年內(nèi)最大IPO！半導(dǎo)體“巨無霸” 成功上市！最新市值逾930億

來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察

A股年內(nèi)最大規(guī)模的IPO來了。

8月7日上午，中國大陸第二大芯片制造企業(yè)華虹半導(dǎo)體有限公司（簡稱華虹公司，1347.HK華虹半導(dǎo)體）成功在科創(chuàng)板掛牌上市，股票代碼為688347，發(fā)行價格為52.00元/股，遠(yuǎn)高于其港股現(xiàn)價。

華虹公司開盤價58.88元/股，漲超13%。截至鈦媒體App發(fā)稿前，華虹公司回漲至3%左右，總市值達(dá)932億元。同時，華虹半導(dǎo)體港股開盤跌超9%，最新跌回6%，市值達(dá)424億港元。

華虹公司科創(chuàng)板、港股最新股價****（來源：Wind數(shù)據(jù)）

據(jù)發(fā)行結(jié)果公告顯示，此次華虹公司科創(chuàng)板 IPO 募資總額達(dá)212.03億元人民幣，高于擬募資額的180億元，是今年迄今為止科創(chuàng)板和A股最大規(guī)模 IPO，而且也是科創(chuàng)板史上第三大IPO，募資額僅次于中芯國際的532億元、百濟(jì)神州的222億元。

華虹公司董事長、執(zhí)行董事張素心在路演致辭中表示，本次A股科創(chuàng)板公開發(fā)行股票并上市，是華虹發(fā)展歷程中的重要里程碑之一。未來公司將繼續(xù)堅(jiān)定執(zhí)行先進(jìn)特色I(xiàn)C（集成電路）加功率器件，以及8寸加12寸的發(fā)展戰(zhàn)略。

“利用本次科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票并上市的契機(jī)，華虹將加快研發(fā)迭代和產(chǎn)能升級......持續(xù)保持全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)市場地位?！睆埶匦谋硎尽?/span>

華虹公司即華虹半導(dǎo)體，成立于2005年。

公開資料顯示，華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)，主要制造55/65nm以上的成熟工藝芯片。

據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工行業(yè)營收排名數(shù)據(jù)，華虹公司是中國大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠，在中國大陸僅次于中芯國際。

同時，在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域，華虹公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備8英寸及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。

事實(shí)上，晶圓代工是芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的重要制造環(huán)節(jié)，不涉及芯片設(shè)計(jì)，而是接受其他設(shè)計(jì)公司訂單以進(jìn)行提供晶圓代工服務(wù)（Foundry）。在此之前，芯片設(shè)計(jì)公司只能向英特爾、三星這類IDM（垂直整合制造）公司尋求制造芯片。

但隨著產(chǎn)業(yè)鏈分工明確，加上IDM模式讓產(chǎn)能持續(xù)受限，不利于芯片設(shè)計(jì)公司推進(jìn)大規(guī)模量產(chǎn)和產(chǎn)品迭代，因此臺積電、聯(lián)電、中芯國際這類晶圓代工公司應(yīng)運(yùn)而生，不僅制造蘋果芯片，還可以代工英偉達(dá)芯片。目前，仍實(shí)施IDM模式的企業(yè)主要包括英特爾、三星電子以及部分擁有工廠的第三代半導(dǎo)體（碳化硅）公司。

華虹半導(dǎo)體員工正在操作設(shè)備（來源：華虹官網(wǎng)）

2014年，華虹半導(dǎo)體成功登陸香港聯(lián)交所主板，最新股價為26.35港元/股，最新市值為345億港元。2022年11月，華虹半導(dǎo)體啟動回A進(jìn)程，股票簡稱為“華虹公司”。

現(xiàn)任華虹公司董事長兼執(zhí)行董事張素心，畢業(yè)于清華大學(xué)熱能工程系熱力渦輪機(jī)專業(yè)，曾任上海電氣（集團(tuán)）總公司副總裁、上海市發(fā)展和改革委員會副主任等職務(wù)。除了華虹公司董事長外，張素心現(xiàn)是華虹無錫董事長、華虹國際董事長兼總裁、華虹集團(tuán)董事長、華力微董事長、華力集董事長，還兼任上海集成電路行業(yè)協(xié)會的會長。

