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買買買成就的SiC巨頭

發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2023-03-16 來源:工程師 發(fā)布文章

來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察


在21世紀(jì)初,隨著電動(dòng)汽車、太陽能電池等新能源行業(yè)的迅速崛起,半導(dǎo)體材料SiC因其高溫、高壓、高頻等優(yōu)異性能成為備受關(guān)注的研究熱點(diǎn)。而在這個(gè)領(lǐng)域,全球范圍內(nèi)一些大型的SiC巨頭公司開始快速崛起,并通過收購、合并等方式迅速擴(kuò)大自身規(guī)模,成為業(yè)界的領(lǐng)軍者。


在這些SiC巨頭中,以德國的Infineon、美國的Wolfspeed和安森美、瑞士的意法半導(dǎo)體(STMicrosemiconductor)、日本的ROHM為代表的幾家公司在過去數(shù)年中相繼完成了一系列的重大收購,成為行業(yè)中的龍頭企業(yè)。這些收購涉及到了SiC全產(chǎn)業(yè)鏈中的各個(gè)環(huán)節(jié),從原材料、晶圓制造到器件封裝等環(huán)節(jié),有力地推動(dòng)了整個(gè)SiC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。


在這個(gè)背景下,本文將探討這些SiC巨頭的并購成長史,從它們最初的創(chuàng)業(yè)之初到收購并合并的過程,揭示出這些公司在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中扮演的重要角色,同時(shí)也反映了全球SiC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程和趨勢。


當(dāng)然,我們需要強(qiáng)調(diào)的是,買買買固然是他們發(fā)展起來的一個(gè)重要手段,但他們自身的研究也功不可沒。


Wolfspeed

Wolfspeed公司是全球最早進(jìn)入SiC領(lǐng)域的企業(yè)之一,自1997年成立以來一直致力于SiC器件的研發(fā)和生產(chǎn)。Wolfspeed原屬于Cree,2014年,Cree公司成立Wolfspeed作為旗下的SiC業(yè)務(wù)部門。2017年,Cree將Wolfspeed重新組建為一家獨(dú)立公司,并在2019年上市。


業(yè)務(wù)的相對單一使得Wolfspeed的收購歷史其實(shí)并不算多:


  • 2018年3月6日,Wolfspeed以約3.45億歐元的價(jià)格收購了英飛凌射頻 (RF) 電源業(yè)務(wù)的資產(chǎn)百萬。該交易擴(kuò)大了 Cree Wolfspeed 業(yè)務(wù)部門的無線市場機(jī)會(huì)。

  • 2015年7月,為了加強(qiáng)其封裝能力,Wolfspeed(彼時(shí)還是Cree)收購了位于美國阿肯色州費(fèi)耶特維爾的 SiC 功率模塊和電力電子應(yīng)用供應(yīng)商 Arkansas Power Electronics International Inc (APEI)


英飛凌

英飛凌(Infineon Technologies AG)是一家德國半導(dǎo)體公司,成立于1999年。英飛凌是功率半導(dǎo)體絕對的領(lǐng)先企業(yè)之一,自1992年開始著手于SiC的研究以來,一直致力于SiC功率器件的研發(fā)和生產(chǎn),迄今為止英飛凌CoolSiC?商用已有21年。除了SiC之外,英飛凌涉及多個(gè)領(lǐng)域的業(yè)務(wù),因此過往的收購案也較多,以下是該公司的收購歷史:


圖片


2001年4月,英飛凌宣布以 2.5 億美元的普通股收購加利福尼亞州圣何塞市的Catamaran Communications Inc.,這是一家新興的領(lǐng)導(dǎo)者為光網(wǎng)絡(luò)市場的下一代 40 Gbps 和快速增長的 10 Gbps 細(xì)分市場開發(fā)集成電路。通過此次收購,英飛凌將擁有從光學(xué)到網(wǎng)絡(luò)處理器接口的完整線卡解決方案。


2004年1月28日,英飛凌以約 8000 萬歐元現(xiàn)金收購專注于網(wǎng)絡(luò)和通信產(chǎn)品的臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)公司 ADMtek,這是英飛凌首次收購亞洲半導(dǎo)體公司的控股權(quán)。此次收購將使英飛凌進(jìn)入更廣闊的市場并在 ADSL和互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議語音 (VoIP) 等關(guān)鍵領(lǐng)域開展新業(yè)務(wù),從而推動(dòng)英飛凌在有線通信業(yè)務(wù)集團(tuán)接入領(lǐng)域的活動(dòng)。


