2023年一季度全球晶圓代工市場：臺積電穩(wěn)居第一，中芯國際第五！

6月12日消息，自去年下半年以來，全球半導體市場進入下行周期，這也使得晶圓代工市場持續(xù)承壓。近日，市場研究機構TrendForce公布的最新報告顯示，2023年一季度晶圓代工市場營收規(guī)模約為273億美元，環(huán)比下滑了18.6%。

在前十的廠商當中，臺積電營收為167.4億美元，環(huán)比下滑了16.2%，其中先進工藝，如7/6nm、5/4nm分別下滑了20%、17%，預計Q2季度還會繼續(xù)下滑。市場份額方面，臺積電的份額由去年四季度的58.5%提升到 了60.1%，穩(wěn)居第一。

排名第二的是三星，營收為34.5億美元，環(huán)比下滑了36.1%，是前十廠商當中環(huán)比下滑法度最大的，這也使得三星一季度的市場份額環(huán)比下跌了3.4個百分點。TrendForce表示，三星第二季目前來看有零星零組件訂單回流，但多半來自短期庫存回補而非終端需求轉強訊號，值得注意的是，第二季將有部分3nm新品產出正式貢獻營收，預期季跌幅將放緩。

排名第三的是格芯，超越聯(lián)電上升了一位，營收為18.41億美元，環(huán)比下滑12.4%，市場份額為64.%。TrendForce表示，自去年下半年市況反轉以來，來自美國本土車用、國防、工控與政府等相關訂單支持，讓格芯營運穩(wěn)定，今年第一季營收正式超越聯(lián)電，拿下第三名，第二季由于工控IoT、航太國防及車用等訂單仍穩(wěn)定，將支撐格芯產能利用率表現，預期營收大致持平第一季。

排名第四的是聯(lián)電，一季營收約17.8億美元，環(huán)比下滑17.6%，市場份額為6.4%。TrendForce稱，聯(lián)電一季度 28 / 22nm 及40nm營收分別下跌約兩成及以上。第二季因PMIC、MCU等客戶砍單，8吋產能利用率將跌至60%以下；12吋則受惠于28 / 22奈米如Tcon、TV SoC急單支撐，產能利用率約80%，同時平均銷售單價穩(wěn)定，預期營收可持平或小幅上升。

中芯國際一季度營收約14.6億美元，環(huán)比下滑9.8%，市場份額為5.3%。其中8吋營收環(huán)比下滑近三成，12吋營收則因產品組合較多元，及中國大陸內需支撐，營收環(huán)比微幅增長1~2%。第二季收益于部分訂單復蘇加上中國大陸內需優(yōu)勢，如Driver IC、Nor Flash等，出貨與產能利用率皆有望提升，營收可望回歸成長。

自2022下半年起，晶圓代工市場持續(xù)下行，二、三線晶圓代工業(yè)者受限于制程技術、產品重疊性較高，導致競爭激烈而缺乏議價能力，因此營運表現在需求反轉向下的情境中變化更為劇烈。

排名第六的是華虹集團，一季度營收為8.45億美元，環(huán)比下滑4.2%，是前十廠商當中環(huán)比下滑幅度最小的廠商，市場份額為3%。

高塔半導體排名變動較大，超越力積電及世界先進，前進兩名登上第七名，基于歐洲市場需求支撐，營收環(huán)比下跌11.7%，跌幅較多數二三線代工廠來得輕微，市場份額為1.3%。

盡管力積電第一季營收約3.3億美元，環(huán)比下滑18.7%，市場份額為1.2%。受益于部分來自電視相關LDDI庫存回補動能，HV制程營收環(huán)比增長約26%，然其它平臺產品如PMIC、Power discrete則仍在庫存修正，客戶投片態(tài)度趨于保守。

世界先進同樣因大小尺寸DDI客戶陸續(xù)因庫存趨于健康，投片量開始恢復，而PMIC投片狀況同樣不佳，一季營收約2.7億美元，環(huán)比下滑11.8%，市場份額為1%。

排名第十的東部高科（DB Hitek）一季度營收約2.3億美元，環(huán)比下滑20%，市場份額為0.8%。

總體來看，前十的廠商環(huán)比當中均出現了下滑，其中三星環(huán)比同比下滑36.1%，下滑幅度最大。即便是下滑幅度最小的華虹集團，環(huán)比下滑幅度也有4.2%。足見全球半導體市場下滑對于晶圓代工市場的影響。

編輯：芯智訊-林子