這一12英寸芯片項目獲38.5億增資！

1月9日，芯聯集成發(fā)布公告稱，根據公司子公司芯聯先鋒與紹興濱海新區(qū)管委會簽訂《落戶協議》的相關內容,計劃在三期12英寸中試項目的基礎上，實施量產項目，預計在未來兩到三年內合計形成投資222億元人民幣、10萬片/月產能規(guī)模的中芯紹興三期12英寸數?；旌霞呻娐沸酒圃祉椖?/strong>。

為保障“三期12英寸集成電路數?；旌闲酒圃祉椖俊钡捻樌麑嵤?，芯聯集成與紹興富浙越芯集成電路產業(yè)股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“富浙越芯”）擬對芯聯先鋒進行第一階段增資38.50億元，其中公司增資 28.875億元，占本次增資總額的75%。公司本次增資的28.875億元中27.90億元來源于公司募集資金，0.975億元為公司自有資金。

芯聯集成表示，本次投資協議的簽訂，有利于公司的長遠發(fā)展，符合公司整體戰(zhàn)略規(guī)劃。有助于公司擴大市場占有率，提升市場競爭力。

芯聯集成（原中芯集成）于2018年在浙江紹興成立。是國內領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事功率半導體（含SiC）、傳感和連接等領域的晶圓代工及模組封測業(yè)務，為客戶提供一站式系統代工解決方案。

2023年6月1日，中芯集成公告稱，其及子公司中芯先鋒與紹興濱海新區(qū)芯瑞基金簽訂《中芯先鋒集成電路制造（紹興）有限公司之投資協議》，投資建設中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項目（計劃今年完成建設），主要生產IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅動芯片。

該項目總投資42億元，用于建設一條集研發(fā)和月產1萬片12寸集成電路特色工藝晶圓小規(guī)模工程化、國產驗證及生產驗證的中試試驗線。

2023年6月17日，中芯集成三期12英寸中試線量產暨第10000片晶圓下線儀式舉行。

來源：半導體前沿