2007年6月 25日,英飛凌宣布計(jì)劃收購德州儀器 (TI) 的 DSL 客戶端設(shè)備 (CPE) 業(yè)務(wù),德州儀器的DSL CPE產(chǎn)品與英飛凌的路線圖相結(jié)合,可為DSL客戶提供獨(dú)特的端到端產(chǎn)品。


2007年8月,英飛凌宣布將以約. 3.3 億歐元加上高達(dá) 3700 萬歐元的或有績效付收購 LSI 的移動(dòng)產(chǎn)品部,LSI 的移動(dòng)產(chǎn)品部主要包括移動(dòng)無線電基帶處理器和平臺(tái),以補(bǔ)充英飛凌現(xiàn)有的產(chǎn)品組合。


2008年4月,英飛凌收購了總部位于加利福尼亞州托倫斯Primarion的100%股份,以進(jìn)一步加強(qiáng)其在電源管理應(yīng)用領(lǐng)域的活動(dòng)。Primarion 是設(shè)計(jì)、制造和營銷用于計(jì)算、圖形和通信應(yīng)用的數(shù)字電源IC的領(lǐng)導(dǎo)者之一。


2014年11月,英飛凌收購PCB制造商Schweizer Electronic 9.4%的股份,過投資Schweizer,英飛凌強(qiáng)調(diào)了其聯(lián)合開發(fā)功率半導(dǎo)體集成到pcb的技術(shù)的意圖,并開發(fā)大功率汽車和工業(yè)應(yīng)用的芯片嵌入市場。Schweizer的芯片嵌入技術(shù)將完善英飛凌的專有芯片嵌入封裝技術(shù)BLADE,例如用于計(jì)算機(jī)和電信系統(tǒng)中處理器所必需的直流供電(DC/DC轉(zhuǎn)換)。


2015年5月,英飛凌收購了韓國的IPM 供應(yīng)商LS Power Semitech Co., Ltd. 的所有流通股,英飛凌最初持有 LS Industrial Systems合資企業(yè)46%的股份。此次戰(zhàn)略收購擴(kuò)大了英飛凌在不斷增長的智能功率模塊 (IPM) 市場領(lǐng)域的全球足跡,該領(lǐng)域可提高冰箱、冰柜、洗衣機(jī)、干衣機(jī)和空調(diào)等消費(fèi)電器的能效。


2015年11月,英飛凌以8.5億歐元的價(jià)格收購了美國公司International Rectifier,該公司是一家專注于功率半導(dǎo)體器件和模擬芯片的公司。該收購使得英飛凌以 19.2% 的市場份額成為當(dāng)之無愧的市場領(lǐng)導(dǎo)者。


2016年3月,Infineon Technologies宣布以8.45億美元的價(jià)格收購Wolfspeed。然而,這筆交易在美國國家安全方面遇到了阻礙,最終被美國政府否決。


2016年10月11日,英飛凌收購了總部位于荷蘭奈梅亨的無晶圓廠半導(dǎo)體公司 Innoluce BV 的 100%股權(quán)?;?Innoluce 的專有技術(shù),英飛凌將為高性能激光雷達(dá)系統(tǒng)開發(fā)芯片組件,進(jìn)一步鞏固其在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。


2018年11月12日,英飛凌收購了位于德累斯頓的初創(chuàng)公司Siltectra GmbH。這家初創(chuàng)公司開發(fā)了一種創(chuàng)新技術(shù)——冷裂解,可以有效地加工晶體材料,同時(shí)將材料損失降至最低。英飛凌將使用Cold Split技術(shù)分割碳化硅 (SiC) 晶圓,從而使一個(gè)晶圓的芯片數(shù)量增加一倍。與主要股東風(fēng)險(xiǎn)資本投資者 MIG Fonds 達(dá)成了 1.24 億歐元的收購價(jià)格。


2020年4月16日,英飛凌正式完成了對賽普拉斯的收購。按照Strategy Analytics等權(quán)威機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù),英飛凌自身在車用半導(dǎo)體的占比為11.2%,與賽普拉斯“合體”后,加上賽普拉斯的2.2%,“新英飛凌”將以13.4%的市場份額超越恩智浦榮登第一位。此外,合并后,英飛凌也將成為功率半導(dǎo)體、安全I(xiàn)C和NOR閃存市場首屈一指的供應(yīng)商。


2021年11月29日,英飛凌收購了一家位于馬六甲的電鍍公司Syntronixs Asia Sdn. Bhd.,。Syntronixs Asia 成立于 2006 年,自2009 年以來一直是英飛凌的主要服務(wù)提供商。該公司專注于精密電鍍,這是半導(dǎo)體組裝過程中的關(guān)鍵工藝,需要確保高質(zhì)量英飛凌產(chǎn)品的長期可靠性。


