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半導(dǎo)體設(shè)備,日本不行了?

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2023-06-27 來源:工程師 發(fā)布文章

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2020年,COVID-19在全球范圍內(nèi)的傳播引發(fā)了特殊需求,2021年至2022年,全球半導(dǎo)體市場和制造設(shè)備市場快速擴張。預(yù)計2022年半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到5741億美元,設(shè)備市場規(guī)模將達到1076億美元,均創(chuàng)歷史新高(圖1 )。


但由于2022年新冠特殊需求結(jié)束以及半導(dǎo)體衰退,2023年半導(dǎo)體市場將減少約10%至5151億美元,設(shè)備市場也將減少約15%至91.2美元億。據(jù)說到2024年,經(jīng)濟將恢復(fù)到2022年創(chuàng)下歷史新高的水平。


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圖1 全球半導(dǎo)體市場與制造設(shè)備市場


順便說一下,我去年曾經(jīng)報道日本前端工藝設(shè)備行業(yè)正處于危機邊緣,市場份額迅速下降。因此,在本文中,我想討論一下日本前端設(shè)備世界份額的最新趨勢。先說結(jié)論,日本前道工藝設(shè)備全球份額從2021年的26%下降2個百分點至24%。也就是說,日本前端設(shè)備份額的下降趨勢并未停止,而且形勢依然嚴峻。


在這樣的情況下,看似已經(jīng)觸底的光刻設(shè)備的市場份額卻在上升,尤其是佳能對i-line和KrF業(yè)務(wù)的關(guān)注,使得設(shè)備數(shù)量的市場份額有所增加。這在日漸衰落的日本前處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)中,可以說是一個亮點。


首先我們來看看各種前處理設(shè)備的出貨金額。


各類前處理設(shè)備出貨額


圖2顯示了各種前處理設(shè)備出貨額的變化。檢驗設(shè)備是外觀檢驗和缺陷檢驗的總和。另外,清洗設(shè)備的出貨量按單片式和批量式的總和計算。


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圖2 各類前道工藝設(shè)備出貨額變化


到2022年,干法刻蝕設(shè)備將達到202億美元,成為首個單臺設(shè)備出貨量超過200億美元的設(shè)備。其次是檢查設(shè)備,出貨額為 178 億美元,超過光刻設(shè)備的 167 億美元,成為第二大出貨量。此外,CVD設(shè)備以112億美元排名第四。


這里,由于檢查設(shè)備中的視覺檢查設(shè)備價值135億美元,因此2022年將超過100億美元的前道工藝設(shè)備有四類:干蝕刻設(shè)備、曝光設(shè)備、視覺檢查設(shè)備、CVD設(shè)備。


所有前端工藝設(shè)備的出貨量在2000年IT泡沫期間達到頂峰。因此,我為每個設(shè)備繪制了一個以 2000 年出貨量標(biāo)準化的圖表(圖 3)。從圖中可以看出,預(yù)處理設(shè)備可以分為四種類型。以下,將2000年的出貨量歸一化后的值稱為“增長率”。


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圖3 2000年標(biāo)準化的各種前端工藝設(shè)備的出貨值

(增長率)


“第一”類是干法刻蝕設(shè)備,到 2022 年增長了 4.6 倍。2015年以來,干法刻蝕設(shè)備不僅在出貨量上,而且在增長率上都超越了其他設(shè)備。


“第二”是2022年增長率約為3或以上的設(shè)備。具體來看,按照增長率由高到低排列,檢驗設(shè)備為3.7,曝光設(shè)備和清洗設(shè)備均為3.1,包括立式擴散爐在內(nèi)的熱處理設(shè)備為2.9。其中,檢查設(shè)備已超過光刻設(shè)備,成為出貨量第二大的設(shè)備,具有極高的增長潛力。另一方面,熱處理設(shè)備增速較2021年的3.2下降0.3個百分點。


此外,屬于第一類和第二類的設(shè)備組,2010年至2013年增長率均在1以上,導(dǎo)致此后的高增長。


“第三”是CVD設(shè)備,2022年增速為2.6。CVD設(shè)備增速超過1是在2016年之后。這很大程度上受到NAND閃存(NAND)結(jié)構(gòu)從2D到3D變化的影響。這是因為,隨著3D NAND層數(shù)增加到48、64、92/96、112/128等,每一代需要的CVD設(shè)備增加1.5倍。


最后的“第四”是一組增長率為 2 或更低的設(shè)備。從2017年到2020年,這些設(shè)備的增長率為1或以上。也就是說,這是一組無法輕易超越2000巔峰的裝備。具體來說,按照增長率由高到低排列,PVD設(shè)備為2.0,CD-SEM為1.9,CMP設(shè)備為1.7,涂布機/顯影機為1.6。


