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中關村啟動成果轉化!可制造1nm芯片!

發(fā)布人:傳感器技術 時間:2023-10-12 來源:工程師 發(fā)布文章

新興的人工智能應用,如生成人類自然語言的聊天機器人,需要更密集、更強大的計算機芯片。目前最先進的芯片工藝制成已到3納米,但半導體芯片傳統(tǒng)上是用塊狀材料制成的,這些材料是方形的3D 結構,因此堆疊多層晶體管以實現(xiàn)更密集的集成非常困難。

然而,由超薄二維材料制成的半導體晶體管,每個只有三個原子的厚度,可以堆疊起來制造更強大的芯片。為此,包括美國、中國在內的研究機構都在展開深入研究。前不久我們報道了麻省理工的研究人員現(xiàn)在展示了一種新技術(參見:華人科學家主導!MIT 造出三原子厚的晶體管),可以直接在完全制造的硅芯片上有效且高效地生長二維過渡金屬二硫化物 (TMD) 材料層,以實現(xiàn)更密集的集成。

其實在該領域的研究,我國的進度也位居世界前列!昨天從中關村協(xié)同基金公眾號得知,可制造1nm芯片的二維半導體材料項目已開始在中關村啟動成果轉化!以下內容轉載自中關村協(xié)同基金公眾號:

以單層二硫化鉬為代表的原子層厚度二維半導體材料能夠制造1nm技術節(jié)點以后的晶體管器件,因此有望延續(xù)摩爾定律;同時也能實現(xiàn)與硅基芯片的3D異質集成,克服存儲墻問題,從而能提升芯片性能上千倍。


我國研究團隊多年潛心研究的二維半導體材料制備技術與設備實現(xiàn)科技成果轉化,成立了北京火眼新材料制造有限公司。這項科技成果轉化項目已得到了來自中關村耐心資本的支持,中關村發(fā)展集團旗下中關村協(xié)同創(chuàng)新基金完成了對北京火眼新材料制造有限公司的獨家天使輪投資,融資將用于二維半導體材料及設備的產業(yè)化研發(fā)。 





現(xiàn)場探訪——


隨著人工智能和移動終端的迅猛發(fā)展,芯片的高算力和低能耗的要求越來越高,目前傳統(tǒng)半導體材料已經接近性能極限,新一代半導體材料被科學界和產業(yè)界寄予厚望,而二維半導體材料被認為是后摩爾時代的新型半導體材料,為延續(xù)摩爾定律提供新方向。


在海淀區(qū)五道口附近的一間面積不大的實驗室里,幾位創(chuàng)業(yè)者從事著二維半導體材料領域的顛覆性研發(fā)工作。一間辦公室,幾臺世界級高水平的高精尖科學儀器,研發(fā)人員全情投入,人們對科學家創(chuàng)業(yè)場景的想象正是這里的現(xiàn)實。


公司創(chuàng)始人、首席科學家謝黎明在北京大學獲得博士學位,具有MIT訪問研究和斯坦福大學博士后研究經歷,專注于二維半導體材料研究。他帶領的這支創(chuàng)業(yè)團隊成員在二維材料制造和設備研發(fā)方面擁有豐富的學術背景和研究經驗。他們的創(chuàng)業(yè)公司北京火眼新材料制造有限公司成立于2022年,專注于二維半導體材料及生長設備、晶圓檢測設備的研發(fā)與制造。


晶圓檢測設備

火眼新材料創(chuàng)始人謝黎明向協(xié)同基金董事長孫次鎖介紹高溫原位成像生長設備


核心技術已達到全球領先水平  

部分產品實現(xiàn)銷售應用


提到半導體,就離不開摩爾定律,這個半導體的經驗定律,表示集成電路上可容納的晶體管數量每隔約18至24個月便會翻倍。但是由于晶體管太小,以至于當前基于硅的技術進一步縮小的難度越來越大,因此延續(xù)摩爾定律存在巨大挑戰(zhàn)。


“二維半導體材料具有原子層厚度,有望延續(xù)摩爾定律以及實現(xiàn)硅基3D異質集成,因此在電子芯片、光電子芯片等領域具有巨大的應用潛力。二維半導體材料使得芯片性能具有3個數量級以上的提升空間,當前已經成為各國研發(fā)機構追逐的焦點”,謝黎明說,北京火眼新材料制造有限公司的核心業(yè)務為二維材料制造以及材料制造/檢測專有設備,已擁有多項自主研發(fā)的核心技術和專利,擁有獨特的高溫原位成像技術和液相外延技術,能夠實現(xiàn)二維材料制造過程中的原位質量控制,目前已使用液相邊緣外延方法獲得全單層外延。這一技術在全球范圍內屬于領先水平,為二維半導體材料的高質量制造提供了關鍵支持。


公司已有設備產品包括高溫原位成像材料生長系統(tǒng)FE-900,能夠實現(xiàn)二維材料及其它材料生長過程的原位高分辨光學成像,從而獲得材料成核生長、微觀形貌等參數的實時信息,為剖析材料生長機理機制、改進材料生長工藝提供精確數據,產品已經實現(xiàn)了市場銷售和應用。另外,二維材料液相外延設備、晶圓檢測設備正在進行樣機驗證,預計不久將推向市場。


二維半導體材料應用市場達數千億 

未來市場廣闊


科學家創(chuàng)業(yè),十年磨一劍。謝黎明正帶領著他的團隊眼望科技發(fā)展前沿,潛心專注研發(fā),致力于成為二維半導體材料及設備制造的引領者,并將與研究機構、半導體企業(yè)一起努力實現(xiàn)基于二維半導體材料的原型芯片示范驗證,以及與硅芯片異質集成芯片的示范驗證。


來源:EETOP


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關鍵詞: 中關村

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