2022年7月1日,英飛凌科技收購了羅馬尼亞和塞爾維亞的驗(yàn)證專家 NoBug。NoBug成立于 1998 年,是一家私營工程公司,為半導(dǎo)體產(chǎn)品的所有數(shù)字功能提供驗(yàn)證和設(shè)計(jì)服務(wù)。通過增加這些研發(fā)能力中心,英飛凌進(jìn)一步提高了其互聯(lián)安全系統(tǒng) (CSS) 部門從事復(fù)雜物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)的能力。


2022年8月11日,英飛凌收購柏林初創(chuàng)公司Industrial Analytics,以此來加強(qiáng)其在機(jī)器和工業(yè)設(shè)備的人工智能分析方面的解決方案。


2023年3月,英飛凌宣布,將以 8.3 億美元收購加拿大公司GaN Systems,加強(qiáng)其 GaN 產(chǎn)品組合并進(jìn)一步鞏固其在電源系統(tǒng)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)地位。


意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年成立,總部位于瑞士,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。


在過往收購歷史中,意法半導(dǎo)體分別收購了一家SiC晶圓制造公司Norstel和一家GaN廠商Exagan,除此之外,意法半導(dǎo)體還為其MCU產(chǎn)品的發(fā)展收購了多家軟件工具廠商。以下是其主要的收購史:


2017年12月12日,意法半導(dǎo)體收購軟件開發(fā)工具專家 Atollic。Atollic 是TrueSTUDIO ?的供應(yīng)商,TrueSTUDIO ? 是專業(yè)認(rèn)可和高度評價(jià)的集成開發(fā)環(huán)境 (IDE),適用于專注于 Arm ? Cortex ? -M 微控制器的嵌入式開發(fā)社區(qū),例如 ST 市場領(lǐng)先的 STM32 系列 32 位微控制器 (MCU) )。


2018年7月,意法半導(dǎo)體收購軟件專家Draupner Graphics。Draupner Graphics 是 TouchGFX 的開發(fā)商和供應(yīng)商,TouchGFX 是一種軟件框架,可為嵌入式圖形用戶界面 (GUI) 提供出色的圖形和流暢的動(dòng)畫效果,同時(shí)最大限度地減少資源需求和功耗。TouchGFX 托管在32位微控制器上,可在所有設(shè)備和系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)完全符合當(dāng)今智能手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)的高端圖形,包括智能家居和樓宇自動(dòng)化系統(tǒng)、電器、可穿戴設(shè)備以及音頻和視頻系統(tǒng)。


2019年2月6日,意法半導(dǎo)體收購瑞典碳化硅 (SiC) 晶圓制造商 Norstel AB(“Norstel”)的多數(shù)股權(quán)。Norstel 總部位于瑞典諾爾雪平,成立于 2005 年,是林雪平大學(xué)的附屬公司。它開發(fā)和制造先進(jìn)的150mm碳化硅裸片和外延片。


2020年3月5日,意法半導(dǎo)體收購法國氮化鎵 (GaN) 廠商Exagan的多數(shù)股權(quán)。Exagan 在外延、產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用技術(shù)方面的專業(yè)知識(shí)將拓寬和加速 ST 在汽車、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域的功率 GaN 路線圖和業(yè)務(wù)。


2020年10月15日,意法半導(dǎo)體宣布收購并整合位于法國Marly-le-Roy的SOMOS Semiconductor(“SOMOS”)的資產(chǎn),SOMOS專注于硅基功率放大器和射頻前端模塊 (FEM) 產(chǎn)品。SOMOS將支持 ST 現(xiàn)有的 5G 基礎(chǔ)設(shè)施市場射頻前端模塊路線圖的開發(fā)。


2021年5月,意法半導(dǎo)體收購 Edge AI 軟件專家Cartesiam,Cartesiam成立于2016年,總部位于法國土倫,其獲得專利的旗艦解決方案 NanoEdge? AI Studio 允許嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在沒有 AI 知識(shí)的情況下快速開發(fā)專門的庫,將機(jī)器學(xué)習(xí)算法直接集成到廣泛的應(yīng)用程序中。NanoEdge? AI Studio 解決方案與 STMicroelectronics 的 STM32Cube.AI 工具集完全互補(bǔ),能為 STMicroelectronics 的客戶提供額外的靈活性,將機(jī)器學(xué)習(xí)集成到他們的解決方案中。


