盛宴結(jié)束，臺積電客戶大砍單！聯(lián)發(fā)科、AMD、英特爾、英偉達等前十大客戶在列！
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來源：EETOP
但是據(jù)半導體業(yè)者透露，2023年首季市況與眾廠營運持續(xù)“坐滑梯”，臺積電首季稼動率估將出現(xiàn)顯著崩跌，wafer bank（客戶寄放庫存）堆放已達新高，粗估首季營收將季減15%，若非2023年代工報價再漲6%，營收跌幅恐擴大。
通常來說臺積電幾乎不受二季度和三季度高科技市場疲軟的影響，但即使對于全球最大的代工芯片制造商來說，盛宴似乎也結(jié)束了。據(jù)DigiTimes報道，臺積電的主要客戶開始修改對該公司的訂單，影響代工廠從 2022 年第四季度開始的業(yè)績 。
臺積電總裁魏哲家先前直言，半導體庫存于2022第3季達到高峰，第4季庫存開始修正，預計將至2023年上半，2023年下半產(chǎn)能利用率才會全面回升。
半導體業(yè)者表示，半導體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)逾2年罕見盛世后，業(yè)績提前開始崩跌，多家大廠多預期明年第2季庫存去化可告一段落，在新品帶動下，需求有機會緩步回升。而臺積電預測則較為保守，預期半導體庫存去化將至2023年中。
半導體業(yè)者進一步指出，由于需求迅速衰減，多家IC設(shè)計業(yè)者第3季起開始修正訂單，景氣大跌超乎預期下，砍單力道不得不增強，甚至認賠毀約，將損失降至最低，原本只砍向二線晶圓代工廠的大刀，第4季不得不揮向臺積電，調(diào)整2023年訂單。
報告指出，臺積電幾乎所有客戶都將經(jīng)歷低迷，不得不削減訂單，臺積電的前十大客戶都在砍單，尤其是聯(lián)發(fā)科、AMD、英特爾與英偉達等大廠。臺積電營運表現(xiàn)將在2023年開始反映高庫存、低需求市況，因此估計臺積電2023年第一季度的利用率將大幅下降。例如，臺積電的N7線（7nm、6nm級技術(shù)）的利用率將下降到 2023 年初下降到 50% 左右。此外，即使是臺積電的 N5/N4 生產(chǎn)線也將未得到充分利用，但這并不令人意外，因為這些生產(chǎn)線用于制造領(lǐng)先的產(chǎn)品，例如蘋果的智能手機 SoC，并且對高端手機通常在上半年下降。更令人擔憂的是，即使是具有 N28 能力的晶圓廠——自 2021 年初芯片短缺開始以來一直滿負荷運轉(zhuǎn)——也將沒有得到充分利用。
此外，由于眾多客戶砍單、延后拉貨與毀約等陸續(xù)發(fā)生，臺積電也與客戶進行條件協(xié)商，除了接受賠款外，也愿意接受大客戶換約或長約承諾，使得wafer bank堆放已達新高，粗估首季營收將季減15%，若非2023年再漲6%，營收跌幅恐擴大。
半導體業(yè)者指出，手機、PC等消費性電子庫存去化相當緩慢，而網(wǎng)絡(luò)通信、服務(wù)器與車用需求成長力道也不如預期強勁，估計首季將是全球半導體產(chǎn)業(yè)低點，第2季谷底回升不多。
臺積電因握有先進制程技術(shù)優(yōu)勢，幾乎拿下所有大客戶訂單，受惠蘋果等大廠新品按既定計劃推出、7納米以下比重拉升與漲價效應帶動下，營運可望率先彈升，且下半年客戶供應鏈陸續(xù)啟動庫存回補，全年營運仍可保持增長，但能否實現(xiàn)CAGR 15~20%目標，阻力恐不小。不過市場觀察人士普遍對2023年先進芯片需求恢復正常持樂觀態(tài)度。因此，臺積電仍有望實現(xiàn)全年收入增長，但銷售額增幅可能不如2021-2022年那么可觀。*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個人發(fā)布，僅代表博主個人觀點，如有侵權(quán)請聯(lián)系工作人員刪除。
