PCB設計怎么避坑

        前文介紹了PCB電路板設計生產指南 、PCB板孔壁分離的影響原因 、PCB板設計注意事項等等PCB設計注意事項。本文就重點講解PCB設計避坑指南，99%的PCB工程師容易忽略的坑！點進來避坑

大家在PCB設計中都踩過哪些坑，一起來圍觀這些奇奇怪怪的坑。

（1）環(huán)境引起板卡腐蝕

（2）PCB過孔處理不當導致產品可靠性降低

（3）Altium設計的文件槽孔放錯層

（4）芯片因太靠近PCB邊緣而容易損壞

（5）差分端口線太細導致485電路不工作

（6）焊盤重疊

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這些坑也太多了吧！

今天我們就來聊聊一些比較容易忽略的坑。

Altium設計的文件槽孔放錯層

工程師在設計封裝時漏做USB器件的槽，在畫板時又沒有修改封裝，直接在孔府圖層畫槽，這么看似乎沒什么問題，但在制造過程中打孔只是用鉆孔層，因此容易忽略其他層存在槽孔，導致此槽孔漏做打孔，產品無法使用。

現(xiàn)象：漏做槽孔

板卡腐蝕

板卡腐蝕，是指PCB上的管腳、焊點等直接暴露在環(huán)境中，其中的金屬部分與空氣中的水蒸氣等發(fā)生反應（物理因素、化學因素、生物因素），使其自身的穩(wěn)定性受損，造成板卡或設備不穩(wěn)定。環(huán)境引起板卡腐蝕的現(xiàn)象，因其腐蝕的速度比較緩慢，因此不易被察覺和發(fā)現(xiàn)。

現(xiàn)象：器件顏色異常；附著黑色顆粒物；焊盤邊緣出現(xiàn)明顯缺口。

芯片太靠近PCB邊緣

芯片引腳是最重要也是最容易被損壞的部分。出于對板子空間和芯片面積的考慮，芯片的引腳有時會太靠近板邊的位置，而一些保護器件的保護能力往往非常有限，這些引腳也會無意間被工具接觸，通過PCB引入到CPU的引腳，導致CPU引腳被燒毀，設備出現(xiàn)異常。

現(xiàn)象：CPU不正常工作；IO引腳損壞。

PCB過孔處理不當

過孔是PCB設計中必備的一項工藝，但很多工程師容易忽略對過孔的正確處理，比如過孔靠近板邊、沒有采用灌封膠工藝、忽略對過孔的防護等，導致過孔被腐蝕，設備可靠性降低。

現(xiàn)象：過孔靠近板邊；過孔防護不當；過孔被腐蝕

差分端口線太細導致485電路不工作

一般是工程師在阻抗和PCB走粗線之間，優(yōu)先選擇了阻抗，從而導致問題的出現(xiàn)。

現(xiàn)象：PCB走線太細；RS485端口PCB走線燒毀；防護器件未損壞

PADS設計的文件過孔無法輸出

工程師在設計時錯誤地將過孔設計為半導通孔，輸出鉆孔時漏輸出半導通孔，導致漏孔。這種誤操作不易被發(fā)現(xiàn)。最好是在設計完成后進行DFM可制造性分析檢查，及早排查問題。

現(xiàn)象：設計文件漏孔

無論是經驗豐富的工程師還是新手小白，多多少少都有踩過一些坑，遇到的可能是一些比較常見的問題，也可能是一些比較容易忽略的細節(jié)，多多總結，避免犯錯。

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