5大半導體設備制造商，來自中國收入暴增116%

2024 年第一季度，全球前五大晶圓廠設備（WFE）制造商的收入同比下降 9%，原因是客戶對尖端半導體的投資延遲，這在一定程度上被強勁的 DRAM 需求所抵消。在這五大公司中，ASML 和東京電子的收入分別同比下降 21% 和 14%。與 2023 年相比，應用材料公司、泛林集團和 KLA 的收入出現(xiàn)了低個位數(shù)的下降。

然而，與上一季度相比，ASML 的收入下降了 26%，而 KLA 的收入下降了 5%，原因是客戶在先進制程節(jié)點的產(chǎn)能調(diào)整。應用材料公司和泛林集團的收入環(huán)比持平，而東京電子的收入增長了 18%，這得益于 DRAM 和 NAND 的強勁需求。

2024 年第一季度，前五大 WFE 制造商來自中國大陸的收入同比增長 116%，主要是由于對中國的 DRAM 出貨量增加。在今年余下的時間里，物聯(lián)網(wǎng)、汽車和 5G 等應用中中關鍵節(jié)點和成熟節(jié)點的強勁需求可能會持續(xù)下去。

2024 年第一季度，前五大 WFE 制造商的內(nèi)存收入同比增長 33%，原因是 NAND 支出增加以及 AI 日益普及帶來的強勁 DRAM 需求。晶圓代工部門的收入同比下降 29%，原因是客戶對尖端半導體的投資延遲。

高級分析師 Ashwath Rao 表示：「2024 年第一季度內(nèi)存收入大幅增長，表明該細分市場開始好轉(zhuǎn)，2024 年下半年將出現(xiàn)更強勁的復蘇。盡管市場存在短期不確定性，但我們預計復蘇將在第二季度繼續(xù)，并可能在第二季度回升。盡管第一季度的訂單量較上一季度有所下降，但由于美國最近的補貼和 2025 年對 2nm 技術的提升，我們預計未來幾個季度將保持健康。展望未來，人工智能正在成為一種健康的技術轉(zhuǎn)型，也是芯片制造商的首要任務。人工智能在個人電腦、智能手機和服務器中的采用將推動半導體設備制造商的收入增長，而戰(zhàn)略投資可能會導致 2024 年的毛利率略有調(diào)整。隨著行業(yè)趨于穩(wěn)定，這為 2025 年的強勁反彈奠定了基礎。

對于中國大陸市場，Ashwath Rao 表示：「2024 年第一季度對中國大陸的銷售額增加抵消了其它地區(qū)收入的下降。中國大陸一直在 DUV 設備上投入更多資金，以創(chuàng)造性地將其用于一些先進的制程節(jié)點。中國芯片制造商目前的重點在于提高該國的芯片制造能力，并促進技術獨立于外部控制和西方供應商?！?/span>

與 2023 年相比，2024 年半導體設備收入預計將增長 4%，而 2025 年的收入同比增長預計將達到兩位數(shù)，增長受到領先邏輯和代工、生成式人工智能和高性能計算（HPC）等應用的產(chǎn)能增加以及芯片終端需求復蘇的推動。

日本近期半導體設備出口 50% 面向中國

中國對日本半導體設備的需求正在增加。日本的半導體制造設備出口額中，截至 1～3 月對中國出口的占比連續(xù) 3 個季度超過 5 成。有分析認為由于中美經(jīng)濟問題，中國產(chǎn)生了替換生產(chǎn)線的特需，以通用產(chǎn)品為中心的洽購增加。

日本經(jīng)濟新聞通過日本財務省的貿(mào)易統(tǒng)計，調(diào)查了半導體制造設備及其零部件、平板顯示屏制造設備的出口額中面向中國的比例。1 月～3 月 50% 出口至中國。自 2023 年 7～9 月以來，連續(xù) 3 個季度占比超過 50%。

從實際金額來看，2024 年 1～3 月相關設備對中國的出口額達到 5212 億日元，與 2023 年同期相比增加 82%。金額為有可比數(shù)據(jù)的 2007 年以來的最高水平。

日本政府自 2023 年 7 月起，把電路線寬 10～14nm 以下的邏輯半導體等尖端半導體的制造設備納入出口管制。相關產(chǎn)品出口時，需要獲得經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)相的批準。

對中國出口增加的主要原因之一是管制帶來的「搶搭末班車」需求。中國海關總署的統(tǒng)計顯示，2023 年 9 月中國從全球進口的半導體制造設備達到 52 億美元，增至去年同期的 1.5 倍。來自日本和荷蘭的進口增加。

不過，SMBC 日興證券的丸山義正指出：「僅靠搶搭末班車需求無法說明目前的動向」。

實際上，中國海關總署的數(shù)據(jù)也顯示，截至 2024 年 4 月份，相關設備的進口額一直在 40 億美元左右，持續(xù)高于去年同期。

日本大和綜研的岸川和馬指出：「無法引進尖端半導體制造設備的中國廠商正在轉(zhuǎn)向生產(chǎn)通用半導體產(chǎn)品」。結(jié)果讓日本不受限制的半導體制造設備的出口增加。

半導體市場的繁榮與蕭條以 3～4 年為周期交替。從全球來看，受新冠疫情危機后的混亂等影響，2022 年下半年開始行情出現(xiàn)惡化傾向。目前出現(xiàn)觸底反彈的跡象，2024 年 1～3 月日本對全球的相關出口額同比增長 13%，時隔 4 個季度轉(zhuǎn)為正增長。