英特爾全球首臺200億億次超算完成安裝：內(nèi)存就有3萬多TB

英特爾正式宣布，美國能源部阿拉貢國家實驗室已完成新一代超級計算“Aurora”的安裝，上線后將提供每秒超過200億億次計算的FP64浮點(diǎn)性能。

由此，英特爾將成功超越AMD，成為全球第一超級計算機(jī)！

目前（公開）世界排名第一的超級計算機(jī)“Frontier”，隸屬于美國能源部橡樹嶺國家實驗室，最高性能為1.19 百億億次浮點(diǎn)計算，峰值性能為1.68 百億億次，采用AMD EPYC 7A53 64核處理器和 Instinct MI250X GPU 加速器。



Aurora 早在 2015 年就宣布了，原計劃于 2018 年推出。它采用 Intel Xeon Phi 協(xié)處理器，性能約為每秒 18 億次運(yùn)算。

但由于Xeon Phi產(chǎn)品線的終結(jié)（不允許銷往中國）以及GPU計算的加速，Intel改變了計劃，采用CPU+GPU一體化計算平臺，成為三大百億億次美國的超級計算機(jī)之一。計劃定為2021年上線。

之后，由于Intel 7nm工藝和Xe HPC GPU加速器進(jìn)展不佳，Aorura也一次次跳票，最終AMD率先進(jìn)入百億億次時代。

Aorua系統(tǒng)的最終版本由兩個大型機(jī)柜組成，面積相當(dāng)于兩個籃球場，包含10624個由HP Cray設(shè)計的刀片服務(wù)器，分為166個機(jī)架（每個機(jī)架內(nèi)有64個服務(wù)器），每個節(jié)點(diǎn)由兩個 Sapphire Rapids Xeon Max 處理器和六個 Ponte Vecchio Max GPU 加速器。

整個系統(tǒng)使用了63744個CPU處理器，超過110萬個核心，以及21248個GPU加速器。



系統(tǒng)內(nèi)存容量為19.9PB，至強(qiáng)處理器中封裝有1.36PB HBM2E高帶寬內(nèi)存，GPU加速器中有8.16PB。三者合計為29.42PB，相當(dāng)于3萬多TB。

存儲陣列單獨(dú)放置，分為1024個全閃存陣列，總?cè)萘?20TB，總帶寬31TB/s。

Aoura系統(tǒng)經(jīng)過一系列測試和驗證后，將于今年年底正式上線。可用于核聚變模擬、天氣預(yù)報、空氣動力學(xué)、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的研究。

英特爾自豪地宣稱這是英特爾 Max GPU 的首次商業(yè)用途。這是最大的 Xeon Max CPU 系統(tǒng)。這是全球最大的GPU計算集群。GPU性能是競品的2倍，CPU性能比競品高40%。

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在中國端午節(jié)假期的同時，英特爾公司宣布了一項重大變革，這是該公司成立 55 年來最重要的轉(zhuǎn)型。

簡單來說，英特爾將自己的半導(dǎo)體設(shè)計與制造、封裝測試業(yè)務(wù)進(jìn)行了拆分，從原來的IDM垂直制造轉(zhuǎn)變?yōu)樵O(shè)計、制造/封裝測試獨(dú)立運(yùn)營。



就這一點(diǎn)而言，英特爾的改變就像當(dāng)年AMD拆分晶圓制造業(yè)務(wù)后成立格芯GlobalFoundries一樣。不同的是，AMD獨(dú)立出售了這部分業(yè)務(wù)，股份逐漸清空AMD目前僅與格芯GlobalFoundries有合作關(guān)系。

英特爾則不同。它已經(jīng)拆分了晶圓制造業(yè)務(wù)，但并未出售。它仍然是它的得力助手。因此，它是IDM 2.0模型?？沙薪油獠坑唵危c臺積電、三星在市場上競爭。



英特爾的模式與現(xiàn)在三星的有點(diǎn)相似。半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)還承接內(nèi)部和外部訂單。正因如此，英特爾CFO指出，英特爾IFS代工業(yè)務(wù)2024年可實現(xiàn)200億美元營收，明年將直接超越三星成為晶圓代工業(yè)務(wù)市場亞軍。

因為分拆后最大的客戶是英特爾自己的設(shè)計部門，雖然難免有左右手之嫌，但三星之前也這么做過。

除了代工模式的轉(zhuǎn)型，英特爾的轉(zhuǎn)型還強(qiáng)調(diào)先進(jìn)技術(shù)的反擊。他們的官方PPT也比較了這幾年技術(shù)的變化。



簡單來說，英特爾在32nm到14nm節(jié)點(diǎn)上是領(lǐng)先臺積電的，但是到了10m之后，臺積電就翻身了，而在后續(xù)的Intel 4和Intel 3工藝中，Intel也誠實的表示自己落后臺積電的5nm、3nm、甚至20A工藝都是同樣落后，但18A工藝將領(lǐng)先臺積電的2nm工藝。

這款18A工藝相當(dāng)于1.8nm工藝，是20A的改進(jìn)版。也是Intel歷時4年的5代CPU工藝中最關(guān)鍵的一環(huán)。下一步就是依靠它進(jìn)行先進(jìn)工藝代工。

令市場失望的一件事是，英特爾此次并未如傳聞那樣公布代工客戶名單。許多廠商對1.8nm工藝感興趣，包括Arm、高通、NVIDIA等，甚至收到了Intel的測試樣品，但確認(rèn)采用該工藝的客戶尚未確定，市場仍在等待看看Intel的表現(xiàn)。

內(nèi)容來源：硬件世界