定。此外，公司在全球的市占率相對較低，受行業(yè)大環(huán)境的影響也相對較小。

　　根據(jù)市場研究機構Gartner最新預測，2023年全球半導體收入預計將下降3.6%，達5960億美元。而2022年全球半導體的總收入預計為6180億美元，同比增長4%；2021年的增速為26.3%。近3年市場呈明顯放緩趨勢。Gartner研究業(yè)務副總裁RichardGordon認為，半導體行業(yè)的短期收入前景不容樂觀，全球經(jīng)濟的形勢和消費者需求的減弱將在2023年對半導體市場產(chǎn)生負面影響。

　　不過，Gartner也認為，消費級半導體市場與企業(yè)級半導體市場之間已出現(xiàn)兩極分化。在消費級需求疲軟的情況下，企業(yè)網(wǎng)絡、企業(yè)計算以及工業(yè)、醫(yī)療和商業(yè)傳輸?shù)绕髽I(yè)市場仍相對具有韌性。

　　平安證券在近期一份研究報告中表示，當前半導體行業(yè)周期持續(xù)下行，以智能手機為代表的終端需求萎縮已成共識。不過，在加強國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的需求下，結構性機會依然存在。在新能源汽車、“風光儲”器件領域，功率類器件及模擬電子需求將繼續(xù)增加。此外，半導體行業(yè)作為信息技術產(chǎn)業(yè)的基石，國內(nèi)強鏈進程將持續(xù)，國產(chǎn)設備及材料廠商將得到進一步發(fā)展。