安森美

安森美成立于1999年,總部位于美國亞利桑那州,起初是美國摩托羅拉公司的一部分,后來獨(dú)立出來成為一家獨(dú)立的公司。在進(jìn)行收購和合并交易時(shí),安森美通常會(huì)專注于增強(qiáng)其在特定市場和技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢。例如,收購Fairchild 使安森美成為全球最大的功率半導(dǎo)體制造商之一,而收購Quantenna則加強(qiáng)了其在Wi-Fi芯片和解決方案領(lǐng)域的市場份額。


以下是安森美的收購歷史:


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2000年,安森美以1.05億美元的價(jià)格收購Cherry Semiconductor,這增強(qiáng)了公司在模擬半導(dǎo)體市場的地位。


2006年,安森美以4.27億美元的價(jià)格收購了LSI Logic的存儲(chǔ)器和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù),這使得安森美在數(shù)字信號(hào)處理器、存儲(chǔ)器和USB控制器等方面得到了巨大提升。這筆收購是安森美最早的并購之一,也是公司邁向多元化和擴(kuò)大業(yè)務(wù)的重要一步。


2008年3月,安森美以大約9.56億美元的價(jià)格收購了AMI Semiconductor,這是一家專注于模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的公司。


2008年10月10日,安森美完成對低功耗非易失性存儲(chǔ)器制造商Catalyst半導(dǎo)體公司的換股合并收購。這筆收購為安森美增加了重要的非易失性存儲(chǔ)器業(yè)務(wù),并進(jìn)一步擴(kuò)大了公司的產(chǎn)品線。


2010年,安森美以4.8億美元的價(jià)格收購了CMD。此次收購強(qiáng)化了安森美在存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)控制器領(lǐng)域的地位,并為公司提供了更廣泛的產(chǎn)品組合和技術(shù)優(yōu)勢。


2010年,安森美收購了Sound Design Technologies,一家電源管理和音頻解決方案公司。這筆收購為安森美帶來了先進(jìn)的音頻和電源管理技術(shù),加強(qiáng)了公司在汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域的競爭力。


2011年1月,安森美完成對三洋電機(jī)子公司SANYO semiconductor的收購,安森美半導(dǎo)體向三洋電機(jī)支付了約1.44 億美元的現(xiàn)金,并根據(jù)與三洋電機(jī)的貸款協(xié)議提取了約3.78 億美元。此次收購增加了安森美從微控制器和定制專用集成電路 (ASIC) 到面向消費(fèi)、汽車和工業(yè)終端市場的集成電源模塊和電機(jī)控制設(shè)備的新功能。


2014年4月2日,安森美宣布以9200萬美元收購Truesense Imaging,該公司主要產(chǎn)品為CCD圖像傳感器,和少量CMOS圖像傳感器。此次收購擴(kuò)充了安森美圖像傳感器方面的業(yè)務(wù)。


2014年,安森美收購了Aptina Imaging,一家領(lǐng)先的圖像傳感器制造商。這次收購加強(qiáng)了安森美在數(shù)字圖像傳感器領(lǐng)域的市場份額,并使公司成為全球最大的圖像傳感器制造商之一。


2016年9月19日,安森美半導(dǎo)體以24億美元現(xiàn)金成功完成此前宣布的Fairchild收購。這是其迄今為止最大的收購,這次收購擴(kuò)大了安森美在功率半導(dǎo)體、模擬半導(dǎo)體和信號(hào)傳輸?shù)阮I(lǐng)域的產(chǎn)品線。


2018年5月9日,安森美宣布收購愛爾蘭企業(yè) SensL Technologies Ltd. 。SensL是專為汽車、醫(yī)療、工業(yè)和消費(fèi)市場提供硅光電倍增管 (SiPM)、單光子雪崩二極管 (SPAD) 和光達(dá) (LiDAR) 感測產(chǎn)品的一個(gè)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。此次收購使安森美半導(dǎo)體擴(kuò)展其在先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和自動(dòng)駕駛的汽車感測應(yīng)用領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)地位,拓闊在成像、雷達(dá)和光達(dá)的能力。


2019年3月28日,安森美宣布收購Wi-Fi芯片制造商Quantenna Communications,此次收購擴(kuò)展了其在智能家居和工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域的業(yè)務(wù),并增強(qiáng)了公司在無線連接領(lǐng)域的技術(shù)能力。


2021年8月25日,安森美宣布將以4.15億美元(約合人民幣26.88億元)現(xiàn)金收購GTAT。GTAT成立于1994年,在包括SiC在內(nèi)的晶體發(fā)展方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn),該交易將使安森美更好地確保和增加SiC的供應(yīng),安森美計(jì)劃投資于擴(kuò)大GTAT的研發(fā)工作,以推進(jìn)150毫米和200毫米SiC晶體生長技術(shù),同時(shí)還投資于更廣泛的SiC供應(yīng)鏈,包括晶圓廠產(chǎn)能和封裝。