截至2022年底，華虹公司共有四座晶圓廠。其中在上海金橋、張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產(chǎn)能為18萬片；以及在江蘇無錫建有一座12英寸晶圓廠（華虹七廠），月產(chǎn)能為6.5萬片。同時，華虹七廠二期還在擴(kuò)產(chǎn)，目前70-90%設(shè)備已移入工廠，產(chǎn)能將從2023年三季度開始釋放，年內(nèi)目標(biāo)達(dá)9.5萬片/月。

此外，今年華虹公司還宣布成立華虹制造公司，將在無錫再擴(kuò)增一條新產(chǎn)線，采用65/55nm至40nm工藝，已于6月30日動工，計(jì)劃產(chǎn)能為8.3萬片12寸晶圓，總投資67億美元（約為200億元），2024年下半年開始量產(chǎn)。其中，該項(xiàng)目獲得國家大基金11.66億美元投資，華虹公司20.5億美元增資，剩余26.8億美元由華虹進(jìn)行債務(wù)融資。

華虹在公告中稱，盡管華虹無錫持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，但依舊無法滿足需求增長，產(chǎn)能利用率維持在較高水平。成立華虹制造，是為了在華虹無錫之外，進(jìn)一步擴(kuò)大12英寸的晶圓業(yè)務(wù)。此次華虹公司IPO計(jì)劃募資當(dāng)中，亦有125億元將用于該項(xiàng)目。

業(yè)績方面，據(jù)招股說明書顯示，2020年-2022財(cái)年，華虹公司營收分別為67.4億元、106.3億元、167.9億元，最近三年的復(fù)合增長率達(dá)58.44%，去年則同比增長51.8%；歸母凈利潤分別為5.1億元、16.6億元、30.1億元，2022年同比增長76.0%，同期整體毛利率同比提升6.4個百分點(diǎn)，至34.1%；綜合毛利率分別為18.46%、28.09%和35.86%。

2023年第一季度，華虹公司營收為43.7億元，同比增長14.9%，比此前預(yù)期的6.3億美元（45.17億元）有所下降；歸母凈利潤10億元，同比增長68.93%，毛利率為32-34%。公司表示，一季度是傳統(tǒng)淡季，且由于擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)生了額外的設(shè)備采購、維護(hù)成本，因此毛利率有所降低。

產(chǎn)能方面，2020-2022年，華虹折合8英寸年產(chǎn)能分別為248.52萬片、326.04萬片、386.27萬片，年均復(fù)合增長率為24.67%。另外，2022年的季度產(chǎn)能利用率分別為106.0%、109.7%、110.8%、103.2%，其中第四季度產(chǎn)業(yè)利用環(huán)比減少7.6%、同比減少2.2%。

具體來說，從業(yè)務(wù)分類來看，華虹公司收入來源于功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬與電源管理、邏輯與射頻芯片、獨(dú)立式非易失性存儲器以及其他六部分，2022年各業(yè)務(wù)收入占總收入比重分別為31.36%、31.23%、18.08%、10.94%、8.31%、0.08%。上述這些產(chǎn)品并不依賴先進(jìn)的工藝制程，主要工藝節(jié)點(diǎn)定位均在65/55nm以上。

不過，目前華虹公司業(yè)務(wù)仍面臨兩個重要挑戰(zhàn)：

一是華虹公司業(yè)績增長持續(xù)放緩，車用半導(dǎo)體未填補(bǔ)消費(fèi)電子下滑局勢。例如，最近兩個季度收入下降、產(chǎn)能利用率減少，去年四季度營收同比增長19.3%，環(huán)比僅增長0.03%，雖連續(xù)第十個季度創(chuàng)下新高，但當(dāng)季營收增速也為過去十個季度最低，而去年全年華虹在消費(fèi)電子領(lǐng)域的收入占比64.52%，而受手機(jī)市場需求下滑的影響，2022年在廣義消費(fèi)電子領(lǐng)域的收入占比有所下降。

