2023年度芯片最火的10篇文章和5大關(guān)鍵詞，芯片人都看過了，你呢？

芯片行業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展核心基礎(chǔ)行業(yè)。行業(yè)的發(fā)展涉及國家安全和戰(zhàn)略部署，并具備對未來高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先導(dǎo)性作用。

作為半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)媒體，在過去的2023年中，旺材新媒體為各位行業(yè)同仁們分享了許多精彩熱點(diǎn)，共同見證了許多行業(yè)重點(diǎn)新聞。

今天我們整理出“2023芯片市場十大熱點(diǎn)新聞”及“2023行業(yè)熱點(diǎn)關(guān)鍵詞TOP5”。漏掉了哪些重點(diǎn)和話題，快來這里補(bǔ)習(xí)！（點(diǎn)擊標(biāo)題即可跳轉(zhuǎn)哦）

芯片市場|十大熱點(diǎn)新聞

NO.1

2023.08.19   閱讀量13410

NO.2

2023.11.25 閱讀量7716

NO.3

2023.07.31   閱讀量6962

NO.4

2023.12.25   閱讀量5896

NO.5

2023.06.20   閱讀量5702

NO.6

2023.06.23   閱讀量5602

NO.7

2023.01.1   閱讀量5399

NO.8

2023.08.20   閱讀量5327

NO.9

2023.01.07   閱讀量5306

NO.10

2023.12.29   閱讀量5278

熱點(diǎn)關(guān)鍵詞|TOP5

NO.1  裁員

市場的不景氣嚴(yán)重影響了各大半導(dǎo)體公司的經(jīng)營業(yè)績，過去一年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)有關(guān)裁員的消息就此起彼伏，諸多國內(nèi)國外企業(yè)進(jìn)行了裁員動(dòng)作。英特爾2023年已五輪裁員！博通因斥資 690 億美元收購 VMware 而裁員的官方數(shù)字以上升至 2,838 人。英國AI芯片設(shè)計(jì)公司Graphcore將解雇大部分員工，并停止在中國的銷售。安森美2023年迄今已裁減了1360名員工，安森美的客戶還包括歐洲汽車制造商大眾汽車，而大眾汽車在近期也傳出其軟件部門Cariad將裁員2000人的消息。2024年已有18家科技公司裁員2945人。

NO.2  造芯

2023年，在AI“算力荒”和英偉達(dá)A100、H100產(chǎn)能緊俏的背景下，英偉達(dá)的下游客戶們紛紛加入“造芯”行列。谷歌專注于張量處理器TPU的研發(fā)，其TPU v4和v5已經(jīng)應(yīng)用于谷歌大模型Gemini的訓(xùn)練；微軟和亞馬遜相繼發(fā)布了自研芯片Maia 100和Trainium 2，以期在自家的產(chǎn)品更新周期獲得更多主動(dòng)權(quán)。

NO.3  建廠擴(kuò)產(chǎn)

受復(fù)雜國際形勢等因素影響，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正在進(jìn)行遷移，以新加坡為代表的東南亞地區(qū)被寄予厚望。由于5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，芯片需求不斷增加，這推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的擴(kuò)張和新建設(shè)的趨勢。這種需求正在導(dǎo)致全球芯片短缺。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）對外表示，2023年及2024分別有11座及42座晶圓廠投產(chǎn)，涵蓋了4英寸到12英寸晶圓的生產(chǎn)線。

NO.4 漲價(jià)

繼NAND 閃存從2023年下半年一路強(qiáng)勢拉漲報(bào)價(jià)后，存儲(chǔ)器模塊業(yè)者傳出，消費(fèi)性電子市場逐漸復(fù)蘇，10 月DRAM 合約價(jià)格出現(xiàn)兩年多來首次反彈。存儲(chǔ)器價(jià)格反彈后，三星與SK 海力士故繼續(xù)漲價(jià)。三星電子、美光等存儲(chǔ)器大廠，正規(guī)劃今年第一季將DRAM價(jià)格調(diào)漲15%-20%。業(yè)界預(yù)期，在供給減少，加上AI帶動(dòng)需求推波助瀾下，存儲(chǔ)器市場轉(zhuǎn)揚(yáng)態(tài)勢確立，尤其DDR5正邁向主流規(guī)格之路，更是助攻市場需求的要角。

NO.5  系統(tǒng)級創(chuàng)新

系統(tǒng)級創(chuàng)新就是從整體設(shè)計(jì)的上下游多個(gè)環(huán)節(jié)協(xié)同設(shè)計(jì)來完成性能的提升。在系統(tǒng)級中，上游技術(shù)包括應(yīng)用軟件，算法，系統(tǒng)架構(gòu)，元器件需求等，而這些上游的需求最后會(huì)反映到芯片的需求中，包括芯片的設(shè)計(jì)，半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)，以及半導(dǎo)體工藝的設(shè)計(jì)等。

未來可期

數(shù)據(jù)顯示，為了實(shí)現(xiàn)芯片自給自足，中國不斷出臺(tái)相應(yīng)措施，大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展，并給予資金傾斜補(bǔ)貼。此外，在“中國核心”夢想的召喚下，國內(nèi)芯片行業(yè)涌現(xiàn)出一波海歸創(chuàng)業(yè)浪潮。

為了應(yīng)對挑戰(zhàn)，中國政府正在加大對芯片產(chǎn)業(yè)的支持和投資，并鼓勵(lì)企業(yè)加強(qiáng)創(chuàng)新研究和國際合作。同時(shí)，中國也加強(qiáng)對知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的力度，以提高芯片行業(yè)的競爭力和可持續(xù)發(fā)展。隨著環(huán)保意識(shí)的提高，芯片行業(yè)也將更加注重綠色生產(chǎn)，以降低能耗和減少廢棄物排放，為可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。

來源：CIAS—V

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