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半導(dǎo)體業(yè)迎來(lái)曙光!SIA:全球一年多來(lái)首次月度收入增長(zhǎng)

發(fā)布人:芯股嬸 時(shí)間:2024-01-11 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

 全球半導(dǎo)體銷售一年多來(lái)首次出現(xiàn)月度增長(zhǎng)。這一最新跡象表明,在人工智能等新興技術(shù)的推動(dòng)下,客戶對(duì)半導(dǎo)體的需求開(kāi)始反彈。

  總部位于華盛頓的美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周二(1月9日)稱,去年11月全球半導(dǎo)體收入達(dá)到480億美元,較上年同期增長(zhǎng)5.3%,環(huán)比增長(zhǎng)2.9%。

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  值得一提的是,中國(guó)引領(lǐng)了11月份全球半導(dǎo)體收入的增長(zhǎng)。根據(jù)發(fā)布的數(shù)據(jù),11月中國(guó)的半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)7.6%,其中對(duì)美洲的半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)3.5%,對(duì)歐洲的半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)5.6%。

  按收入計(jì)算,SIA的數(shù)據(jù)代表了美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的99%及非美國(guó)半導(dǎo)體公司的近三分之二。

  在一個(gè)越來(lái)越依賴數(shù)字產(chǎn)品和服務(wù)的世界里,半導(dǎo)體將是關(guān)鍵部件。過(guò)去一年里,由于智能手機(jī)等關(guān)鍵市場(chǎng)需求疲軟,加上利率高位拖累了經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和貿(mào)易,半導(dǎo)體行業(yè)一直舉步維艱,而未來(lái)一年內(nèi),預(yù)計(jì)將會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)勁****。

  SIA總裁John Neuffer稱,“2023年11月全球半導(dǎo)體銷售額自2022年8月以來(lái)首次實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng),這表明全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在進(jìn)入新一年之際繼續(xù)走強(qiáng)。展望未來(lái),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。”

  不過(guò),全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商三星電子本周公布營(yíng)業(yè)利潤(rùn)連續(xù)第六個(gè)季度下滑,收入也出現(xiàn)下滑。盡管存儲(chǔ)芯片僅占全球芯片市場(chǎng)的一個(gè)部分,但這或許也表明了,各制造商恢復(fù)增長(zhǎng)的情況可能不均衡。


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