三星發(fā)起半導體晶圓代工價格戰(zhàn)

新一輪半導體晶圓代工價格戰(zhàn)打響。據(jù)臺灣經(jīng)濟日報今日報道，三星、聯(lián)電、世界先進等晶圓代工廠商已展開降價。

其中，三星打響首槍降低報價，目前主要鎖定成熟制程，降價幅度達10%，并已獲得部分網(wǎng)絡(luò)通信芯片廠商的訂單。公司此前頻頻傳出陷入虧損、計劃削減產(chǎn)能與資本開支，其日前也坦言，行業(yè)庫存調(diào)整，導致晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率下滑。

供應(yīng)鏈人士補充稱，原本三星晶圓代工業(yè)務(wù)以生產(chǎn)自家芯片為主，不過在行業(yè)下行周期中，其自家芯片需求也同樣受挫，因此閑置產(chǎn)能大幅增長。在這種情況下，三星并未放棄晶圓代工成熟制程，而是選擇率先開啟降價吸引客戶，希望以更低的價格帶來更多的訂單，并填補產(chǎn)能。

另據(jù)臺灣電子時報今日報道，三星眼下已將三星已將搶單目標鎖定高通、聯(lián)發(fā)科等7/6nm客戶。

公司近期不斷向高通提出優(yōu)惠條件，將高階手機等訂單交給高通的同時，也在整體代工價格上給予折讓，希望高通能將交由臺積電6nm代工的Snapdragon 600/700主流系列部分交給三星，甚至接下來都由三星承接。除了高通之外，三星下一目標為積極爭取三星手機下單的聯(lián)發(fā)科，同樣也企圖復(fù)制高通互惠互利模式。

值得注意的是，此前三星晶圓代工報價便已略低于同行。而供應(yīng)鏈人士認為，如今市場整體需求依舊低迷，公司率先降價，將成為IC設(shè)計公司要求其余晶圓代工廠降價的理由——“不降價便轉(zhuǎn)去三星生產(chǎn)”，晶圓代工行業(yè)將因此面臨降價壓力。

的確，在晶圓代工市占率第二的三星的帶動下，報道稱聯(lián)電、世界先進等廠商也開始對客戶實行有條件降價。

對此，聯(lián)電回應(yīng)稱，對市場傳聞不予置評，目前來看報價持穩(wěn)。不過公司已表示，現(xiàn)階段訂單能見度較低；本季度產(chǎn)能利用率將由去年Q4的90%將至近70%，晶圓出貨量同步驟降，毛利率或?qū)⒌两邆€季度以來的低點。

總體而言，雖說龍頭臺積電今年已進一步調(diào)漲代工報價，但隨著三星打響晶圓代工削價搶單大戰(zhàn)鳴響，或?qū)⒋蚱圃刃袠I(yè)廠商預(yù)期平均單價（ASP）有撐的局面。