華虹公司在招股書中表示，2022年第四季度，受消費(fèi)電子市場總體需求走弱，華虹在消費(fèi)電子領(lǐng)域收入有所下降，如未來消費(fèi)電子行業(yè)需求繼續(xù)大幅下降，或出現(xiàn)公司無法快速準(zhǔn)確地適應(yīng)市場需求的變化，新產(chǎn)品市場開拓不及預(yù)期、客戶開拓不利或重要客戶合作關(guān)系發(fā)生變化等不確定因素，將導(dǎo)致公司消費(fèi)類產(chǎn)品出現(xiàn)售價下降、銷售量降低等，公司消費(fèi)電子領(lǐng)域業(yè)績則將面臨更多不確定性。

二是工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)差距問題，以及美國計(jì)劃對國內(nèi)成熟制程（28nm）芯片出口管制的后續(xù)影響。目前芯片需求開始集中于 AI 算力中，需要大量先進(jìn)制程芯片，比如同競爭對手臺積電量產(chǎn)的最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)為3nm，中芯國際、聯(lián)電目前公開的量產(chǎn)最先進(jìn)制程也為14nm，相比之下，華虹公司只能規(guī)模量產(chǎn)55/65nm以上制程產(chǎn)品，技術(shù)差距較大，這也成為公司毛利率無法實(shí)現(xiàn)高增長的原因。如果后續(xù)美國政府實(shí)施出口管制的話，設(shè)備和人員不能進(jìn)廠維護(hù)和支持服務(wù)的話，將影響公司收入。

此前華虹曾嘗試推動14nm制程工藝，但由于設(shè)備以及出口管制等因素沒能落地。根據(jù)上市回復(fù)函，華虹公司未來不涉及先進(jìn)制程的邏輯工藝覆蓋，主要工藝節(jié)點(diǎn)為55/65nm及以上的特色工藝，而華虹集團(tuán)另一個半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)公司上海華力將會發(fā)展28nm邏輯芯片節(jié)點(diǎn)。

華虹公司在招股書中提到，未來，如果受到硬件限制、研發(fā)投入不足或技術(shù)人才流失等影響，華虹可能無法在相關(guān)技術(shù)及工藝領(lǐng)域緊跟技術(shù)迭代，亦或大量研發(fā)投入未能獲得理想效果及適應(yīng)需求變化，則可能難以保持其在相關(guān)市場的競爭地位，從而對公司后續(xù)長期技術(shù)發(fā)展、經(jīng)營及財(cái)務(wù)狀況產(chǎn)生不利影響。

華虹公司預(yù)計(jì)，2023年上半年?duì)I收約為85億-87.2億元，同比增長7.19%-9.96%；扣非歸母凈利潤達(dá)11.5-16.5億元，同比增長2.93%-47.69%，利潤增長區(qū)間較泛。

此次上市，華虹公司發(fā)行價為52元/股，首次公開發(fā)行股份數(shù)量4.0775億股，占發(fā)行后總股本比例的23.76%，本次發(fā)行全部為新股，無老股轉(zhuǎn)讓。以發(fā)行價計(jì)算，華虹公司總市值為892.27億元，流通市值為54.07億元，市盈率34.71倍。

本次華虹公司IPO最終共募資212.03億元，是擬募資額的180億元的1.18倍。其中，近七成（125億元，占比69.44%）用于華虹制造（無錫）項(xiàng)目，剩余三成用于8英寸廠優(yōu)化升級項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動資金。

7月31日華虹公司公布的發(fā)行結(jié)果顯示，網(wǎng)上投資者棄購134.46萬股，棄購金額達(dá)6992萬元。在今年以來發(fā)行的科創(chuàng)板新股中，是棄購金額第七高的新股。

