產(chǎn)能利用率滿(mǎn)載 華虹半導(dǎo)體22Q4凈利同比增近兩成

今日午間，港股華虹半導(dǎo)體（01347.HK）披露2022年第四季度業(yè)績(jī)報(bào)告。公司第四季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收達(dá)6.301億美元，同比上升19.3%；凈利潤(rùn)1.591億美元，同比上升19.2%，預(yù)估為1.203億美元，高于預(yù)期。

談及業(yè)績(jī)表現(xiàn)和驅(qū)動(dòng)因素時(shí)，公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，華虹半導(dǎo)體在2022年第四季度保持穩(wěn)中有升。公司持續(xù)升級(jí)技術(shù)以及擴(kuò)張產(chǎn)能來(lái)滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。在保證產(chǎn)能利用率的前提下，通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)品和業(yè)務(wù)組合以獲得銷(xiāo)售價(jià)格的提升，從而顯著提升毛利率。財(cái)報(bào)顯示，該公司2022年第四季度毛利率達(dá)38.2%，而去年同期僅為32.5%。

值得注意的是，華虹半導(dǎo)體第四季度200mm產(chǎn)能利用率達(dá)105.9%，300mm產(chǎn)能利用率為99.9%。綜合來(lái)看，該公司產(chǎn)能利用率維持高位，總體在103.2%。

具體到各個(gè)技術(shù)平臺(tái)的表現(xiàn)，華虹半導(dǎo)體第四季度嵌入式非易失性存儲(chǔ)器營(yíng)收同比增長(zhǎng)幅度最大，達(dá)75.7%，主要受益于MCU及智能卡芯片的需求增加；而由于NOR flash產(chǎn)品的需求減少，公司第四季度獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器營(yíng)收同比下挫6.3%；邏輯與射頻營(yíng)收下降的幅度最大，第四季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4290萬(wàn)美元，同比大降49.5%，華虹半導(dǎo)體坦言主要系由于CIS及邏輯產(chǎn)品需求減少。

從工藝節(jié)點(diǎn)來(lái)看，0.11μm及0.13μm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)增長(zhǎng)較快，在第四季度實(shí)現(xiàn)1.261億美元的營(yíng)收，同比上升49.4%；55nm及65nm則同比下滑20.5%，主要原因是由于邏輯及CIS產(chǎn)品的需求減少；0.25μm同比略微下降；其余工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)則均保持20%-25%的增長(zhǎng)。

終端市場(chǎng)方面，工業(yè)及汽車(chē)產(chǎn)品市場(chǎng)增長(zhǎng)力道強(qiáng)勁，第四季度營(yíng)收1.696億美元，同比增長(zhǎng)69.7%。此外值得注意的是，消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)仍保持增長(zhǎng)，雖然邏輯產(chǎn)品需求減少，但得益于MCU以及智能卡芯片需求增加，得以抵消部分減少的需求，從而保持約12%的同比增長(zhǎng)速度。

展望2023年，唐均君表示，華虹半導(dǎo)體將保持8英寸平臺(tái)持續(xù)優(yōu)化，12英寸平臺(tái)技術(shù)升級(jí)及產(chǎn)能擴(kuò)張策略。目前12英寸第一階段擴(kuò)產(chǎn)已全面完成，2022年全年以6.5萬(wàn)片月產(chǎn)能運(yùn)行；第二階段擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備已全部到位，2023年內(nèi)將陸續(xù)釋放產(chǎn)能至9.5萬(wàn)片；同時(shí)將適時(shí)啟動(dòng)新廠建設(shè)。

但對(duì)于2023年第一季度的業(yè)績(jī)指引，華虹半導(dǎo)體則偏向保守。公司預(yù)計(jì)營(yíng)收約6.3億美元左右，環(huán)比持平；毛利率在32%-34%之間，而2022年第四季度毛利率為38.2%。