5大半導(dǎo)體設(shè)備制造商，來自中國收入暴增116%

2024 年第一季度，全球前五大晶圓廠設(shè)備（WFE）制造商的收入同比下降 9%，原因是客戶對(duì)尖端半導(dǎo)體的投資延遲，這在一定程度上被強(qiáng)勁的 DRAM 需求所抵消。在這五大公司中，ASML 和東京電子的收入分別同比下降 21% 和 14%。與 2023 年相比，應(yīng)用材料公司、泛林集團(tuán)和 KLA 的收入出現(xiàn)了低個(gè)位數(shù)的下降。

然而，與上一季度相比，ASML 的收入下降了 26%，而 KLA 的收入下降了 5%，原因是客戶在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能調(diào)整。應(yīng)用材料公司和泛林集團(tuán)的收入環(huán)比持平，而東京電子的收入增長了 18%，這得益于 DRAM 和 NAND 的強(qiáng)勁需求。

2024 年第一季度，前五大 WFE 制造商來自中國大陸的收入同比增長 116%，主要是由于對(duì)中國的 DRAM 出貨量增加。在今年余下的時(shí)間里，物聯(lián)網(wǎng)、汽車和 5G 等應(yīng)用中中關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)和成熟節(jié)點(diǎn)的強(qiáng)勁需求可能會(huì)持續(xù)下去。

2024 年第一季度，前五大 WFE 制造商的內(nèi)存收入同比增長 33%，原因是 NAND 支出增加以及 AI 日益普及帶來的強(qiáng)勁 DRAM 需求。晶圓代工部門的收入同比下降 29%，原因是客戶對(duì)尖端半導(dǎo)體的投資延遲。

高級(jí)分析師 Ashwath Rao 表示：「2024 年第一季度內(nèi)存收入大幅增長，表明該細(xì)分市場開始好轉(zhuǎn)，2024 年下半年將出現(xiàn)更強(qiáng)勁的復(fù)蘇。盡管市場存在短期不確定性，但我們預(yù)計(jì)復(fù)蘇將在第二季度繼續(xù)，并可能在第二季度回升。盡管第一季度的訂單量較上一季度有所下降，但由于美國最近的補(bǔ)貼和 2025 年對(duì) 2nm 技術(shù)的提升，我們預(yù)計(jì)未來幾個(gè)季度將保持健康。展望未來，人工智能正在成為一種健康的技術(shù)轉(zhuǎn)型，也是芯片制造商的首要任務(wù)。人工智能在個(gè)人電腦、智能手機(jī)和服務(wù)器中的采用將推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備制造商的收入增長，而戰(zhàn)略投資可能會(huì)導(dǎo)致 2024 年的毛利率略有調(diào)整。隨著行業(yè)趨于穩(wěn)定，這為 2025 年的強(qiáng)勁反彈奠定了基礎(chǔ)。

對(duì)于中國大陸市場，Ashwath Rao 表示：「2024 年第一季度對(duì)中國大陸的銷售額增加抵消了其它地區(qū)收入的下降。中國大陸一直在 DUV 設(shè)備上投入更多資金，以創(chuàng)造性地將其用于一些先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)。中國芯片制造商目前的重點(diǎn)在于提高該國的芯片制造能力，并促進(jìn)技術(shù)獨(dú)立于外部控制和西方供應(yīng)商?！?/span>

與 2023 年相比，2024 年半導(dǎo)體設(shè)備收入預(yù)計(jì)將增長 4%，而 2025 年的收入同比增長預(yù)計(jì)將達(dá)到兩位數(shù)，增長受到領(lǐng)先邏輯和代工、生成式人工智能和高性能計(jì)算（HPC）等應(yīng)用的產(chǎn)能增加以及芯片終端需求復(fù)蘇的推動(dòng)。

日本近期半導(dǎo)體設(shè)備出口 50% 面向中國

中國對(duì)日本半導(dǎo)體設(shè)備的需求正在增加。日本的半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額中，截至 1～3 月對(duì)中國出口的占比連續(xù) 3 個(gè)季度超過 5 成。有分析認(rèn)為由于中美經(jīng)濟(jì)問題，中國產(chǎn)生了替換生產(chǎn)線的特需，以通用產(chǎn)品為中心的洽購增加。

日本經(jīng)濟(jì)新聞通過日本財(cái)務(wù)省的貿(mào)易統(tǒng)計(jì)，調(diào)查了半導(dǎo)體制造設(shè)備及其零部件、平板顯示屏制造設(shè)備的出口額中面向中國的比例。1 月～3 月 50% 出口至中國。自 2023 年 7～9 月以來，連續(xù) 3 個(gè)季度占比超過 50%。

從實(shí)際金額來看，2024 年 1～3 月相關(guān)設(shè)備對(duì)中國的出口額達(dá)到 5212 億日元，與 2023 年同期相比增加 82%。金額為有可比數(shù)據(jù)的 2007 年以來的最高水平。

日本政府自 2023 年 7 月起，把電路線寬 10～14nm 以下的邏輯半導(dǎo)體等尖端半導(dǎo)體的制造設(shè)備納入出口管制。相關(guān)產(chǎn)品出口時(shí)，需要獲得經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)相的批準(zhǔn)。

對(duì)中國出口增加的主要原因之一是管制帶來的「搶搭末班車」需求。中國海關(guān)總署的統(tǒng)計(jì)顯示，2023 年 9 月中國從全球進(jìn)口的半導(dǎo)體制造設(shè)備達(dá)到 52 億美元，增至去年同期的 1.5 倍。來自日本和荷蘭的進(jìn)口增加。

不過，SMBC 日興證券的丸山義正指出：「僅靠搶搭末班車需求無法說明目前的動(dòng)向」。

實(shí)際上，中國海關(guān)總署的數(shù)據(jù)也顯示，截至 2024 年 4 月份，相關(guān)設(shè)備的進(jìn)口額一直在 40 億美元左右，持續(xù)高于去年同期。

日本大和綜研的岸川和馬指出：「無法引進(jìn)尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備的中國廠商正在轉(zhuǎn)向生產(chǎn)通用半導(dǎo)體產(chǎn)品」。結(jié)果讓日本不受限制的半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口增加。

半導(dǎo)體市場的繁榮與蕭條以 3～4 年為周期交替。從全球來看，受新冠疫情危機(jī)后的混亂等影響，2022 年下半年開始行情出現(xiàn)惡化傾向。目前出現(xiàn)觸底反彈的跡象，2024 年 1～3 月日本對(duì)全球的相關(guān)出口額同比增長 13%，時(shí)隔 4 個(gè)季度轉(zhuǎn)為正增長。