從臺積電代工漲價中我們看到了什么

臺積電一直致力于做晶圓代工龍頭企業(yè)，隨著三星、英特爾等科技巨頭在先進封裝領域發(fā)展勢頭迅猛，SK海力士、索尼、力成、德州儀器、聯(lián)電等也加強了在先進封裝產能上的突破，進一步加劇先進封裝市場的競爭格局。

臺積電在美建廠遇到了諸多難題

首先，建廠成本高。臺積電在美建廠投入了大量的資金，因通貨膨脹導致的建材成本高，為了拿到更多財政補貼換產線等諸多因素，建廠成本從120億美金漲到了400億美金， 面臨著越來越大的生產和資金壓力。

其次，工作強度不夠，工期延誤。美國工人到點下班，跟不上臺積電的高學歷研發(fā)技術人才的日夜輪班倒的工作強度，導致工期延誤。由于裝機人員不夠，不能24小時待命高度配合，推遲了量產時間，這還受到了美國當?shù)毓牟粷M，要求美國政府停止核發(fā)工作簽證給臺積電臺灣地區(qū)員工，而在美國很難找到那么多高學歷、成本佳、契合度高的各供應鏈環(huán)節(jié)的當?shù)貑T工，人力不夠更加延誤工期。而代工的成本增高，未來也會很難令蘋果、高通等對成本管控極為嚴格的客戶滿意。

最后，補貼大大縮水。想拿到美國的補貼，是有限制條件的，先前承諾的520億美元變?yōu)槎嗉倚酒緛矸?，先補貼給像英特爾、德州儀器、美光等這樣的自家孩子，然后才是臺積電，能分到臺積電手里只剩53億美元了。

投資400億，到手53億，臺積電精英工程師、家屬、原材料、設備舉家搬遷到美國，英特爾、高通便發(fā)出高薪招聘廣告貼到臺積電門口。臺積電沒了華為的訂單，蘋果一家獨大要求臺積電降價，人、財兩受損。有芯片銷售工程師向筆者訴苦，今年芯片不好賣，不如去年。產能增加、成本上揚、銷路不暢，臺積電是得漲價。

臺積電漲價帶給國產半導體的影響

臺積電的漲價可以增加中芯國際的訂單，畢竟22nm以下的芯片制程的應用市場是廣大的，這也大大提高了中芯國際的經濟收益。

有朋友表示，這個漲只是普通的CPI漲出來的；28nm異或7nm,現(xiàn)在的工藝都是成熟的工藝。高性能的芯片需求再強烈，訂單數(shù)量應該不及28nm。最終出貨量，還是28nm更多。

還有網友分析猜測，目前7nm制程已經經過市場驗證良品率很高，漲價是用來調節(jié)產能飽和，拉開產品差距。很多有實力的國內芯片公司尤其已經上市的AIoT芯片公司（比如恒玄科技、中科藍訊等），基帶公司（MTK，展銳），AI芯片公司（寒武紀、黑芝麻等），GPU（摩爾線程，壁韌科技等）為了把競爭對手甩開，保持領先優(yōu)勢，都要布局7nm以下芯片產品線，芯片漲價，勢必增加成品，影響市場競爭力。

脫離摩爾定律的納米壓印技術能否告別光刻機

最近佳能爆出的納米壓印技術可以脫離光刻機，制造5nm的芯片。其實納米壓印技術早在數(shù)年前就有，應用于大尺寸觸控、反光材料、光學膜等領域。是在PSS環(huán)節(jié)中，通過使用納米壓印環(huán)節(jié)省去了涂光刻膠環(huán)節(jié)進行曝光的步驟，從而說代替了光刻機。

納米壓印技術是基于機械復制，不受光衍射現(xiàn)象的限制。至于能否在5nm節(jié)點上完成芯片制造，還需拭目以待。

先進封裝技術或許能幫助臺積電力挽狂瀾

隨著市場對數(shù)據中心、云、生成式AI、自動駕駛、5G/6G應用的需求加大和方向引領，這些應用所需要的先進封裝工藝也隨之成為市場風口。高性能計算也是臺積電關鍵市場突破口之一。而由臺積電創(chuàng)建的CoWoS先進封裝技術恰恰是AI應用的主要封裝形式，以滿足客戶對高性能、高計算密度、高能效、低時延、高集成度的要求。CoWoS 先進封裝產能的擴充勢必會幫助臺積電力挽狂瀾。后續(xù)推進2nm的量產也必然會增加臺積電的市場競爭力，我們期待臺積電能走出泥潭，直沖云霄。