不過，在網(wǎng)下投資者中，華虹公司卻受到了“熱捧”。本次發(fā)行上市共引入30名戰(zhàn)略投資者，合計(jì)獲配金額達(dá)106.02億元，接近募資總額的一半。

其中，此次投資者中包括不少“國家隊(duì)”成員，大基金二期獲配金額最高，達(dá)25.13億元，占比11.85%；國調(diào)基金二期股份有限公司、國新投資有限公司分別獲配約12億元，占比均為5.66%。

除此之外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的其他廠商也現(xiàn)身戰(zhàn)投名單之中。包括半導(dǎo)體材料廠商滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技，半導(dǎo)體設(shè)備廠商盛美上海和中微公司，芯片設(shè)計(jì)公司瀾起科技、聚辰股份等。此外，車企上汽集團(tuán)同樣也出現(xiàn)在戰(zhàn)投名單之中。

值得注意的是，阿聯(lián)酋建立并持有的主權(quán)投資基金“阿布扎比投資局”也成為此次華虹公司IPO戰(zhàn)略投資者，是此次IPO當(dāng)中罕見的外資投資機(jī)構(gòu)。

華虹公司科創(chuàng)板IPO引入的30個戰(zhàn)略投資者（來源：發(fā)行結(jié)果文件）

實(shí)際上，華虹公司背后股東實(shí)控人是“國家隊(duì)”。

招股書顯示，上海市國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會（上海市國資委）直接持有華虹集團(tuán)51.59%的股權(quán)，間接持有華虹國際100%的股份，系華虹公司的實(shí)際控制人；國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（國家大基金）直接持有華虹無錫29%的股權(quán)，通過巽鑫（上海）投資有限公司間接持有華虹公司13.73%的股權(quán)。

整體來看，此次華虹公司的IPO上市的背后投資者，主要由“國家隊(duì)”等戰(zhàn)略投資機(jī)構(gòu)支撐，個人投資者較少。

每日經(jīng)濟(jì)新聞評論稱，這些戰(zhàn)略投資者的加入，無疑為華虹公司的上市增添了信心和底氣。同時，也反映了國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視和支持，以及市場對華虹公司的認(rèn)可和期待。

實(shí)際上，不止是華虹，年初至今，盡管科創(chuàng)板新增上市公司數(shù)量約有50家少于往年同期，但依然有多家半導(dǎo)體與集成電路公司成功上市并獲得籌資，包括華虹公司、紹興中芯集成（688469.SH）、合肥晶合集成（688249.SH）、深圳云天勵飛（688343.SH）等，總額超過350億元。

截至目前，科創(chuàng)板掛牌的芯片半導(dǎo)體與集成電路公司超過101家，總市值超過1.3萬億元，占科創(chuàng)板總市值規(guī)模的20%左右。其中，最近芯片設(shè)備以及制造領(lǐng)域上市公司較多，主要原因是當(dāng)前半導(dǎo)體下行周期疊加中美芯片脫鉤，芯片制造企業(yè)急需工廠擴(kuò)產(chǎn)、設(shè)備進(jìn)口等，以上市融資為契機(jī)希望加速推進(jìn)芯片“國產(chǎn)替代”。

華虹公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，盡管當(dāng)前芯片領(lǐng)域低迷狀態(tài)尚未改善，部分客戶庫存還處于較高水平，但公司強(qiáng)化與包括新能源汽車在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈客戶的業(yè)務(wù)協(xié)同來更好地滿足市場需求，公司擴(kuò)產(chǎn)需要與業(yè)務(wù)增長、下游市場增長前景趨勢相匹配。

“以科創(chuàng)板上市為契機(jī)，公司（未來）會繼續(xù)專注特色工藝的晶圓代工，強(qiáng)化核心競爭力，為全球客戶提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)，提升公司的行業(yè)競爭地位，為中國半導(dǎo)體晶圓代工的發(fā)展作出貢獻(xiàn)?！碧凭诼费葜蟹Q。

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