東吳證券：關(guān)注半導(dǎo)體周期復(fù)蘇、國(guó)產(chǎn)化和技術(shù)創(chuàng)新

　東吳證券1月11日研報(bào)指出，關(guān)注半導(dǎo)體周期復(fù)蘇、國(guó)產(chǎn)化和技術(shù)創(chuàng)新：消費(fèi)電子復(fù)蘇和自主可控的需求引起的國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)，共同帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)上游半導(dǎo)體行業(yè)的需求增長(zhǎng)。在2024年消費(fèi)電子行業(yè)景氣度有望復(fù)蘇的背景下，國(guó)外政策持續(xù)趨嚴(yán)，設(shè)備、材料、高端芯片等國(guó)產(chǎn)化邏輯持續(xù)增強(qiáng)。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商有望受益周期向上和國(guó)產(chǎn)化的雙重催化，為射頻、模擬、存儲(chǔ)、功率等代表性行業(yè)帶來(lái)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。技術(shù)創(chuàng)新方面，先進(jìn)封裝需求增長(zhǎng)，相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備材料直接受益。