2023年2月10日,安森美成功完成對 GlobalFoundries (GF) 300 mm East Fishkill (EFK) 紐約工廠和制造的收購設(shè)施,自2022年12月31日起生效。EFK工廠是美國最大的onsemi 制造工廠,也是其在美國唯一的12英寸功率分立和圖像傳感器工廠,為安森美的制造配置增加了先進(jìn)的CMOS能力——包括40 nm和 65 nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)以及圖像傳感器生產(chǎn)所需的專業(yè)處理能力。


賣出:On Semiconductor在其發(fā)展歷程中不僅進(jìn)行了多次并購和收購,也進(jìn)行過一些賣出和分離的交易。尤其是其最近的Fab-liter戰(zhàn)略,正使其不斷在剝離晶圓廠。安森美已經(jīng)賣掉了其位于美國緬因州南波特蘭、位于比利時(shí)Oudenaarde、位于愛達(dá)荷州波卡特洛的200毫米晶圓廠的晶圓廠、位于日本的新瀉工廠。


羅姆

1958年,羅姆作為一家小電子零部件生產(chǎn)商在日本京都起家,經(jīng)過不斷的發(fā)展和收購,羅姆逐漸在多個(gè)領(lǐng)域取得了不錯(cuò)的行業(yè)地位。以下是Rohm的一些重要收購歷史:


在2009年,Rohm收購了瑞士半導(dǎo)體公司SiCrystal,這是Rohm在歐洲的第一次收購。SiCrystal是一家專門從事碳化硅單晶體生產(chǎn)的公司,這次收購加強(qiáng)了Rohm在碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力,同時(shí)也推進(jìn)了其在歐洲市場的擴(kuò)張。


2009年,ROHM半導(dǎo)體收購了美國的奇思(Kionix),這是一家專門從事慣性傳感器和MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的公司。該收購使羅姆進(jìn)入了高水準(zhǔn)傳感器陣營,助力羅姆拓寬新的應(yīng)用空間。


2015年7月22日,羅姆以約7千萬美元完成對愛爾蘭企業(yè)Powervation Ltd.的收購。Powervation公司是一家從事數(shù)字電源控制IC開發(fā)和銷售的無晶圓廠半導(dǎo)體公司,擁有搭載高精度實(shí)時(shí)自動(dòng)校正功能的系統(tǒng)電源相關(guān)的自主技術(shù)。


在2016年,Rohm收購了LAPIS Semiconductor,這是Rohm在無線通信領(lǐng)域的重要收購。LAPIS Semiconductor是一家專注于無線通信和低功耗半導(dǎo)體的公司,這次收購加強(qiáng)了Rohm在物聯(lián)網(wǎng)和智能家居等領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。


2019年,羅姆宣布收購松下半導(dǎo)體事業(yè)部門經(jīng)營的二極管與三極管事業(yè)部分業(yè)務(wù)。


2022年12月9日,羅姆集團(tuán)宣布將收購沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司(SABIC)旗下的PC薄膜板材業(yè)務(wù),通過此次收購,羅姆在其現(xiàn)有聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)板材與薄膜業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上更增加了聚碳酸酯(PC)板材和薄膜業(yè)務(wù)。


結(jié)語


可以看出,這些SiC巨頭通過收購、合并等方式不斷擴(kuò)大自身規(guī)模,實(shí)現(xiàn)了SiC全產(chǎn)業(yè)鏈的布局,并在全球范圍內(nèi)掌握了SiC技術(shù)的核心競爭力。這不僅推動(dòng)了整個(gè)SiC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,也為新能源汽車、太陽能電池等行業(yè)的發(fā)展提供了有力的支持。隨著SiC技術(shù)的不斷成熟和市場需求的不斷增加,這些SiC巨頭將繼續(xù)在行業(yè)中扮演著重要的角色。


與此同時(shí),這些廠商的收購和合并交易也展示了半導(dǎo)體行業(yè)的競爭激烈程度。在這個(gè)行業(yè)中,公司之間的競爭不僅在技術(shù)和產(chǎn)品上,也在市場份額和規(guī)模上。通過收購和合并交易,半導(dǎo)體公司往往可以快速擴(kuò)大其市場份額和規(guī)模,從而在這個(gè)激烈的競爭環(huán)境中獲得更大的優(yōu)勢。



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