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蘋果即將發(fā)布M3系列處理器:擁有更多的CPU和GPU內核!

發(fā)布人:芯智訊 時間:2023-11-04 來源:工程師 發(fā)布文章

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10月29日消息,據(jù)外媒wccftech報道,蘋果即將于當?shù)貢r間10月30日發(fā)布全新的M3系列處理器,包括M3、M3 Pro和M3 Max,預計將與A17 Pro相同的臺積電3nm工藝生產

其中,M3 將與 M2 一樣,采用相同的8核CPU配置,擁有4個性能和4個能效核心,并將獲得更高的統(tǒng)一內存支持,每個內核還將擁有更高的主頻,從而提高性能。同時,M3還將配備10核的GPU。

M3 Pro可能將擁有一個12核CPU(六個性能核心和六個效率核心),18 核GPU的版本,以及一個14核GPU和20核GPU。

M3 Max可能擁有包括16核CPU(12個性能核心和4個效率核心)和一個32核GPU。

另外,根據(jù)彭博社的馬克·古爾曼(Mark Gurman)的說法,蘋果正在準備一款提供 40 核 GPU 的版本,將這些高端處理器,將會推動MacBook Pro 機型的圖形性能大幅提升。

克·古爾曼在最新一期的“Power On”時事通訊中也表示,設這些信息最終屬實,這將是一次重大的發(fā)布,特別是考慮到 M2 Pro 和 M2 Max 于今年 1 月亮相,這也揭示了蘋果正在加快其M系列處理器的推出的速度。

一位分析師認為,蘋果公司加快推出M3系列芯片一個原因是,基于M2的Mac的銷量不佳,原因是缺乏突出的性能和電池壽命。

編輯:芯智訊-林子


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關鍵詞: 蘋果

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