傳華為今年目標出貨1000萬部折疊屏手機，已開始大量備貨CIS芯片

在高端智能手機市場，折疊手機的銷售銷量及銷售額占比都在持續(xù)提升。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，消費者在2023年購買了約1600萬臺可折疊手機。預計2027年超高端手機(包括可折疊手機和傳統(tǒng)設計的手機)目前占高端智能手機銷量的33%。由于這類手機通常屬于所謂的超高端手機類別，即售價在1000美元或以上的手機，因此以銷售額來看，占比將會更高。為此，攜麒麟芯重回高端智能手機市場的華為，接下來也將折疊屏市場作為發(fā)力的重點。

據(jù)臺媒報道稱，華為近期不僅沒有對折疊屏砍單，還對供應鏈進行了“追加訂單”，目標是在2024年出貨700萬至1000萬部折疊屏手機，相比2023年的230萬部最高將增長約3倍。

對于該傳聞，相關供應鏈廠商均不予置評。不過，對于華為“砍單”的傳聞，有供應商則表示沒這回事。華為折疊屏轉軸主要供應商兆利強調(diào)，該公司并未遭大客戶砍單，旗下折疊機相關軸承產(chǎn)品出貨一切順暢，營運也相當正常。

報道稱，為了實現(xiàn)該目標，華為已經(jīng)開始大舉掃貨關鍵零組件CMOS圖像傳感器（CIS）。這主要是因為，手機CIS在經(jīng)過了數(shù)個季度的持續(xù)低迷之后，隨著智能手機市場的回暖已開始觸底反彈，導致CIS價格開始上漲，此前的消息顯示，CIS大廠三星將于一季度漲價25%至30%，而這也或將帶動其他CIS廠商跟著漲價。為了避免后續(xù)價格越來越高，CIS自然也就成為華為提前備貨的關鍵元器件。

根據(jù)市場傳聞顯示，華為折疊屏手機的CIS主要由國產(chǎn)CIS大廠豪威科技（OmniVision）供貨，相關備貨量隨著整機出貨目標大幅增長而呈現(xiàn)數(shù)倍增長，同時也帶來了龐大的CIS后段封測需求。臺媒稱，豪威科技的CIS后段封測主要由國巨集團旗下同欣電子與臺積電投資的精材科技負責。

同欣電子在日前的法說會上表示，去年第4季已經(jīng)觀察到四大產(chǎn)線都呈現(xiàn)季度環(huán)比增長，尤其是智能手機CIS在庫存回補需求帶動下，價格開始往正常水準邁進。隨著手機需求回溫、車用CIS走出庫存調(diào)整陰霾，同欣電子今年業(yè)績將重返成長軌道，全年獲利年同比增長或將超過40%。

精材科技也是豪威科技相關封測供應鏈廠商，主要提供晶圓級尺寸封裝，并以手機應用為主。隨著智能手機等終端市場需求復蘇，精材科技旗下12英寸Cu-TSV（銅導線）制程、MEMS微機電新業(yè)務陸續(xù)展開接案或小量出貨，2024年貢獻進一步放大。

除了CIS之外，存儲芯片自去年四季度以來也開始觸底反彈，近期更是“漲聲不斷”，預計也將是華為備貨的重點。此外，麒麟芯片的產(chǎn)能也是華為高端機型出貨量能否持續(xù)擴大的關鍵瓶頸。

據(jù)市場研究機構Gartner統(tǒng)計，去年上半年折疊手機品牌以三星市占率高達71%，華為以12%位居第二，其余市場主要由OPPO、榮耀、vivo等中國品牌廠商瓜分。

據(jù)悉，華為今年將推出三款折疊手機，并持續(xù)拓展海外市場，將有望持續(xù)拉近與三星在折疊屏市場的差距，同時進一步提升在高端智能手機市場的份額。

編輯：芯智訊-浪客劍