半導體代工的競爭格局將在2027年發(fā)生變化

為了應對芯片短缺和地緣政治影響，無晶圓廠客戶通過與多家代工廠合作來分散風險，這可能會導致IC成本增加以及對重復訂單的擔憂。

TrendForce最新調查結果顯示，截至2023年，臺灣地區(qū)約占全球半導體代工產(chǎn)能的46%，其次是中國本土（26%）、韓國（12%）、美國（6%）和日本（2%）。然而，由于多國的政府激勵和補貼促進本地生產(chǎn)，預計到2027年，臺灣地區(qū)和韓國的半導體產(chǎn)能將分別下降至41%和10%。

在先進制造工藝（包括16/14納米及更先進技術）方面，臺灣地區(qū)在2023年以68%的全球產(chǎn)能份額處于領先地位，其次是美國（12%）、韓國（11%）和中國本土（8%）。與此同時，臺灣地區(qū)在EUV生成工藝（例如7納米及以上）方面占據(jù)近80%的份額。

針對半導體制造產(chǎn)能集中的情況，對先進工藝需求較高的美國正在積極鼓勵和支持臺積電、三星、英特爾等大公司。到2027年，美國先進工藝產(chǎn)能的份額預計將增加到17%，盡管臺積電和三星仍將占這一產(chǎn)能的一半以上。

日本還計劃回歸半導體制造，積極支持本土公司Rapidus，目標是達到最先進的2納米工藝。他們的目標是在北海道創(chuàng)建一個半導體集群，并向包括日本先進半導體制造公司（JASM）和PSMC仙臺工廠（JSMC）在內的外國公司提供補貼。

中國本土正在積極關注成熟的工藝技術（28納米及更早的技術），特別是為了應對美國、日本和荷蘭對先進設備的出口管制。到2027年，中國本土成熟工藝產(chǎn)能占比預計將達到39%，如果設備采購進展順利，還有進一步增長的空間。

然而，隨著中國本土制造商在政府補貼的支持下迅速擴大其成熟的工藝能力，這可能會導致CIS、DDI、PMIC和功率分立器件等產(chǎn)品的激烈價格競爭，從而影響聯(lián)電、PSMC和Vanguard等臺系代工廠。Vanguard預計受到的影響最大，因為其產(chǎn)品線包括LDDI、SDDI、PMIC和功率分立器件。其他公司如聯(lián)電和PSMC將保持在28/22nm OLED DDI和存儲器領域的優(yōu)勢。

為了應對芯片短缺和地緣政治影響，無晶圓廠客戶通過與多家代工廠合作來分散風險，這可能會導致IC成本增加以及對重復訂單的擔憂?？蛻暨€需要對生產(chǎn)線進行全球驗證，即使是與長期代工合作伙伴合作，以實現(xiàn)靈活的產(chǎn)能調整。因此，代工廠必須應對更大規(guī)模的產(chǎn)能和價格競爭，同時需要保持盈利能力、產(chǎn)能調整的靈活性、新的產(chǎn)能折舊壓力和技術領先地位。