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高速PCB的銅箔選用指南—外層避坑設(shè)計(jì)

發(fā)布人:一博科技 時(shí)間:2024-01-10 來源:工程師 發(fā)布文章

高速先生成員--王輝東

趙理工說:見到你的那一刻,我心內(nèi)有一場海嘯,激浪滔天,但是我靜靜的站著,沒有讓任何人知道?,F(xiàn)在你板子上有個(gè)問題,我要告訴你?!?/span>

林如煙說什么問題,你趕緊告訴我,晚上一定有驚喜。

趙理工說這個(gè)外層銅箔不能用HVLP類型。

林如煙說,黃教授上次不是講過銅箔粗糙度對高速PCB的影響,客戶說要用HVLP。

銅箔的分類

HTE:高延展性電解銅箔

RTF:反轉(zhuǎn)銅箔

HVLP:超低輪廓銅箔


粗糙度是指表面的不平整程度,通常以Ra或Rz來表示。上圖中的RZ就是表示銅箔粗糙度中的銅牙長度。


為什么高速的時(shí)候要用低輪廓銅箔,這要從一個(gè)叫趨膚效應(yīng)的東東說起。

什么是趨膚效應(yīng)?

交變電流通過導(dǎo)線時(shí),電流在導(dǎo)線橫截面上的分布是不均勻的,導(dǎo)體表面的電流密度大于中心的密度,且交變電流的頻率越高,這種趨勢越明顯,該現(xiàn)象稱為趨膚效應(yīng)(Skin effect)。

當(dāng)導(dǎo)線表面存在微觀凸起和凹陷時(shí),電流在導(dǎo)線上的傳輸路徑會(huì)變得更加迂回,導(dǎo)致電阻的增加。

由于信號在頻率越來越高的情況下,電流在傳輸路徑上會(huì)重新調(diào)整分布,沿著最小電阻的路徑去傳輸。


因?yàn)橼吥w效應(yīng)的影響,導(dǎo)線的等效電阻增大,進(jìn)而使其導(dǎo)體損耗增大。

對于在表面附近傳播的電流而言,一個(gè)極其粗糙和不平整的表面相當(dāng)于增加了其傳播路徑的長度。


趨膚效應(yīng)示意圖

“沿著江山起起伏伏溫柔的曲線。放馬愛的中原 愛的北國和江南……”

林如煙說有些東西只可意會(huì)不可言傳,就像《向天再借五百年》歌中唱得一樣。

只要銅箔粗糙度比較大,就像這道路起起伏伏,路面崎嶇不增,是不是相對路徑變長,影響車速。

高速產(chǎn)品將銅箔粗糙度作為一個(gè)主要考慮因素。在信號速率高,損耗要求嚴(yán)格的鏈路下,低粗糙度的銅箔是必須的,而這也是產(chǎn)品高速化必然選擇。

只要銅粗糙度過大,轉(zhuǎn)輸路徑變長,導(dǎo)體損耗過大,用低輪廓的銅箔是必然的。

趙理工說:如煙你說的都有道理,但是有一個(gè)細(xì)節(jié)你忽略了…….”

我們常規(guī)的PCB壓合結(jié)構(gòu)是foil+pp+core的方式,銅箔+pp+芯板的方式。


從上圖中我們可以看出,最外層用的是銅箔,在壓合時(shí),在高溫高壓真空的情況下,通過壓機(jī)和PP壓合在一起。

看下圖的層疊設(shè)計(jì),乍一看感覺很合理,其實(shí)仔細(xì)看就有些異常的地方,外層用了HVLP銅箔。


HVLP對信號完整性確實(shí)有好處,但是由于其銅箔RZ太光滑,導(dǎo)致壓合時(shí),結(jié)合力差,會(huì)出現(xiàn)分層起泡的異常。

也有可能在SMD裝配時(shí),因?yàn)楦邷氐挠绊?,?dǎo)致板子出現(xiàn)異常。



所以說當(dāng)客戶要求外層采用HVLP或VLP銅箔壓板時(shí),我們要和客戶解釋HVLP銅箔表面銅箔很光滑,附著力較差,從可靠性方面考慮,不推薦使用;為平衡可靠性及信號要求,建議改用RTF或HTE銅箔壓板;有部分工廠也不支持RTF的銅箔壓合。


特別高速多階HDI的設(shè)計(jì),要經(jīng)過多次壓合,外層使用HVLP銅箔,出現(xiàn)可靠性問題的風(fēng)險(xiǎn)比較大。

所以在高速PCB設(shè)計(jì)時(shí),不但要考慮信號完整性,還要考慮DFM的可制造性。


聽完趙理工的話,林如煙的臉上漲起了一層紅暈,她深深地吸了一口氣,一雙大眼睛眨了眨,她的目光掠過趙理工俊朗的臉龐,滿是崇拜的說道:“趙理工,你這個(gè)兄弟不錯(cuò),等我把板子改了,晚上下班咱們?nèi)ス緦γ娴臉窐窡竞纫槐!?/span>

趙理工,說一言為定。


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