接下來我們看看各公司各前處理設(shè)備的市場占有率。


各種前處理設(shè)備各公司的市場份額


圖4顯示了各類前端工藝設(shè)備按企業(yè)劃分的市場份額,歐洲、美國、日本的份額以及2022年的市場規(guī)模。一眼就能看出,前端工藝設(shè)備寡頭壟斷正在持續(xù)推進。


圖 4 按公司劃分的市場份額、按地區(qū)劃分的份額以及各種前端流程的市場規(guī)模


例如,作為“1強+其他”,曝光設(shè)備ASML(91.8%)、鍍膜機開發(fā)商Tokyo Electron(TEL,88.8%)、濺射設(shè)備Applied Materials(AMAT,84.7%)、目視檢查設(shè)備包括KLA(57.2%) )和缺陷檢測設(shè)備KLA(73.4%)。


排名前2+的其他包括熱處理設(shè)備TEL(58.5%)和國際電氣(34.8%)、CMP設(shè)備AMAT(70.4%)和Ebara Corporation(24.2%)、批量清洗設(shè)備SCREEN(51.4%)和TEL (28.7%)、掩模檢測設(shè)備KLA(54.5%)和Lasertech(36.4%)、CD-SEM日立高新技術(shù)(65.5%)和AMAT(34.5%)。


另一方面,有些設(shè)備正在與三個或更多公司競爭。Lam Research (Lam, 49.4%)、TEL (22.4%)、AMAT (15.8%) 干式蝕刻設(shè)備、AMAT (37.9%)、Lam (32.5%)、ASMI (14.4%) CVD 設(shè)備、SCREEN (36.7%) 、TEL (27.9%)、Lam (17.4%) 和 SEMES (11.0%)。


歐美日前端設(shè)備市場占有率


我們看一下上圖4中歐洲、美國、日本的地區(qū)份額。ASML所在的歐洲在光刻設(shè)備方面擁有91.8%的壟斷地位。美國以AMAT、Lam、KLA為主,擁有干蝕刻設(shè)備(65.2%)、CVD設(shè)備(66.2%)、濺射設(shè)備(87.9%)、CMP設(shè)備(70.4%)、目視檢查設(shè)備(69.6%).%)、缺陷檢測設(shè)備(90.3%)、掩模檢測設(shè)備(59.9%)。


 另一方面,日本在涂布機/顯影機(92.0%)、熱處理設(shè)備(94.7%)、單片清洗設(shè)備(64.6%)、批量清洗設(shè)備(80.1%)、CD-SEM(65.5%)等方面擁有世界第一的市場份額。


但日本占有率較高的設(shè)備市場規(guī)模并不是很大。另一方面,歐美占據(jù)前端設(shè)備全球份額,市場規(guī)模超過100億美元。202億美元的干蝕刻設(shè)備是最大市場,Lam和AMAT合計占65.2%;167億美元的曝光設(shè)備,ASML占91.8%;135億美元的視覺檢測設(shè)備,KLA和AMAT占69.6%;112億美元的CVD設(shè)備AMAT和Lam占66.2%。


也就是說,歐美的AMAT、ASML、Lam、KLA都專注于市場規(guī)模較大的設(shè)備,壟斷了全球市場份額。似乎有一種基于營銷的自上而下的策略。


那么,所有前端流程中的區(qū)域份額是多少?


日本前處理設(shè)備份額持續(xù)下降


圖5顯示了預(yù)處理設(shè)備的區(qū)域份額。2022年,美國為49.0%,日本為24.0%,歐洲為21.3%,韓國為2.1%,中國為0.4%。


圖5 各地區(qū)前端設(shè)備市場份額

(截至2022年)


自2020年以來,美國的份額有所增加。另一方面,直到2010年左右,以35-40%左右的份額與美國爭奪第一的日本,此后份額大幅下降,雖然在2018年看似有所回升,但一直處于停滯狀態(tài)。2019年以來形勢嚴峻。2022 年比 2021 年下降 2 個百分點。



為什么日本前處理設(shè)備的份額下降?


