為保障軍用芯片供應(yīng)，洛克希德馬丁與格芯達(dá)成戰(zhàn)略合作

6月13日消息，據(jù)路透社報(bào)道，美國軍火制造商洛克希德馬?。↙ockheed Martin）和晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月12日宣布，雙方將攜手展開戰(zhàn)略性合作，以保障美國國內(nèi)軍事系統(tǒng)的芯片供應(yīng)。該合作也將對美國半導(dǎo)體制造業(yè)帶來激勵(lì)作用。

據(jù)悉，雙方的合作范圍涵蓋制造一系列先進(jìn)芯片。格芯將以其技術(shù)助洛克希德提升微電子系統(tǒng)和供應(yīng)鏈的強(qiáng)韌度，雙方也將聯(lián)手開發(fā)小芯片（Chiplet）生態(tài)系統(tǒng)，以期更迅速地生產(chǎn)更多成本較低的芯片。

報(bào)導(dǎo)指出，洛克希德和格芯將尋求引進(jìn)外部資金，并與美國政府合作進(jìn)行技術(shù)開發(fā)；格芯位于美國紐約和佛蒙特的工廠已獲官方授權(quán)生產(chǎn)用于機(jī)密國防系統(tǒng)的芯片。

雙方在合作聲明中指出，其合作與美國“芯片法案”的宗旨相符，有望提升關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)的可追溯性、來源和境內(nèi)生產(chǎn)，以強(qiáng)化美國國家經(jīng)濟(jì)安全并保障國內(nèi)供應(yīng)鏈。

值得一提的是，格芯于今年2月與美國汽車巨頭通用汽車（General Motors）也簽訂了長期芯片供應(yīng)協(xié)議。

編輯：芯智訊-林子