為了找出原因,我們繪制了2011年和2020年至2022年各種前端工藝設(shè)備的市場份額圖(圖6)。從該圖中可以看出,只有掩模版檢測設(shè)備的市場份額顯著增加,但幾乎所有前端工藝設(shè)備的市場份額從2011年到2020-2022年都有所下降。


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圖6 日本前端設(shè)備市場份額

(2011年、2021-2022年)


尤其是曝光設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、CVD設(shè)備、濺射設(shè)備、批量式清洗設(shè)備、CD-SEM等市場份額出現(xiàn)較大下滑。我只能用悲慘的境遇來形容。我有一種危機感,如果我們不阻止每種設(shè)備市場份額的下降,那就太晚了。


那么,日本前端設(shè)備產(chǎn)業(yè)還有一線希望嗎?在這里,我注意到日本光刻設(shè)備的份額從2021年的5.4%上升到2022年的8.2%。這里可能有一束光。


曝光裝置似乎已經(jīng)跌入谷底,

但是……


20世紀90年代,曾經(jīng)有一段時間,尼康和佳能壟斷了曝光設(shè)備出貨量合計市場份額的80%左右。但被2000年左右崛起的ASML推翻,日本市場份額跌至不足10%注1)。


然而,按公司劃分的曝光設(shè)備出貨量份額圖表顯示,日本公司表現(xiàn)良好(圖7 )。三大光刻設(shè)備廠商中,ASML在出貨量上壟斷了90%以上,但在出貨量上的份額卻在60%左右。


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圖7 各公司光刻設(shè)備出貨量占比

(截至2022年)


與此同時,尼康在 2011 年的出貨量份額為 23.7%,到 2022 年下降至 6.8%。然而,另一家日本公司佳能的出貨量份額穩(wěn)步上升,2022年達到31.5%。這大約是ASML的一半。換句話說,可以說,從光刻設(shè)備的出貨量來看,佳能表現(xiàn)不錯。


那么佳能正在與哪些光刻工具競爭呢?


佳能專注于i-line和KrF


圖8顯示了2022年各類曝光設(shè)備的出貨量。ASML出貨了40臺EUV(極紫外)曝光設(shè)備(準確地說,出貨了54臺,驗收了40臺)。至于ArF浸入式,ASML出貨81臺,尼康出貨4臺。至于ArF dry,ASML出貨了28臺,尼康出貨了4臺。在KrF中,ASML出貨151臺,尼康7臺,佳能51臺。在 i 系列中,佳能出貨了 125 臺,而 ASML 為 45 臺,尼康為 23 臺。


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圖8 按曝光設(shè)備類型劃分的公司出貨量

(2022年)


ASML在EUV、ArF浸入式和ArF干式方面具有壟斷地位。也就是說,先進曝光設(shè)備由ASML主導(dǎo)。另一方面,與尖端曝光設(shè)備無關(guān)的佳能,KrF 的 ASML 出貨量有三分之一,i-line 的出貨量大約是 ASML 的三倍。也就是說,佳能的策略非常明確,可以說是在ASML不太重視的i-line業(yè)務(wù)上競爭。


在三大曝光設(shè)備制造商中,尼康的業(yè)務(wù)最為三心二意。在領(lǐng)先優(yōu)勢上無法與ASML競爭,并且在KrF和i-line上輸給了佳能。


臺積電、三星、英特爾等建設(shè)最先進的工廠時,不僅引入了EUV,還均勻引入了ArF浸沒式、ArF干式、KrF和i-line。最先進的曝光設(shè)備EUV和將于2023年下半年開始開發(fā)的High NA備受關(guān)注,但KrF和i-line都是制造尖端半導(dǎo)體所必需的。佳能似乎也注意到了這一點。


事實證明,佳能在曝光設(shè)備的出貨量方面表現(xiàn)不錯,但日本前端設(shè)備的形勢依然嚴峻。我應(yīng)該怎么辦?


設(shè)備廠商別無選擇,

只能自己努力


作者認為,日本大部分前端工藝設(shè)備的份額正在下降,并且日本整體前端工藝設(shè)備份額的下降仍在持續(xù)。換句話說,這意味著日本前端設(shè)備廠商的競爭力正在下降。不得不說,形勢十分嚴峻。在這種情況下,設(shè)備廠商別無選擇。首要政策應(yīng)該是讓強者變得更強。?!皬姷臇|西”是制造設(shè)備和材料。


然而,日本政府尚未拿出加強設(shè)備和材料制造商的政策。相反,他們正在實施以Rapidus為中心發(fā)放2萬億日元補貼的毫無意義的政策,無論怎么想都是不可能實現(xiàn)的。而國外廠商為了補貼,也紛紛向日本聚集,補貼的糖讓螞蟻蜂擁而至(圖9 )


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圖9 螞蟻(半導(dǎo)體企業(yè)等)蜂擁而至

日本2萬億日元補貼


“自助者,天助之”。我希望日本設(shè)備制造商認真思考如何生存,例如制定類似于佳能的戰(zhàn)略。我們希望一年后,即2024年,當(dāng)進行與本文相同的分析時,將會有許多設(shè)備制造商正在增加其市場份額。


-End-


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